現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)

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1前言

隨著社會(huì)對(duì)現(xiàn)代機(jī)械制造業(yè)需求的不斷變化，也需要對(duì)具有現(xiàn)代性特點(diǎn)及技術(shù)水平的制造工藝及精密加工技術(shù)水平相應(yīng)提高并符合生產(chǎn)實(shí)際需要。在應(yīng)用該技術(shù)的應(yīng)用范圍和深度我國(guó)還處于初步發(fā)展階段，應(yīng)通過進(jìn)一步加強(qiáng)該技術(shù)的應(yīng)用才能提高其發(fā)展水平。

2現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)

2.1現(xiàn)代機(jī)械制造工藝。

現(xiàn)代機(jī)械制造工藝主要是從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用服務(wù)全過程中綜合應(yīng)用制造、信息及現(xiàn)代技術(shù)，達(dá)到低耗質(zhì)優(yōu)及靈活清潔的生產(chǎn)目標(biāo)，動(dòng)態(tài)多變的市場(chǎng)提高競(jìng)爭(zhēng)及適應(yīng)力的制造技術(shù)。其工藝范圍廣泛，也具有較多種類。

（1）氣體保護(hù)焊接工藝。氣體保護(hù)焊接工藝主要是充分利用電弧介質(zhì)應(yīng)用氣體對(duì)電弧和焊接區(qū)提供必要保護(hù)的一種電弧焊。在實(shí)際應(yīng)用中最常采用二氧化碳作為氣體介質(zhì)，可有效降低成本，在實(shí)踐中廣泛應(yīng)用。技術(shù)上具有迅速焊接、操作便捷、焊接過程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和機(jī)械化、幾乎不產(chǎn)生熔渣、不具有較大的光輻射等很多優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)于設(shè)備具有較高的要求，也需要較大的投資成本。

（2）電阻焊工藝。電阻焊工藝主要是在兩電極間壓緊被焊工件，形成在焊接電流通過的接觸表面及附近區(qū)域的電阻熱升溫至塑性或熔化狀態(tài)，金屬鍵一般都是由分離兩表面的金屬原子構(gòu)成，在結(jié)合面形成共同晶粒的量比較充足。電阻焊焊接操作便捷、只需較低焊接成本、不需要較長(zhǎng)時(shí)間加熱、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化機(jī)械化并具有較高效率等優(yōu)點(diǎn)，但也存在一些不足之處，如設(shè)備需要較高成本、無損檢測(cè)方法不具備及難以維修等。

（3）埋弧焊工藝。埋弧焊工藝是在焊劑層下利用電弧燃燒而實(shí)現(xiàn)焊接的一種方法，通常有兩種方式——自動(dòng)和半自動(dòng)焊接，但因半自動(dòng)埋弧焊需將焊絲采用手動(dòng)方法進(jìn)行遞送，目前已很少應(yīng)用。該技術(shù)具有較高的生產(chǎn)率、基穩(wěn)定的焊接質(zhì)量、本不產(chǎn)生弧光及較少煙塵等很多優(yōu)點(diǎn)，使其成為制造管段、壓力容器、箱型梁柱等鋼結(jié)構(gòu)的首選焊接方法。選擇準(zhǔn)確焊劑堿度是應(yīng)用中最關(guān)鍵的，以達(dá)到焊材技術(shù)要求。

2.2精密加工技術(shù)。

精密加工技術(shù)主要是指0.1μm~1μm加工精度，0.01μm~0.1μm表面粗糙度的一種先進(jìn)機(jī)械加工技術(shù)。砂帶消磨、精密切削、研磨、拋光成型磨具等都是應(yīng)用相對(duì)較為成熟的加工技術(shù)，納米技術(shù)是近年來逐漸應(yīng)用的一種最新的精密加工技術(shù)。

（1）精密切削技術(shù)。精密切削技術(shù)在精密加工技術(shù)中是一種十分典型的技術(shù)，也是在機(jī)械制造中最常用的一種切削技術(shù)。在應(yīng)用中應(yīng)減少使用刀具、機(jī)床及工件，使機(jī)床提高運(yùn)轉(zhuǎn)速度，才能提高制造的機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量。

（2）精密研磨技術(shù)。在加工制造中，精密研磨技術(shù)對(duì)于電路板硅片集成具有十分重要的作用，并隨科技的不斷發(fā)展，超精密研磨技術(shù)應(yīng)用目前已逐漸成熟，在機(jī)械加工領(lǐng)域也日益表現(xiàn)出良好的發(fā)展空間。

