集成電路總結精選(九篇)
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第1篇：集成電路總結范文
關鍵詞：旋流沉淀池地下連續墻維護體系滲漏
一、工程概況
天鋼東移110t電爐工程位于天鋼廠區南側，水處理設施旋流沉淀池工程為電爐工程的配套設施，旋流沉淀池池壁采用地連墻加內襯復合壁結構形式?；A為圓形，內口直徑為14m，頂標高為＋0.3m，底標高為－22m。地連墻直徑ф=16.8m，墻厚為0.9m，墻頂標高±0.000，墻底標高為-32.00m。內襯墻厚度為500mm，共設3道腰梁。內部結構包括冠梁、腰梁、底板、內襯墻、旋流體素砼、穩流板、環型水池、內筒、沖渣溝、平臺板。連續墻采用C30密實性防水混凝土，抗滲等級S8。腰梁采用C30早強混凝土，旋流沉淀池內襯混凝土為C30抗滲混凝土，抗滲等級S8。其它采用C30，墊層為C10。
二、水文地質情況
本工程區域內自上而下各土層為：雜填土（松散狀態）、素填土（軟塑狀態）、粉質粘土、淤泥質粉質粘土（流塑狀態）、粉質粘土、粉土、粉質粘土（可塑狀態）等，其中埋深約5.50-11.50m段為淤泥質粉質粘土，厚度為6m左右。場區表層地下水屬潛水類型，主要受大氣降水補給，以蒸發形式排泄，水位隨季節有所變化，靜止水位埋深0.5～1.3m。本場地從北向南地下承壓水水頭埋深約27.50-37.00m，承壓水水頭高度-6.4m。
三、施工方案的確定
本旋流沉淀池原設計采用沉井法施工，但考慮到旋流沉淀池位于主廠房內，且沉井法施工周期長，對周圍基礎影響大，需先沉到底后才能進行周邊基礎施工。這樣工期較長，且施工安全、質量不容易控制，所以我們經討論研究后向建設單位和設計單位建議改為地下連續墻維護體系法進行旋流沉淀池施工，設計院經驗算后出具了施工圖紙。
四、主要的施工方法及技術措施
主要施工順序：施工導墻施工地下連續墻打井降水拆除導墻，開挖至-2.0m，施工冠梁開挖至第一道圈梁下0.5m，施工圈梁第二道圈梁同第一道施工旋噴樁水泥加固體第三道圈梁同第一道開挖至基底施工旋流沉淀池底板施工內襯和內部結構沖渣溝底沖渣溝及連接部位施工沖渣溝以上旋流沉淀池內襯及內部結構施工
1、地下連續墻施工
1.1、地連墻工藝流程：
施工準備 導墻施工成槽 安放接頭管 鋼筋籠安放 灌注砼
泥漿制備 鋼筋制作
1.2、施工方法：
1.2.1測量放線：依據圖紙，放出基坑地連墻的圓心。高程按建設單位提供的絕對高程。
1.2.2導墻施工
導墻起著控制地連墻及埋筋標高的作用，同時還起著擋土和成槽設備作業平臺以及維持和穩定泥漿液面作用。導墻采用現澆鋼筋混凝土結構，導墻深度1.20m，厚度0.30m，導槽寬840mm，混凝土強度等級C20?？紤]到下鉆、提鉆順利,導墻寬度比地連墻寬度增加40mm。
1.3.3 泥漿攪拌
地連墻成槽施工采用膨潤土泥漿護壁。泥漿的主要作用是護壁、攜渣。泥漿應具有一定的密度和粘度,在槽內對槽壁有一定的靜水壓力,相當于液體支撐,同時泥漿能滲入土壁形成一層不透水的泥皮，從而有利于槽壁穩定。泥漿指標要求如下：比重1.05--1.20，pH值7--9，泥皮厚度1--3mm/30min。
1.3.4 成槽施工
成槽施工采用反循環雙鉆抱管成槽，成槽后采用修槽搗子對槽壁進行修整。噴導管采用Ф273mm鋼管制成，噴導管長度34.5m。在成槽過程中應加強對泥漿的控制，注入的泥漿比重宜為1.05―1.2，同時還要嚴格控制槽內的泥漿液面高度不得低于導墻頂面30cm。成槽過程中如遇泥漿嚴重漏失，應及時補充泥漿，以確保泥漿液面高度。
