集成電路領域產業(yè)投資若干思考

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摘要：分析集成電路產業(yè)的發(fā)展趨勢，在技術進步推動、應用廣泛滲透和新興產業(yè)發(fā)展等因素驅動下，集成電路應用市場仍將不斷發(fā)展，產業(yè)投資規(guī)模不斷擴大，產業(yè)集聚程度不斷提升。從中國集成電路產業(yè)投資分析，中國集成電路不斷增長的市場為中國先進工藝技術和特色工藝技術領域均提供了良好的投資機會，但在技術創(chuàng)新、產業(yè)規(guī)模以及產業(yè)投資分散等方面均面臨挑戰(zhàn)。在此基礎上，提出優(yōu)化集成電路產業(yè)投資的幾點思考，包括加大技術研發(fā)投入、持續(xù)高強度聚焦制造領域關鍵環(huán)節(jié)投資、通過制造投資帶動產業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展以及通過資本市場和并購投資等市場機制提升設計領域企業(yè)規(guī)模和集中度。

關鍵詞：集成電路制造；集成電路產業(yè)；產業(yè)投資

引言

集成電路產業(yè)具有戰(zhàn)略和市場雙重屬性特征：在戰(zhàn)略屬性上，集成電路是事關國民經(jīng)濟發(fā)展的基礎性和先導性產業(yè)，是國家實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的重要支撐；在市場屬性上，集成電路又是一個充分競爭的產業(yè)，集成電路產業(yè)60多年發(fā)展史本身就是在激烈市場競爭下的優(yōu)勝劣汰史。因此，在集成電路產業(yè)投資上，應按照上述雙重屬性特征，既要兼顧戰(zhàn)略布局與市場規(guī)律，以集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略屬性為前提，做好謀篇布局、謀定而后動，又要兼顧產業(yè)發(fā)展規(guī)律，充分做好市場分析，不斷優(yōu)化投資方案和實施計劃，實現(xiàn)產業(yè)投資目標。

1集成電路產業(yè)的發(fā)展趨勢

與傳統(tǒng)產業(yè)不同，集成電路屬于朝陽產業(yè)。展望未來若干年，技術推動、應用滲透和新興產業(yè)發(fā)展等因素將不斷驅動集成電路應用市場發(fā)展；同時，隨著市場競爭格局的調整，產業(yè)格局也將不斷調整。

1.1應用市場發(fā)展趨勢

1.1.1技術進步推動技術進步是推動集成電路產業(yè)發(fā)展十分重要的因素，特別是在信息和通信技術（InformationandCommunicationsTechnology，ICT）等重點集成電路應用市場領域。回顧集成電路產業(yè)誕生的60多年來的發(fā)展情況，隨著集成電路技術的不斷升級，CPU、智能移動類芯片、存儲類芯片在性能、功耗等指標上不斷提升，推動著計算機和通訊領域應用市場的發(fā)展?？梢哉f，沒有集成電路技術的不斷升級，也不可能有計算機和通訊產業(yè)近幾十年的快速發(fā)展。從最新集成電路制造技術發(fā)展分析，先進工藝技術已由平面技術轉向立體三維結構,制造工藝的特征尺寸已達到數(shù)納米級別。同時，集成電路技術呈現(xiàn)多元途徑發(fā)展的趨勢：（1）繼續(xù)按比例縮小，將到1～2nm左右；（2）傳統(tǒng)工藝技術與新器件結構和新材料的混合集成；（3）在制造技術發(fā)展的同時，設計、后道封裝乃至設備、材料等相關的技術也在不斷協(xié)同發(fā)展。

1.1.2應用廣泛滲透在應用滲透上，集成電路無處不在。當前，汽車電子、智能家電、智能穿戴、智能家居等應用市場產品不斷更新，集成電路產業(yè)正處于新一輪“硅含量”提升周期。以汽車電子領域為例，隨著微控制單元、傳感器、存儲器MCU、電源管理芯片、功率器件、車用通信芯片、導航芯片等各類集成電路和相關產品在汽車中大幅應用，車用集成電路和相關產品已在汽車產業(yè)供應鏈中扮演著至關重要的角色，在汽車中的價值占比也不斷提升，電動汽車則比例更高。