（3）納米技術(shù)。該技術(shù)是將不同技術(shù)學(xué)科交叉發(fā)展形成的一種產(chǎn)物，結(jié)合現(xiàn)代先進(jìn)工程技術(shù)和物理理論，經(jīng)不斷發(fā)展研究，已逐漸成熟，解決了硅片上刻字等傳統(tǒng)技術(shù)難題，其應(yīng)用發(fā)展明顯提高了信息存儲(chǔ)密度，在機(jī)械制造領(lǐng)域具有十分高的應(yīng)用價(jià)值。

2.3現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)的應(yīng)用。

現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)不只是應(yīng)用于機(jī)械制造領(lǐng)域，也逐漸拓展到冶金、電子等領(lǐng)域，但隨著技術(shù)逐漸發(fā)展并呈現(xiàn)更新?lián)Q代的形勢(shì)，現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)也將發(fā)展的更快更好，而社會(huì)也逐漸增加對(duì)機(jī)械產(chǎn)品的需求并提出更高的質(zhì)量要求，在某種程度上也將推動(dòng)現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)的發(fā)展日漸成熟。我國(guó)工業(yè)化進(jìn)程不斷加快，現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)也不斷擴(kuò)大應(yīng)用需求，深入開展相關(guān)技術(shù)的研究工作，促進(jìn)技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)于加快工業(yè)化進(jìn)程和促進(jìn)社會(huì)進(jìn)步發(fā)揮了十分積極地作用。

3現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)特點(diǎn)

3.1全過程關(guān)聯(lián)性。

在制造過程中都應(yīng)用現(xiàn)代機(jī)械制造工藝，自研發(fā)機(jī)械產(chǎn)品階段就開始應(yīng)用，并涉及設(shè)計(jì)產(chǎn)品、制造加工及應(yīng)用銷售等眾多環(huán)節(jié)。內(nèi)在的聯(lián)系性在各個(gè)環(huán)節(jié)中的技術(shù)都有所體現(xiàn)，也正是存在如此的關(guān)聯(lián)性，所以各環(huán)節(jié)產(chǎn)生技術(shù)問題，都會(huì)影響到下個(gè)環(huán)節(jié)甚至是整個(gè)技術(shù)應(yīng)用過程。在制造過程中，現(xiàn)代機(jī)械制造企業(yè)應(yīng)全面掌握現(xiàn)代機(jī)械制造工藝以及精密加工技術(shù)之間存在的關(guān)聯(lián)性，并將這幾種技術(shù)相結(jié)合應(yīng)用于整個(gè)機(jī)械制造過程。

3.2技術(shù)種類系統(tǒng)多樣性。

上述幾種技術(shù)之間在種類上存在計(jì)算機(jī)、信息、自動(dòng)化以及系統(tǒng)化管理等技術(shù)的多樣性和系統(tǒng)性。各種技術(shù)不能單獨(dú)進(jìn)行應(yīng)用，大部分時(shí)間都應(yīng)用的比較綜合，在設(shè)計(jì)、制造、加工及銷售機(jī)械產(chǎn)品等各個(gè)環(huán)節(jié)中貫穿這一多樣性和系統(tǒng)性的應(yīng)用。

3.3技術(shù)應(yīng)用全球性。

在技術(shù)應(yīng)用過程中，加入世貿(mào)組織后我國(guó)在經(jīng)濟(jì)及技術(shù)領(lǐng)域都逐漸接近世界的發(fā)展，經(jīng)濟(jì)全球化背景為促進(jìn)相應(yīng)技術(shù)的發(fā)展提供了巨大動(dòng)力，但這也對(duì)我國(guó)科技發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步創(chuàng)造了難得的發(fā)展機(jī)遇。在目前技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)比較激烈的顯示情況下，應(yīng)積極努力不斷提高現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)水平，在制造機(jī)械技術(shù)方面逐步縮小與世界先進(jìn)水平之間存在的差距，進(jìn)而在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中不斷提高競(jìng)爭(zhēng)力。

結(jié)語

總之，通過以上分析，在機(jī)械制造業(yè)及工業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)具有舉足輕重的地位，關(guān)鍵在于深入應(yīng)用現(xiàn)代機(jī)械制造工藝并擴(kuò)大應(yīng)用范圍。而基于此更應(yīng)提高對(duì)現(xiàn)代機(jī)械制造工藝與精密加工技術(shù)的重視程度，并不斷改進(jìn)創(chuàng)新該技術(shù)，使其為現(xiàn)代機(jī)械制造與加工行業(yè)的發(fā)展更好地服務(wù)。

作者：王向宣 單位：哈爾濱高科技創(chuàng)業(yè)中心