芯片企業財務報表淺析

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摘要：近幾年來，國際貿易摩擦不斷，大國競爭加劇，我國面臨一些“卡脖子”技術難題，芯片設計與制造就是其中之一。W股份作為半導體行業龍頭企業，可以利用企業財務報表分析這一工具判斷企業的財務狀況和經營管理成果。首先通過介紹宏觀環境對半導體芯片行業的影響和該行業的基本競爭情況，從盈利能力、償債能力、營運能力和發展能力幾個方面對W股份財務報表進行橫向和縱向對比分析，得出結論并給出建議。

關鍵詞：芯片；財務報表；財務分析

一、引言

近些年，隨著我國經濟的發展和科學技術的進步，國內以華為、中興、海康威視等為代表的企業逐漸興起，尤其是我國5G技術的發展，威脅到了美國在相關行業的領先優勢，美國率先挑起了貿易戰，對中興、華為等企業實施制裁，暴露出我國芯片行業和國外差距較大，面臨“卡脖子”難題。尤其是2020年新冠肺炎疫情暴發，全球大流行，全球經濟衰退，在貿易戰和疫情雙重影響下，國產芯片處于不斷發展階段，芯片行業國產勢頭正盛。

二、宏觀環境對芯片行業影響

2020年，新冠肺炎疫情暴發，到目前為止已經蔓延到全球一百五十多個國家和地區，近兩年多國疫情反復，除了我國疫情得到基本控制，其他地區在加速擴散。受疫情影響全球投資萎縮，貿易保護主義抬頭，產業供應鏈受阻，全球經濟出現衰退，世界各國面臨通貨膨脹壓力。據世界銀行有關數據顯示，2020年全球經濟增長為-3.363%，我國是唯一實現經濟正增長的主要經濟體（見圖1）。隨著科學技術的進步，社會逐步電子信息化、智能化，計算機、手機、電器、汽車、數碼等電子產品已步入我們生活各個方面，這些都需要芯片。因為貿易戰和疫情，全球供應鏈循環受阻，芯片產能下降，新冠肺炎疫情的影響催生了線上辦公、遠程會議、線上教學、云計算等的快速發展，同時安防、醫療、物聯網等的發展對芯片需求上升，導致了全球“芯片荒”。據WSTS（世界半導體貿易統計協會）2021年秋季預計，2021年全球芯片市場將增長25.6%，2022年將進一步增長，預計增長至8.8%，達到6010億美元左右。我國一直以來在芯片等領域存在短板，原材料和設備依賴進口，關鍵設備零部件自給率較低，中興、華為等企業受制裁使我們更加深刻地認識到，“卡脖子”問題會給社會生產生活帶來重大影響，因此，芯片半導體行業“國產替代”勢頭正盛。2021年，我國全面實現小康社會，也是我國“十四五”規劃開局之年，“兩個一百年”奮斗目標歷史交匯期，為了解決“卡脖子”技術難題，實現2035遠景目標，國家加大了對基礎研究和關鍵技術攻關，出臺了一系列政策支持促進集成電路和軟件等產業的發展，半導體芯片行業處于政策紅利期。

三、我國半導體芯片行業波特五力分析

（一）新進入者威脅

半導體芯片行業空間增長性較好，但是資金密集、技術密集型行業，研發端、客戶資源等壁壘較高，因此，新進入者由于壁壘較高，威脅不大。

（二）供應商議價能力

半導體芯片行業上游主要是原材料和設備供應商，而這些需要較高的技術水平，屬于賣方市場，90%的份額被國際巨頭壟斷，全球最大的半導體設備公司是美國的AMAT，而荷蘭的ASML則是光刻機霸主，半導體芯片設計幾乎被博通、高通、英偉達幾家公司包攬，因此，該行業對供應商議價能力一般甚至較弱。

（三）購買者的議價能力

隨著我國“制造2025”戰略的實施和社會主義現代化強國的建設，下游企業升級換代進程加快，受疫情和經濟發展影響，我國智能化、云計算、物聯網等的發展，對半導體芯片行業產品需求較大，所以對購買者議價能力較強。（四）替代品威脅目前及未來一段時間芯片產品可替代性較小，來自替代品的威脅較弱。

（五）同業競爭者的競爭程度

由政策利好、市場需求旺盛等因素所決定，我國半導體芯片行業保持持續增長態勢，有關報告顯示，2021年我國新增芯片相關企業多達10萬家，較2020年同比增長56%，很多企業扎堆“造芯賽道”，其中芯片設計企業2021年底已由2020年的2218家增長到了2810家。國外技術較為成熟，國內競爭者眾多，產品技術更新換代較快，同業競爭激烈。