1.1.3新興產業(yè)發(fā)展信息化與工業(yè)化融合，推動傳統(tǒng)產業(yè)的轉型升級，也催生了物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產業(yè)的快速發(fā)展，形成了集成電路產業(yè)新的增長點。以物聯(lián)網(wǎng)市場領域為例，包括智能電網(wǎng)、智能交通、智能物流等，通過各種軟硬件協(xié)同的技術，實現(xiàn)了“萬物互聯(lián)”，這將帶來控制芯片、通訊傳輸芯片、圖像傳感芯片、MEMS傳感器、存儲類芯片的巨大增量市場需求，并推動集成電路產業(yè)的發(fā)展。

1.2產業(yè)發(fā)展格局趨勢

1.2.1產業(yè)投資規(guī)模擴大以集成電路制造業(yè)為例，伴隨工藝技術提升步伐，在芯片性能不斷增強的同時，推高了先進工藝芯片的制造成本，產業(yè)投資規(guī)模迅速攀升。制造生產線投資巨大，目前主流先進生產線投資50～100億美元，主要包括光刻、刻蝕、擴散、注入、薄膜、研磨等先進工藝制造設備的投資。同時，制造工藝需要大量的技術研發(fā)投資，先進工藝技術研發(fā)需投入數(shù)十億美元。

1.2.2產業(yè)集聚程度提升全球集成電路產業(yè)呈現(xiàn)“大者恒大”特征：國際領先企業(yè)通過兼并重組、構建合作聯(lián)盟、專利布局等方式，市場進入壁壘進一步提高，市場份額向優(yōu)勢企業(yè)集中。特別是工藝技術節(jié)點進入“納米”時代后，每年行業(yè)并購案例大幅上升，不少細分市場領域通過企業(yè)間的并購整合形成了2-3家企業(yè)壟斷的局面，預計未來并購整合也將繼續(xù)成為產業(yè)發(fā)展的重要影響因素。

2中國集成電路領域產業(yè)的投資機會

近年來，我國出臺了支持集成電路產業(yè)發(fā)展的各項政策措施，在投資拉動下，我國集成電路產業(yè)持續(xù)保持較快增速，產業(yè)規(guī)模有了較大提升，在芯片制造領域、集成電路裝備領域和材料領域等均取得了較大突破。

2.1不斷增長的中國集成電路市場帶來投資機會

中國大陸已成為全球半導體的主要市場和市場主要增長點。按照賽迪顧問統(tǒng)計：我國集成電路的市場規(guī)模超過1.5萬億元，是全球最大的集成電路市場；全球十大集成電路采購廠商中，除了4家中國廠商外，其他廠商的主要生產基地也都在中國大陸。同時，為優(yōu)化我國產業(yè)結構，黨中央、國務院已提出要加強人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設，“新基建”有望成為新興產業(yè)驅動我國集成電路產業(yè)更快發(fā)展的重要力量。此外，在貿易摩擦的大背景下，中國本土芯片廠商正加速成長，對我國集成電路領域部分產品帶來更大的市場空間，迎來更多的投資機會。

2.2工藝技術發(fā)展所帶來的投資機會

從集成電路先進工藝技術發(fā)展分析，由于集成電路技術發(fā)展已逼近物理極限，產業(yè)技術革新難度加大。因此，從中國企業(yè)追趕的角度，中國集成電路制造和設計、設備、材料等企業(yè)，未來將面臨更好的追趕國際先進水平的機遇，投資潛力大。從特色工藝技術發(fā)展情況分析，由于中國國內新能源汽車、移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等各類應用市場的蓬勃興起，推動了不依賴于按比例縮小的特色工藝的廣泛發(fā)展，使得12英寸和8英寸的特色工藝技術，有望維持高景氣度，將在較長時間內保持良好的發(fā)展和投資機會。

3中國集成電路領域產業(yè)投資面臨的問題和挑戰(zhàn)

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，我國集成電路產業(yè)具備了一定的發(fā)展基礎與潛力。分析表明，還存在許多問題與挑戰(zhàn)。

3.1技術創(chuàng)新差距顯著

在先進技術上，盡管我國集成電路企業(yè)已在迎頭趕上，但我國集成電路產業(yè)在與領先者相比仍有顯著差距。在產業(yè)鏈關鍵領域，受到貿易摩擦等因素影響，技術差距進一步顯現(xiàn)。尤其是在集成電路的設備和材料領域，技術水平不高，高端裝備、基礎材料的研發(fā)能力薄弱。

3.2產業(yè)規(guī)模仍需提升

在產業(yè)規(guī)模上，近年來我國已經(jīng)取得了較大的增長。在全球代工制造、設計和封測領域，大陸分別有2家、1家和3家企業(yè)進入全球十強；但在全球產業(yè)規(guī)模占比上，除封測業(yè)外仍不高。特別是在較為關鍵且有突出規(guī)模效應的集成電路制造領域，產業(yè)規(guī)模仍有很大差距。