1.3.5 接頭管形式及處理方法
接頭管采用直徑ф800mm的鋼管兩棵，每棵接頭管分三節，每節長12米，下放接頭管時，兩節接頭管連接采用陰陽榫加杠穿銷固定。接頭管的動管和拔出時間是根據砼的初凝時間、終凝時間、首次掐管時間和砼的灌注完畢時間確定。首次動管時間一般在首次掐導管開始到砼初凝時間時進行，首次動管的高度不宜超過20cm，其后，每隔10～20分鐘動管一次，上拔高度一般在10～30cm，其上拔時間應以接頭管底部砼已經初凝為準，防止拔管時接頭管底部砼終凝，以杜絕接頭管被砼固結拔不出來。
1.3.6 鋼筋加工
鋼筋籠制作全部采用焊接形式，主筋采用閃光對焊接頭。鋼筋籠應配有足夠的架立筋（蛇形筋）以確保其剛度，避免在運輸和起吊過程中發生變形。鋼筋籠安放入槽過程中為了避免擦傷槽壁，應徐徐下放，并保持鋼筋籠豎直向下，安放過程中嚴禁墩鋼筋籠。
1.3.7 混凝土施工
混凝土灌注采用導管法,導管直徑250,兩導管間距為2.0m。采用高流態混凝土,和易性好,混凝土坍落度:18-22cm,混凝土灌注過程中應絕對保證連續性,如遇特殊情況，間隔時間不超過1h?；炷两K灌頂面高于設計墻頂標高50cm(超灌50cm)。
2、內部土建結構施工
2.1 施工順序：
定位測量導墻拆除、設置降水井降水第一步土方開挖（-2.000）、墻頂浮漿鑿除、冠梁第二步土方開挖（-7.200）、第一道圈梁第三步土方開挖（-13.200）、第二道圈梁沉淀池底板下旋噴樁施工第四步土方開挖（-19.200）、第三道圈梁第五步土方開挖（-22.100）、基底整平、C10砼墊層自下而上施工旋流沉淀池
2.2 施工方法
2.2.1 測量放線
依據建設提供的相對位置圖，復測旋流池的圓心。高程按建設單位提供的絕對高程點。
2.2.2 拆除導墻、設置降水井
拆除導墻的同時在基坑內設置φ500mm降水井一口，降水井深度23.0m。在旋流井四周均勻布設12口降水井，深度為30m和40m，間隔分布。井管采用無砂砼管。降水井施工完成后即開始24小時不間斷降水，以保證順利開挖基坑內土方。底板及內襯施工完成后停止降水。為保證遇雨季場地內積水不流進基坑內影響施工，場地內沿基坑周邊設置排水明溝。
2.2.3 觀測點設置、土方開挖
地連墻砼強度達到設計強度的70%后，即可進行基坑土方開挖。開挖前設置地連墻水平位移觀測點，沿地連墻中心線每60°設一個觀測點，基準點設在遠離基坑易保護的地點。基坑第一步開挖采用一臺反鏟挖掘機挖土，第二步開挖采用兩臺反鏟挖掘機接力挖土，第三至第五步挖土采用液壓伸縮臂挖土機進行挖土?；娱_挖分五步進行，逆筑法施工冠梁及三道支撐腰梁。內襯墻施工時，向上施工高度不小于300mm（高出腰梁），施工縫處預留止水鋼板（寬度400mm，3mm厚鋼板），并預留出內襯墻鋼筋。整個開挖過程中做到基坑周邊不堆土，確保基坑的穩定。施工過程中應保留降水井和配備一定數量的水泵，并經常排水，保證基坑內干作業和遇雨季排凈基坑內積水。
2.2.4底板施工
第五步土方開挖后經相關單位人員驗收后，進行砼墊層施工。底板鋼筋均彈墨線，按線綁扎。底板鋼筋的架力筋每平方米設置一個鋼筋支架，鋼筋支架采用Ф25mm螺紋鋼筋；支架兩腳加設保護層墊塊，兩腳中部加焊止水鋼板100mm×100mm×4mm,以保證底板的防水能力；架力筋的形式應符合施工圖紙的要求。砼施工要求一次完成（凹面只能人工處理，鋪素水泥漿澆筑），底板澆筑的同時第一步內襯墻砼向上澆筑不少于400mm，施工縫處預留止水鋼板，并預留各部位連接接點鋼筋。底板砼強度達到100%后，降水井內停止抽水，進行封堵。封堵的方法是：將井內的水抽干，在井管內迅速用干硬性的砼進行堵塞并搗實，然后上法蘭盤加塑料墊圈用螺栓擰緊，上部用砼填實。
