電子元器件檢驗(yàn)報(bào)告精選(九篇)

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第1篇：電子元器件檢驗(yàn)報(bào)告范文

1電子產(chǎn)品開發(fā)概述

電子產(chǎn)品的開發(fā)離不開企業(yè)這個(gè)實(shí)體，開發(fā)項(xiàng)目管理理念需要結(jié)合企業(yè)的自身實(shí)際情況，如企業(yè)的行政組織架構(gòu)，開發(fā)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的組織架構(gòu)等來制定最適合企業(yè)的一套產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目管理流程。本文以圖1所示的開發(fā)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu)框來闡述電子產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目管理流程。產(chǎn)品開發(fā)整體流程實(shí)際上包含一系列階段步驟，把一組需求和思想轉(zhuǎn)化為市場上成功產(chǎn)品的流程。本文介紹的電子產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目整體流程框圖如圖2所示。由圖2所述，電子產(chǎn)品開發(fā)首先要進(jìn)行市場調(diào)研階段對(duì)產(chǎn)品作出準(zhǔn)確的市場定位，項(xiàng)目管理者需要進(jìn)行產(chǎn)品評(píng)估設(shè)計(jì)階段仔細(xì)分析產(chǎn)品功能指標(biāo)、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、系統(tǒng)規(guī)格確定準(zhǔn)確的項(xiàng)目開發(fā)文檔作為產(chǎn)品開發(fā)的輸入，需要對(duì)整體設(shè)計(jì)進(jìn)行開發(fā)計(jì)劃的制定，系統(tǒng)規(guī)格等進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo)的確定，同時(shí)組織設(shè)計(jì)開發(fā)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員分配，設(shè)計(jì)開發(fā)人員項(xiàng)目責(zé)任分配，制定團(tuán)隊(duì)各成員的詳細(xì)準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)參數(shù)任務(wù)書，設(shè)置各個(gè)階段時(shí)間節(jié)點(diǎn)，進(jìn)行產(chǎn)品成本、時(shí)間的控制目標(biāo)和措施，生產(chǎn)過程中文件控制的實(shí)施，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化制定計(jì)劃等。隨后進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)施階段，進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審、開發(fā)執(zhí)行，接著進(jìn)入制作ES樣機(jī)階段制作樣機(jī)進(jìn)行測試，測試成功隨后進(jìn)行產(chǎn)品小批量生產(chǎn)階段進(jìn)行生產(chǎn)小批量樣機(jī)測試，產(chǎn)品大批量生產(chǎn)階段，產(chǎn)品更新維護(hù)階段直至產(chǎn)品全生命周期結(jié)束。

2電子產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)的詳細(xì)流程

2.1硬件設(shè)計(jì)流程

產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)流程如圖3所示，硬件項(xiàng)目組根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)定義，準(zhǔn)確的系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)規(guī)格、功能指標(biāo)、電氣性能指標(biāo)等，進(jìn)行硬件電路實(shí)現(xiàn)方案的設(shè)計(jì)工作，方案的設(shè)計(jì)可以提出幾套實(shí)現(xiàn)方案，最好能引用原有生產(chǎn)產(chǎn)品上的經(jīng)典的電路模塊從而更有力保證產(chǎn)品的設(shè)計(jì)的穩(wěn)定可靠性，項(xiàng)目協(xié)調(diào)員組織相關(guān)責(zé)任人進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)的評(píng)審，評(píng)審的原則是以最低的成本最可靠的方案為原則進(jìn)行方案選定。選定后由硬件工程師進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)完成后需要進(jìn)行原理圖的評(píng)審工作，評(píng)審合格后再進(jìn)行PCBlayout設(shè)計(jì)，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的同時(shí)硬件工程師需要與結(jié)構(gòu)工程師一同協(xié)調(diào)確定產(chǎn)品的開口，孔位，接口位置等信息進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)完成后需要進(jìn)行PCB圖的評(píng)審，PCB評(píng)審成功后再進(jìn)行BOM表的整理，進(jìn)行元器件的采購，焊接PCB后與軟件設(shè)計(jì)人員進(jìn)行硬件單板功能調(diào)試工作，與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員進(jìn)行裝配組裝調(diào)試，發(fā)現(xiàn)問題填寫問題報(bào)告，反饋協(xié)調(diào)到具體的相關(guān)設(shè)計(jì)人員進(jìn)行整改工作。最后輸出的原理圖、PCB、BOM表等資料歸檔作為下一階段產(chǎn)品ES樣機(jī)資料發(fā)放的輸入。