3.3產業(yè)投資較為分散

近年來，隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的深入貫徹落實，國家大基金、地方集成電路基金以及各類基金均加大了投資力度，我國集成電路領域產業(yè)投資大幅增加。但另一方面也出現(xiàn)了投資較為分散等問題，在一些缺乏技術、人才和產業(yè)鏈配套的地域，進行了芯片項目投資，并發(fā)生了多地“爛尾工程”，造成資源浪費，影響我國集成電路產業(yè)的健康有序發(fā)展。

4集成電路領域產業(yè)投資的幾點思考

展望未來，我國集成電路產業(yè)仍將處于戰(zhàn)略機遇期，發(fā)展空間巨大，面臨較好的投資機會。

4.1加大技術研發(fā)投入力度，實現(xiàn)先進工藝和特色工藝技術突破

在先進工藝技術上，應在平衡產業(yè)雙重屬性的基礎上，繼續(xù)加大工藝技術研發(fā)投入力度，保持對先進工藝技術的追趕步伐。在特色工藝技術上，應立足中國市場，抓住技術推動、應用滲透和新興產業(yè)發(fā)展等產業(yè)發(fā)展機遇，投入差異化特色技術研發(fā)，豐富擴大產品線，改善產品組合，進一步提升技術競爭優(yōu)勢。在投資策略上，可探索優(yōu)化產業(yè)協(xié)同和合作，強化共贏模式，推進中國集成電路產業(yè)整體發(fā)展。

4.2持續(xù)、高強度聚焦關鍵環(huán)節(jié)制造領域投資，擴大產業(yè)規(guī)模

針對集成電路制造產業(yè)極其顯著的規(guī)模效應特點，抓住全球電子信息市場應用發(fā)展的機遇，對重點集成電路制造企業(yè)，持續(xù)、高強度、聚焦投資，不斷擴大產業(yè)規(guī)模。同時，根據(jù)產業(yè)發(fā)展規(guī)律及特征，優(yōu)化制造產業(yè)發(fā)展所需要的技術、人才、市場、政策等資源要素供給模式，進一步打造集成電路制造產業(yè)發(fā)展的良好環(huán)境。

4.3發(fā)揮制造產業(yè)核心作用，投資帶動設備、材料等產業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展

集成電路制造業(yè)是產業(yè)鏈的關鍵核心環(huán)節(jié)，產業(yè)鏈中其他環(huán)節(jié)基于制造工藝來進行產品開發(fā)，制造工藝水平直接決定了產業(yè)技術水平。因此，在布局規(guī)劃集成電路制造項目投資時，應根據(jù)集成電路制造投資項目的工藝技術定位，就項目投資對設備、材料等產業(yè)鏈的帶動情況進行重點分析，優(yōu)化方案，加大對產業(yè)鏈企業(yè)的投資拉動作用。

4.4通過資本市場和并購投資等市場機制，提升設計領域企業(yè)規(guī)模和集中度

隨著科創(chuàng)板等資本市場支持，國內集成電路設計領域的上市公司出現(xiàn)了較大增長，預計還會有更多的集成電路設計企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場。但從中國設計業(yè)總體發(fā)展情況看，產業(yè)集中度仍較為分散。根據(jù)全球集成電路設計領域發(fā)展趨勢，應鼓勵已上市設計企業(yè)充分利用資本市場優(yōu)勢，通過并購，迅速做大做強。

5結語

本文分析集成電路產業(yè)的發(fā)展趨勢，在技術進步推動、應用廣泛滲透和新興產業(yè)發(fā)展等因素驅動下，集成電路應用市場仍將不斷發(fā)展，產業(yè)投資規(guī)模不斷擴大，產業(yè)集聚程度不斷提升。從中國集成電路產業(yè)投資分析，中國集成電路不斷增長的市場為中國先進工藝技術和特色工藝技術領域均提供了良好的投資機會，但在技術創(chuàng)新、產業(yè)規(guī)模以及產業(yè)投資分散等方面均面臨挑戰(zhàn)。在此基礎上，提出優(yōu)化集成電路產業(yè)投資的幾點思考，包括加大技術研發(fā)投入、持續(xù)高強度聚焦制造領域關鍵環(huán)節(jié)投資、通過制造投資帶動產業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展以及通過資本市場和并購投資等市場機制提升設計領域企業(yè)規(guī)模和集中度。

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作者：王靖 單位：上海華虹（集團）有限公司