2.2.5最后，旋流沉淀池內部結構、平臺、頂板施工就不再贅述。
五、施工中需注意事項
1.成槽過程中為確保槽壁穩定，保持槽內泥漿液面距槽口頂面高度小于30cm。
2．泥漿置換的同時應進行槽底沉渣清除工作，利用噴導管沿槽底往返移動，將沉積在槽底的沉渣噴出，清槽工作結束后槽底沉渣應
3.由于澆注水下砼，必須保證砼的和易性、流動性，砼坍落度應控制18cm-20cm之間
4.控制混凝土導管的提升速度，導管不能提升過快，以防出現夾層現象。
5.首批灌入混凝土量要足夠充分，使其有一定的沖擊量，能把泥漿從導管中擠出。
六、小結
因深基坑工程施工難度大，不可預見因素很多，因此施工前必須制定詳細的施工方案，對每道工序容易出現的問題提起分析、制定預案，并在施工過程中對每道工序進行嚴格控制。
在地下連續墻施工中，通常我們控制的重點是成槽的深度、沉渣厚度、泥漿比重、鋼筋籠的焊接質量等，而對一些過程操作的重視程度不足，比如混凝土灌筑管的提升速度和插入深度、鋼筋籠在調運過程中的變形控制、鋼筋籠在插入槽段過程中的對中和垂直度控制等。但正是由于我們對這些過程操作的控制不嚴，往往導致地下連續墻出現夾泥現象，導致槽段出現坍塌現象。另接頭管的垂直度和位置控制也是我們應該重點控制的對象，如果控制不好，將造成“夾泥”、“繞流”現象。本工程施工時對小面垂直度的控制就不太理想，造成夾泥現象較多，給后續基坑開挖帶來了很多不利的影響。
第2篇：集成電路總結范文
【關鍵詞】集成電路 現狀 發展趨勢
目前，隨著信息技術水平的逐漸提高，集成電路產業得到了迅猛的發展，集成電路是信息產業發展的基本保證，在市場經濟愈加激烈的環境中，集成電路對國家、社會、企業都有著巨大的影響。文中將分析集成電路的現狀及其發展趨勢，旨在促進集成電路的進一步發展。
1 集成電路的現狀
集成電路發展起步較早，發展時間較長，通過不斷的研發、引進與創新，其發展速度不僅逐步加快，其生產規模也在不斷擴大。通過對集成電路的持續研究，實現了對其的全面了解與掌握，隨著信息技術的提高，集成電路各種工藝技術在整機中得到了廣泛的運用，而這主要得益于其具備批量大、成本低、可靠性強等特點。集成電路保證著信息產業的發展，其中對電子信息產業發展起到的積極影響最為突出。同時，集成電路受到市場與技術的影響，其產業結構在逐漸調整，但是其調整需要根據整機和系統應用的現狀及發展需求來進行，只有這樣，才能獲得廣闊的市場，進而實現其價值。
集成電路中單片系統集成芯片的特征尺寸在不斷縮小、芯片的集成度在逐漸提升，工作電壓在逐漸降低，集成電路的優勢更加顯著，主要表現在高集成度、低耗、高頻等方面；同時，集成電路的工藝技術也在發展，其中超微細圖形曝光技術得到了廣泛的應用，促使IC制造設備及其加工系統實現了自動化與智能化。集成電路在設計過程中，最為重視的便是其系統設計、軟硬件協同設計、先進的設計語言、設計流程，設計的低耗、可靠性等。為了促使集成電路形成完整的系統，實現了對各種技術的兼容，包括對數字電路與存儲器的兼容、高低壓的兼容以及高低頻的兼容等。