2.2軟件設(shè)計(jì)流程

產(chǎn)品軟件設(shè)計(jì)流程圖如圖4所示，軟件項(xiàng)目組軟件系統(tǒng)需求分析得出的系統(tǒng)需求說明按軟件設(shè)計(jì)流程進(jìn)行軟件方面的設(shè)計(jì)工作，設(shè)計(jì)的方案首先根據(jù)具體的硬件設(shè)計(jì)電路模塊進(jìn)行各個(gè)模塊的軟件設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)及測試工作，如發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)反饋給硬件設(shè)計(jì)人員進(jìn)行協(xié)商修改，如果沒問題則提出系統(tǒng)軟件框架的設(shè)計(jì)方案，項(xiàng)目協(xié)調(diào)員組織相關(guān)責(zé)任人進(jìn)行軟件方案評(píng)審，評(píng)審的時(shí)候需要仔細(xì)根據(jù)需求實(shí)現(xiàn)的技術(shù)細(xì)節(jié)來核實(shí)軟件是否能達(dá)到相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。評(píng)審成功后則根據(jù)具體的功能實(shí)現(xiàn)模塊逐個(gè)進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)，每個(gè)功能模塊設(shè)計(jì)完成后，再進(jìn)行軟件整體模塊代碼兼容軟件集成設(shè)計(jì)調(diào)試工作，調(diào)試成功后需要在幾套硬件上進(jìn)行反復(fù)的測試，測試完成各方面達(dá)到系統(tǒng)要求指標(biāo)后進(jìn)行程序整理歸檔及初次發(fā)放版本管理。最后輸出的軟件說明文件、源程序、燒錄程序等作為下一階段ES樣機(jī)資料發(fā)放的輸入。

2.3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程

根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)定義，提出的準(zhǔn)確的系統(tǒng)參數(shù)規(guī)格，結(jié)構(gòu)項(xiàng)目組進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作，根據(jù)產(chǎn)品的外觀要求，整體尺寸大小、開孔位置、按鍵、LED燈、屏的位置、端子開孔、電氣要求等，選擇合適的殼體，進(jìn)行結(jié)構(gòu)圖紙的繪制，繪制的過程中需要與硬件設(shè)計(jì)人員一同確定產(chǎn)品的一些細(xì)節(jié)問題，繪制完成后通過軟件模擬，模擬成功項(xiàng)目協(xié)調(diào)員協(xié)調(diào)相關(guān)責(zé)任人進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案的評(píng)審，評(píng)審成功后進(jìn)行結(jié)構(gòu)圖紙的釋放進(jìn)行快速成型制作一套結(jié)構(gòu)結(jié)合PCB板、結(jié)構(gòu)開孔、按鍵、屏、端子等進(jìn)行組裝測試。測試沒有問題后進(jìn)行結(jié)構(gòu)圖紙的歸檔工作，最后輸出的結(jié)構(gòu)裝配圖、部裝總裝文件等作為下一階段ES樣機(jī)資料發(fā)放的輸入。

2.4產(chǎn)品ES樣機(jī)流程

產(chǎn)品ES樣機(jī)流程如圖6所示，技術(shù)工程部在產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)施階段完成了硬件、軟件、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之后，將硬件設(shè)計(jì)的輸出、軟件設(shè)計(jì)的輸出、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的輸出作為產(chǎn)品ES樣機(jī)的輸入文件，相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)工程師完成ES樣機(jī)的測試、調(diào)試、組裝、裝配工作，同時(shí)將遇到的問題記錄到樣機(jī)問題反饋表中，隨后進(jìn)行產(chǎn)品功能測試、產(chǎn)品電氣測試、產(chǎn)品整機(jī)測試，測試過程中如發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)反饋給相關(guān)責(zé)任技術(shù)設(shè)計(jì)人員進(jìn)行修改，如果沒問題則將產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件，ES樣機(jī)反饋問題，功能測試報(bào)告，電氣測試報(bào)告，ES樣機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)報(bào)告等進(jìn)行歸檔工作，同時(shí)將ES樣機(jī)進(jìn)行拍照錄像存檔工作作為下一階段小批量生產(chǎn)的輸入，完成產(chǎn)品ES樣機(jī)流程。