四、W股份財務報表分析

（一）W股份企業簡介

W股份成立于2007年，主要從事半導體芯片產品設計，也是目前我國主要的半導體產品分銷商之一，于2017年在A股上市，后陸續收購全球排名靠前的H科技和SBK，成為了領先的芯片設計公司之一，在圖像傳感器和觸控顯示驅動集成芯片方面占有優勢，在汽車市場、手機市場和CIS市場占有較大份額，尤其是智能汽車、自動駕駛等技術的發展與升級，使得W股份有望充分享受行業發展紅利。

（二）W股份財務報表分析

現根據W股份2017—2020年有關財務數據分析企業的盈利能力、償債能力、營運能力和發展能力指標。1.盈利能力指標分析圖2W股份毛利率和凈資產收益率變化趨勢圖由圖2可知，W股份毛利率呈逐年上升趨勢，2020年毛利率為29.91%，分析主要原因是企業收購了H科技后，其主營產品CMOS圖像傳感器的毛利率較高，隨著其營收占比的提高帶動了企業整體毛利率的提高；凈資產收益率2017—2020年間有升有降，但整體處于上升趨勢，尤其是2020年出現大幅度上升，達到了23.87%，在整個半導體芯片行業中排名第九（如圖3所示）；總資產周轉率為11.85%，行業中排名第十五位。說明企業投入產出水平較高，對總資產的利用效率高，盈利能力較好。2020年，該企業毛利潤和凈利潤分別為198.24億元和26.83億元，在整個行業中排名前三。毛利率是反映企業盈利能力最直觀的指標，凈利潤是衡量企業經營效益的主要指標，該指標越高說明企業經營效益越好。結合以上分析，W股份的盈利能力處于行業中上水平，且在上升。2.償債能力分析指標分析從圖表中可以看出，W股份的流動比率、速動比率處于1.5-2.1之間（如圖4所示），屬于合理區間，資產負債率幾乎沒太大變化，幾乎處于50%左右，最高57%，2020年有所降低為49%，對于經營風險較大資金密集型的高科技企業來說，W股份資產負債率比較合理，企業償債能力較強。圖4W股份流動比率、速動比率與資產負債率變化趨勢圖2018年流動比率和速動比率有所下降及資產負債率小幅上升，主要是因為收購H科技和SBK導致的負債增加，隨后2019年、2020年恢復正常，變化不大。因此，整體來看W股份的短期償債能力和長期償債能力處于比較穩定的合理區間，財務風險較小。綜合分析W股份的盈利能力和償債能力指標（如圖5所示）可以看到企業權益資本盈利能力穩步上升是由于資產盈利能力提升，同時企業財務風險并沒有加大，更加說明企業財務狀況良好，盈利能力較強。3.營運能力指標分析W股份2020年總資產周轉天數為417天，應收賬款周轉天數為46.51天，分別位于半導體芯片行業第18和22名，說明企業對總資產利用效率較好，但仍遠高于行業最高水平的191.63天，對資產利用效率有待進一步提高；應收賬款周轉天數遠高于行業前兩名的8.85天和11.06天，可見企業應加強對應收賬款的管理，提高應收賬款回收變現，提升企業對流動資金的使用效率，提升營運能力。可以看出企業總資產周轉天數2017—2020年間由短暫上升，隨后小幅下降（如圖6所示），說明企業對總資產利用效率有小幅度上升，且平均來看企業總資產周轉率變化不大，近幾年企業營運能力保持平穩。4.發展能力指標分析W股份受政策紅利和行業紅利影響，在國內芯片設計行業處于比較領先的水平，尤其是收購了H科技和SBK之后一躍成為市場前幾大占有率企業。凈利潤增長率在2020年達到了280.44%，位列行業第三；營業收入增長率也達到了45.43%，位列行業近幾年企業凈利潤增長率處于緩慢上升的過程（如圖7所示），2019年，營業收入增長率和凈利潤增長率大幅度變動是因為上一年收購H科技和SBK使得企業在圖像傳感器芯片一躍成為市場前幾位，并抓住中美貿易摩擦、國產代替加速的機會，在其他半導體產品領域也有所突破，營業收入和凈利潤大幅上升。這些指標和圖表說明W股份經營狀況、市場占有能力和業務拓展能力較強，企業創造利潤的能力逐年上升，有一定的發展能力。

五、結論與建議

綜合W股份財務報表分析發現：該企業營運能力較強，但較之行業優秀企業有一定差距，處于行業中上水平，企業盈利能力表現比較優秀，處于行業上游水平，一定程度上有助于企業增強償債能力，企業財務表現穩健，綜合來看企業發展能力表現優秀，有較大的發展空間。企業應該揚長補短，加強對應收賬款管理，根據歷史經驗和外部環境的變化制定適合企業的信用政策，同時充分利用信息化手段加強應收賬款的回收變現；同時提升資產的利用效率，不斷加大技術研發，保持已有領先市場地位，拓展客戶資源和市場，提升企業競爭力。抓住芯片行業國產替代的時機，把握機會為解決“卡脖子”技術難題貢獻一份力量，同時壯大自己，實現企業與國家雙贏。

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作者:辛紅 單位:東北師范大學