集成電路的發展有著深遠的影響，能夠促進經濟的持續發展。而電子產品的快速發展，使人們對電子產品的需求得到了滿足；并且集成電路促進了通信的發展，進而給人們的生活帶來了巨大的改變，人們的工作與學習都因此發生了較為明顯的變化，具體表現在工作效率得以提高、學習方式得以豐富上；在信息技術的帶動下，集成電路得以發展，滿足了企業的需求，促進了企業綜合競爭力的提高，使企業能夠在激烈的市場競爭環境中有所發展，并在全球化、一體化的世界經濟環境中，不斷進步。集成電路的發展與應用影響著全球的經濟，促進了區域經濟的發展，推動了中國經濟的快速增長。
2 集成電路的發展趨勢
在信息技術高速發展的時代，集成電路也在不斷發展，不僅其各種技術逐漸發展成熟，其各個領域的應用也在不斷擴展，集成電路發展的目標是為了實現高頻、高速、高集成和多功能、低消耗，其發展趨勢呈現出愈加小型化、兼容化的特征。下文將闡述集成電路的發展趨勢，主要表現在以下幾方面：
2.1 器件的特征尺寸繼續縮小
集成電路的特征尺寸一直按照摩爾定律在發展，集成電路的更新時間普遍為兩年左右，隨著集成電路的發展，依照此定律，集成電路的器件將逐漸進入納米時代。相信，隨著科學技術水平的逐漸提高，集成電路在新技術的帶動下，其芯片的集成度將逐漸提升，其特征尺寸也將持續縮小。
在激烈的市場競爭環境中，要不斷提高集成電路產品的性價比，才能獲得綜合的競爭優勢，集成電路的高度集成與縮小的特征尺寸，提高了其性價比，促進了集成電路的持續發展。集成電路的特征尺寸已經接近其物理極限，但隨著加工技術不斷提升，市場競爭壓力不斷增加，集成電路的技術將有所發展，在其微細化方向有著巨大的發展潛力。同時，隨著IC技術及其設計水平的提升，集成電路的發展規模也在不斷擴大，并且集成技術愈加復雜，而這則使得集成電路的存儲量不斷增加，并且其反應與傳輸速率都在提升。
2.2 結合其他學科，促進新技術、新產業的形成
集成電路積極與其它學科進行結合，進而形成新的技術、產業、專業，改變著傳統的格局，使其逐漸融合，促使集成電路的片上系統愈加復雜。片上系統在不斷發展，并得到了廣泛的關注，對其研究也在逐漸深入，從而促進了其快速的發展與運用。片上系統技術的應用，對移動通信、電視及網絡有著深遠的影響，其發展前景十分廣闊。
2.3 集成電路的材料、結構與器件等快速更新
集成電路在發展過程中，其材料、結構與器件等在不斷更新，其中新材料絕緣體上硅具有眾多的優點，如：高度、低耗以及抗輻射等，在不同的領域均可以應用，發展空間十分廣闊；其中Si異質結構器件也具有高速的優點，同時由于其具有較高的性價比，其應用較為廣泛。集成電路的其他新材料、新結構與新器件等都普遍具有高速、低耗、抗輻射、耐溫等特點，我們可以預見，集成電路的應用前景將越來越好。
2.4 集成電路的系統集成芯片
集成電路的技術在不斷發展，其可以通過將電子系統集成在一個微小芯片上，進而實現對信息的加工和處理。片上系統屬于系統集成電路，而將集成電路的數字電路、存儲器等集成在一個芯片上，將形成更加完整的系統。
3 總結
綜上所述，隨著信息技術的持續發展，集成電路因其自身的優勢得到了廣泛的研究與運用，其發展速度是驚人的，目前，集成電路受到諸多因素的影響，其發展受到制約，但隨著其整體尺寸的逐漸縮小及其材料、結構與器件等的快速更新，集成電路將得到進一步的發展，并進一步促進各個領域的自動化與智能化。
參考文獻
[1]閔昊.中國集成電路的現狀和發展趨勢初析[J].電子技術，2011，12（01）：5-6.
[2]王永剛.集成電路的發展趨勢和關鍵技術[J].電子元器件應用，2009，1（01）：70-72.
[3]張巍，徐武明.國內集成電路產業特點、問題、趨勢及建議[N].江承德民族師專學報，2011，5（02）：9-10.
