Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

SCIE

按雜志級別劃分： 中科院1區中科院2區中科院3區中科院4區

3區中科院分區
Q2 JCR分區
217 年發文量
98.16% 研究類文章占比
11.38% Gold OA文章占比

ISSN：2156-3950

創刊時間：2011

是否預警：否

E-ISSN：2156-3985

出版地區：UNITED STATES

是否OA：未開放

出版語言：English

出版周期：12 issues/year

影響因子：2.3

出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

審稿周期：一般,3-6周

CiteScore：4.7

H-index：39

出版國人文章占比：0.21

開源占比：0.0978

文章自引率：0.1363...

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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志簡介

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商主辦的工程技術領域的專業學術期刊，自2011年創刊以來，一直以高質量的內容贏得業界的尊重。該期刊擁有正式的刊號（ISSN：2156-3950，E-ISSN：2156-3985），出版周期12 issues/year，其出版地區設在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動工程技術專業及ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學科界的教育研究與實踐經驗的交流，發表同行有創見的學術論文，提倡學術爭鳴，激發學術創新，開展國際間學術交流，為工程技術領域的發展注入活力。

該期刊文章自引率0.1363...，開源內容占比0.0978，出版撤稿占比0，OA被引用占比0，讀者群體主要包括工程技術的專業人員，研究生、本科生以及工程技術領域愛好者，這些讀者群體來自全球各地，具有廣泛的學術背景和興趣。Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology已被國際權威學術數據庫“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內的學者和研究人員檢索和引用，有助于推動ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的研究進展和創新發展。

收錄信息

SCIE（科學引文索引擴展板）

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore：4.7
SJR：0.562
SNIP：1.119

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	123 / 384	68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	283 / 797	64%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	108 / 284	62%

CiteScore: 這一創新指標力求提供更為全面且精確的期刊評估，打破了過去僅依賴單一指標如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數據，跨越多個學科領域，從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標準化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計數以及引用百分比。Scopus整合以上指標，幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個指標的詳細信息。

CiteScore分區值與影響因子值數據對比

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology中科院分區表

中科院分區 2023年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院分區 2022年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院分區 2021年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院分區 2021年12月基礎版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區 4區	否	否

中科院分區 2021年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院分區 2020年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院分區表歷年分布趨勢圖

WOS期刊JCR分區（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	175 / 352	50.4%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	41 / 68	40.4%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	275 / 438	37.3%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	48 / 68	30.15%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	267 / 438	39.16%

JCR（Journal Citation Reports）分區，也被稱為JCR期刊分區，是由湯森路透公司（現在屬于科睿唯安公司）制定的一種國際通用和公認的期刊分區標準。JCR分區基于SCI數據庫，按照期刊的影響因子進行排序，按照類似等分的方式將期刊劃分為四個區：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區的標準與中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）存在不同之處。例如，兩者的分區數量不同，JCR分為四個區，而中科院分區則分為176個學科，每個學科又按照影響因子高低分為四個區。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。

歷年發文數據

年份	年發文量
2014	223
2015	204
2016	205
2017	224
2018	243
2019	269
2020	233
2021	229
2022	223
2023	217

期刊互引關系

被他刊引用情況
期刊名稱	引用次數
IEEE T COMP PACK MAN	675
IEEE ACCESS	272
INT J HEAT MASS TRAN	150
IEEE T MICROW THEORY	123
MICROELECTRON RELIAB	98
APPL THERM ENG	81
J MATER SCI-MATER EL	77
J ELECTRON PACKAGING	71
IET MICROW ANTENNA P	69
IEEE T ELECTROMAGN C	57

引用他刊情況
期刊名稱	引用次數
IEEE T COMP PACK MAN	675
IEEE T MICROW THEORY	344
IEEE MICROW WIREL CO	171
MICROELECTRON RELIAB	120
IEEE T ELECTROMAGN C	114
IEEE T POWER ELECTR	109
IEEE T ANTENN PROPAG	87
INT J HEAT MASS TRAN	86
IEEE T ELECTRON DEV	81
ELECTRON LETT	60