2.5產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)

產(chǎn)品ES樣機(jī)階段結(jié)束后，接下來的階段就是進(jìn)行產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)試制階段，工藝部門與技術(shù)工程部門進(jìn)行輸入輸出文件交接工作，工藝部門根據(jù)產(chǎn)品ES樣機(jī)流程階段的輸出得到的各種歸檔資料作為產(chǎn)品小批量生產(chǎn)的輸入。產(chǎn)品小批量生產(chǎn)試制其流程如圖7所示。工藝部門獨(dú)立按計(jì)劃按流程制作小批量樣機(jī)，完成后質(zhì)檢部門QC對(duì)小批量樣機(jī)進(jìn)行整機(jī)全檢，并公布遇到的所以問題，工藝部門完成解決相關(guān)問題無法解決的問題反饋到技術(shù)部門相關(guān)設(shè)計(jì)人員解決相關(guān)問題，解決完成后公布處理結(jié)果，工藝、質(zhì)檢進(jìn)行協(xié)調(diào)測試直至一致通過，接著進(jìn)行修改完善相關(guān)資料，最后進(jìn)行工藝、質(zhì)檢、技術(shù)三部門共同認(rèn)證小批量生產(chǎn)的樣機(jī)是否合格，合格則完成產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)流程。

2.6產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)

電子產(chǎn)品經(jīng)過工藝部門小批量生產(chǎn)后完善了產(chǎn)品的配套的工藝生產(chǎn)指導(dǎo)文件，但是有時(shí)在大批量生產(chǎn)會(huì)暴露出批量的相同的問題如電子元器件采購出錯(cuò)，芯片批次不同造成性能不同，結(jié)構(gòu)件的加工誤差無法組裝等等，所以在大批量生產(chǎn)之前除了需要根據(jù)工程樣機(jī)及配套的工程樣機(jī)文件來指導(dǎo)大批量生產(chǎn)之外，在大批量生產(chǎn)進(jìn)行頭幾臺(tái)生產(chǎn)時(shí)仍然需要仔細(xì)進(jìn)行整機(jī)制造后進(jìn)行整機(jī)全檢，持續(xù)修改完善工藝資料后，接著就將完善后的工藝資料正式轉(zhuǎn)為生產(chǎn)指導(dǎo)資料指導(dǎo)流水線進(jìn)行大批量生產(chǎn)進(jìn)程。大批量生產(chǎn)的流程圖如圖8所示。

2.7產(chǎn)品維護(hù)階段

產(chǎn)品開發(fā)大批量生產(chǎn)階段結(jié)束后，整個(gè)項(xiàng)目并未結(jié)束，此后由于客戶需求，技術(shù)更新，降低成本等因素進(jìn)行產(chǎn)品修改更新，都會(huì)在原產(chǎn)品基礎(chǔ)上提出些設(shè)計(jì)的更新變更方案，這個(gè)階段就是項(xiàng)目產(chǎn)品維護(hù)更新階段，需要對(duì)項(xiàng)目設(shè)計(jì)更新，設(shè)計(jì)人員修改設(shè)計(jì)文檔，在ES樣機(jī)上進(jìn)行測試，測試合格是否正式，正式發(fā)放升級(jí)通知及更新套件處理等，以及進(jìn)行產(chǎn)品更新升級(jí)批次的管理工作等一系列跟蹤直到項(xiàng)目生命周期的結(jié)束。其中產(chǎn)品修改更新流程如圖9所示。

3結(jié)束語