作者簡介
鐘文瀚（1986-），男，湖南省冷水江市人。2012年畢業于廣西大學控制理論與控制工程專業，碩士學位?，F為國家知識產權局專利局專利審查協作廣東中心實習研究員。研究方向為自動控制。
第3篇：集成電路總結范文
關鍵詞：集成電路專業；實踐技能；人才培養
中圖分類號：G642.0 文獻標志碼： A 文章編號：1002-0845（2012）09-0102-02
集成電路產業是關系到國家經濟建設、社會發展和國家安全的新戰略性產業，是國家核心競爭力的重要體現?！秶窠洕蜕鐣l展第十二個五年規劃綱要》明確將集成電路作為新一代信息技術產業的重點發展方向之一。
信息技術產業的特點決定了集成電路專業的畢業生應該具有很高的工程素質和實踐能力。然而，目前很多應屆畢業生實踐技能較弱，走出校園后普遍還不具備直接參與集成電路設計的能力。其主要原因是一些高校對集成電路專業實踐教學的重視程度不夠，技能培養目標和內容不明確，導致培養學生實踐技能的效果欠佳。因此，研究探索如何加強集成電路專業對學生實踐技能的培養具有非常重要的現實意義。
一、集成電路專業實踐技能培養的目標
集成電路專業是一門多學科交叉、高技術密集的學科，工程性和實踐性非常強。其人才培養的目標是培養熟悉模擬電路、數字電路、信號處理和計算機等相關基礎知識，以及集成電路制造的整個工藝流程，掌握集成電路設計基本理論和基本設計方法，掌握常用集成電路設計軟件工具，具有集成電路設計、驗證、測試及電子系統開發能力，能夠從事相關領域前沿技術工作的應用型高級技術人才。
根據集成電路專業人才的培養目標，我們明確了集成電路專業的核心專業能力為：模擬集成電路設計、數字集成電路設計、射頻集成電路設計以及嵌入式系統開發四個方面。圍繞這四個方面的核心能力，集成電路專業人才實踐技能培養的主要目標應確定為：掌握常用集成電路設計軟件工具，具備模擬集成電路設計能力、數字集成電路設計能力、射頻集成電路設計能力、集成電路版圖設計能力以及嵌入式系統開發能力。
二、集成電路專業實踐技能培養的內容
1.電子線路應用模塊。主要培養學生具有模擬電路、數字電路和信號處理等方面的應用能力。其課程主要包含模擬電路、數字電路、電路分析、模擬電路實驗、數字電路實驗以及電路分析實驗等。
2.嵌入式系統設計模塊。主要培養學生掌握嵌入式軟件、嵌入式硬件、SOPC和嵌入式應用領域的前沿知識，具備能夠從事面向應用的嵌入式系統設計能力。其課程主要有C語言程序設計、單片機原理、單片機實訓、傳感器原理、傳感器接口電路設計、FPGA原理與應用及SOPC系統設計等。
3.集成電路制造工藝模塊。主要培養學生熟悉半導體集成電路制造工藝流程，掌握集成電路制造各工序工藝原理和操作方法，具備一定的集成電路版圖設計能力。其課程主要包含半導體物理、半導體材料、集成電路專業實驗、集成電路工藝實驗和集成電路版圖設計等。
4.模擬集成電路設計模塊。主要培養學生掌握CMOS模擬集成電路設計原理與設計方法，熟悉模擬集成電路設計流程，熟練使用Cadence、Synopsis、Mentor等EDA工具，具備運用常用的集成電路EDA軟件工具從事模擬集成電路設計的能力。其課程主要包含模擬電路、半導體物理、CMOS模擬集成電路設計、集成電路CAD設計、集成電路工藝原理、VLSI集成電路設計方法和混合集成電路設計等。此外，還包括Synopsis認證培訓相關課程。
5.數字集成電路設計模塊。主要培養學生掌握數字集成電路設計原理與設計方法，具備運用常用的集成電路EDA軟件工具從事數字集成電路設計的能力。其課程主要包含數字電路、數字集成電路設計、硬件描述語言、VLSI測試技術、ASIC設計綜合和時序分析等。
6.射頻集成電路設計模塊。主要培養學生掌握射頻集成電路設計原理與設計方法，具備運用常用的集成電路EDA軟件工具從事射頻集成電路設計的能力。其課程主要包含CMOS射頻集成電路設計、電磁場技術、電磁場與
天線和通訊原理等。
在實踐教學內容的設置、安排上要符合認識規律，由易到難，由淺入深，充分考慮學生的理論知識基礎與基本技能的訓練，既要有利于啟發學生的創新思維與意識，有利于培養學生創新進取的科學精神，有利于激發學生的學習興趣，又要保證基礎，注重發揮學生主觀能動性，強化綜合和創新。因此，在集成電路專業的實驗教學安排上，應減少緊隨理論課開設的驗證性實驗內容比例，增加綜合設計型和研究創新型實驗的內容，使學有余力的學生能發揮潛能，有利于因材施教。
三、集成電路專業實踐技能培養的策略
1.改善實驗教學條件，提高實驗教學效果。學校應抓住教育部本科教學水平評估的機會，加大對實驗室建設的經費投入，加大實驗室軟、硬件建設力度。同時加強實驗室制度建設，制訂修改實驗教學文件，修訂完善實驗教學大綱，加強對實驗教學的管理和指導。
2.改進實驗教學方法，豐富實驗教學手段。應以學生為主體，以教師為主導，積極改進實驗教學方法，科學安排課程實驗，合理設計實驗內容，給學生充分的自由空間，引導學生獨立思考應該怎樣做，使實驗成為可以激發學生理論聯系實際的結合點，為學生創新提供條件。應注重利用多媒體技術來豐富和優化實驗教學手段，如借助實驗輔助教學平臺，利用仿真技術，加強新技術在實驗中的應用，使學生增加對實驗的興趣。
3.加強師資隊伍建設，確保實驗教學質量。高水平的實驗師資隊伍，是確保實驗教學質量、培養創新人才的關鍵。應制定完善的有利于實驗師資隊伍建設的制度，對實驗師資隊伍的人員數量編制、年齡結構、學歷結構和職稱結構進行規劃，從職稱、待遇等方面對實驗師資隊伍予以傾斜，保證實驗師資隊伍的穩定和發展。
4.保障實習基地建設，增加就業競爭能力。開展校內外實習是提高學生實踐技能的重要手段。
實習基地是學生獲取科學知識、提高實踐技能的重要場所，對集成電路專業人才培養起著重要作用。學校應積極聯系那些具有一定實力并且在行業中有一定知名度的企業，給能夠提供實習場所并愿意支持學校完成實習任務的單位掛實習基地牌匾。另外，可以把企業請進來，聯合構建集成電路專業校內實踐基地，把企業和高校的資源最大限度地整合起來，實現在校教育與產業需求的無縫聯接。
5.重視畢業設計，全面提升學生的綜合應用能力。畢業設計是集成電路專業教學中最重要的一個綜合性實踐教學環節。由于畢業設計工作一般都被安排在最后一個學期，此時學生面臨找工作和準備考研復試的問題，畢業設計的時間和質量有時很難保證。為了進一步加強實踐環節的教學，應讓學生從大學四年級上半學期就開始畢業設計，因為那時學生已經完成基礎課程和專業基礎課程的學習，部分完成專業課程的學習，而專業課教師往往就是學生畢業設計的指導教師，在此時進行畢業設計，一方面可以和專業課學習緊密結合起來，另一方面便于指導教師加強對學生的教育和督促。
選題是畢業設計中非常關鍵的環節，通過選題來確定畢業設計的方向和主要內容，是做好畢業設計的基礎，決定著畢業設計的效果。因此教師對畢業設計的指導應從幫助學生選好設計題目開始。集成電路專業畢業設計的選題要符合本學科研究和發展的方向，在選題過程中要注重培養學生綜合分析和解決問題的能力。在畢業設計的過程中，可以讓學生們適當地參與教師的科研活動，以激發其專業課學習的熱情，在科研實踐中發揮和鞏固專業知識，提高實踐能力。
6.全面考核評價，科學檢驗技能培養的效果。實踐技能考核是檢驗實踐培訓效果的重要手段。相比理論教學的考核，實踐教學的考核標準不易把握，操作困難，因此各高校普遍缺乏對實踐教學的考核，影響了實踐技能培養的效果。集成電路專業學生的實踐技能培養貫穿于大學四年，每個培養環節都應進行科學的考核，既要加強實驗教學的考核，也要加強畢業設計等環節的考核。
對實驗教學考核可以分為事中考核和事后考核。事中考核是指在實驗教學進行過程中進行的質量監控，教師要對學生在實驗過程中的操作表現、學術態度以及參與程度等進行評價；事后考核是指實驗結束后要對學生提交的實驗報告進行評價。這兩部分構成實驗課考核成績，并于期末計入課程總成績。這樣做使得學生對實驗課的重視程度大大提高，能夠有效地提高實驗課效果。此外，還可將學生結合教師的科研開展實驗的情況計入實驗考核。
7.借助學科競賽，培養團隊協作意識和創新能力。集成電路專業的學科競賽是通過針對基本理論知識以及解決實際問題的能力設計的、以學生為參賽主體的比賽。學科競賽能夠在緊密結合課堂教學或新技術應用的基礎上，以競賽的方式培養學生的綜合能力，引導學生通過完成競賽任務來發現問題、解決問題，并增強學生的學習興趣及研究的主動性，培養學生的團隊協作意識和創新精神。
在參加競賽的整個過程中，學生不僅需要對學習過的若干門專業課程進行回顧，靈活運用，還要查閱資料、搜集信息，自主提出設計思想和解決問題的辦法，既檢驗了學生的專業知識，又促使學生主動地學習，最終使學生的動手能力、自學能力、科學思維能力和創業創新能力都得到不斷的提高。而教師通過考察學生在參賽過程中運用所學知識的能力，認真總結參賽經驗，分析由此暴露出的相關教學環節的問題和不足，能夠相應地改進教學方法與內容，有利于提高技能教學的有效性。
此外，還應鼓勵學生積極申報校內的創新實驗室項目和實驗室開放基金項目，通過這些項目的研究可以極大地提高學生的實踐動手能力和創新能力。
參考文獻：
[1]袁穎，等.依托專業特色，培養創新人才[J]. 電子世界，2012（1）.
[2]袁穎，等.集成電路設計實踐教學課程體系的研究[J]. 實驗技術與管理，2009（6）.
[3]李山，等.以新理念完善工程應用型人才培養的創新模式[J]. 高教研究與實踐，2011（1）.
[4]劉勝輝，等.集成電路設計與集成系統專業課程體系研究與實踐[J]. 計算機教育，2008（22）.
第4篇：集成電路總結范文
關鍵詞：納米；集成電路；新工藝；發展趨勢
中圖分類號：TN47 文獻標識碼：A 文章編號：1674-7712 （2013） 20-0000-01
自從摩爾提出了集成電路的發展預測，他認為單位面積上的晶體管在24個月都將在數量上翻番，經過微納電子技術的不斷發展，使得摩爾的預測逐漸實現，而且隨著微納電子產業的發展，使得摩爾的預測正在受到非常強大的挑戰，因為隨著新的科學技術的不斷發展，新材料和新結構的不斷創新促使當前的發展逐漸顯示出其有效性，由于產業的不斷發展和思索，使得人們逐漸從晶體管的使用上認識到其體積還能縮小，所以根據當前的晶體管理論，當特征距離小到10納米的時候會不可避免的發生電子漂移，此時會無法控制電子的進出，從而導致了晶體管的實效。隨著新材料和新工藝的崛起使得在設計和制造出集成電路的時候，會逐漸的淡化摩爾定律，那么則會對市場的沖擊帶來深遠的影響，尤其是在互聯網時代，納米材料的使用可以更加有效的滿足目前現狀的要求，同時還能夠成為具有高度關注的全球集成電路產業。
一、納米技術在集成電路大生產工藝中的現狀
隨著當前的經濟的不斷發展，納米技術在運用上變得越來越廣泛，而且其功能的優越性也使得其應用更加的符合當前的發展現狀。當前所使用的摩爾定律的不斷延伸，基本上是依賴于新材料和新工藝進行突破，同時在發展的過程中如果不能夠找到合適的替代品，那么摩爾定律則會實效，因此可以從新材料和新工藝的發展現狀來檢驗出摩爾定律是否得到有效的延伸。目前所采用的應硅工藝、小型溝道材料技術、小尺寸工藝、高K金屬柵工藝、超低K工藝、450mm硅片以及光刻技術等均在被大量的使用。雖然納米技術在當前的工藝中使用非常廣泛，但是卻仍然存在著很多的問題，因此在采用納米技術的時候要解決相應的納米
技藝所面臨的難題。另外納米技術在存儲器中的應用也非常普遍，無論是相變阻器還是磁變阻器，其高速的運轉造成了在成本的需求上需要更多，運用納米技術可以在芯片中更好的運用。采用納米技術可以使得所制出芯片存儲器更加小，可以使得更加小的芯片擁有更大的驅動能力，從體積的角度不斷縮小，而從功能的角度則是不斷的擴大。
二、納米集成電路發展趨勢概述
隨著我國社會經濟的高速發展，加上社會需求的增大，我國對于微納電子技術和微納電子產業的重視力度越來越大，特別是最近幾年建立了和集成電路技術相關的重大科技項目和研發項目，為我國的納米集成電路的發展奠定了良好的基礎。為了能夠盡快的達到世界先進水平，能夠掌握自主知識產權技術和設計，本文從集成電路發展的規律上分析，主要認為需要從兩個角度來進行發展和研究：一是對維納電子基礎的前沿性研究要進一步的重視和加強，二是根據集成電路發展的規律和特點，充分認識產業支撐對于集成電力發展的重要性，國家應大力的發展和優化產業鏈條和產業技術。對于前者，特別是對于二代（五年）后的集成電力產業發展方向要進行著重的分析和研究，分析和研究的具體內容有新型器件的結構研究、新材料的研究、新技術的研究等。目前我國的很多的項目研究都局限在某一設備、某一技術或某一項工藝，在對這些內容進行研究時，有的研究人員對基礎問題的研究不重視，所以缺乏自身的核心技術，造成了后續發展動力不足的現象，除此之外，在研究中要充分的認識工藝集成技術的重要性，還要著重的突出集成性，因為工藝參數或某器件的性能再優良，無法集成，這就對集成電路的發展毫無意義；對于后者，產業支撐對于集成電路來說具有重要的影響，產業技術中的產前技術尤為重要，其中的工藝集成、成本控制、質量控制等都是產業技術中的重點，這些方面需要企業發揮出創新的主體作用，除了對產業技術中的基本工藝進行研究外，主要還要對國內外的市場進行研究和考察，根據市場的發展走向來開展具有市場特色的產業工藝技術研發。對于集成電路發展來說，技術和產業規模是重點，所以擴大產業規模、產業渠道、加大投資、優化鏈條、創新技術等內容是未來發展重點。
三、總結語
隨著微電子科學在集成電路上的應用逐漸升級，使得傳統的集成電路正在不斷的發生著本質上的革新，但是依靠著科學技術的發展逐漸構建起新的集成電路技藝，無論是從物理角度分析還是從經濟的角度進行分析，采用納米技術可以更好的為集成電路的發展創新帶來發展的機遇，同時還能夠有效的促進當前科學技術發展的環境下對于納米技術進行深層次的研究，為相關納米集成電路大生產工藝的生產者提供有建設性的借鑒。
參考文獻：
[1]吳漢明，吳關平，吳金剛.納米集成電路大生產中新工藝技術現狀及發展趨勢[J].中國科學：信息科學，2012，12：1509-1528.
[2]彭祎帆，袁波，曹向群.光刻機技術現狀及發展趨勢[J].光學儀器，2010，04：80-85.
第5篇：集成電路總結范文
【關鍵詞】集成電路;測試管理系統;開發;利用
伴隨著科學技術的不斷發展，半導體集成電路也出現了日新月異的變化，結構復雜、大規模、速度快、功能多的電路逐漸得到有效開發，半導體制造工藝技術逐漸完善，其中尤為特別的是數字電路變化。基于此種形勢下，對集成電路測試提出了更高的要求。在以往測試軟件編制中，程序主要以測試流程為導向，堅持自上至下原則進行排列，將程控指令、測試參數、測試結果等都納入文本測試軟件中，這種編程面向過程，語法規則特定。但工程師必須要具有一定的編程技能，由于編程過程復雜，自動化測試不具高效性、快速性和同步性。目前，伴隨著半導體技術的不斷進步，圖形化編程語言編程為工程師提供一個有效的可編程平臺。筆者主要綜合自身多年來在半導體企業從事集成電路測試工作實踐和管理經驗，深入探究集成電路測試系統管理及其開發應用，旨在實現集成電路測試精細化管理的要求和行業可持續發展。
1.集成電路測試設備及配件概述
1.1 集成電路測試設備功能分析
針對集成電路測試設備及功能而言，主要體現在四個方面：
（1）測試機。測試機主要參考因素包括硬件架構端子數、操作系統環境、時鐘速度、程序開發工具、應用程序等，早期測試機多以C、Pascal等程序語言為開發工具，目前VB應用廣泛，各種輔助應用程序為測試工程師提供了發展時機;
（2）晶圓針測機。目前，四寸至十二寸晶圓均經針測機在晶舟與測試機間進行存取，此種設備對機械自動化、結構精密度、運轉穩定度要求較高;
（3）器件分類機。分類機主要執行測試機與集成電路成品間的電性接觸，按照測試程序中定義結果進行分類;
（4）預燒爐。早期預燒爐主要提供預燒條件中所需電流、偏壓、波形電路機制，目前主要以封裝類型為依據來進行設計，對被測器件具有承載作用。
1.2 集成電路測試機原理
測試機多由高性能量測儀器構成，而測試系統屬于測試儀器與計算機控制的綜合體。計算機控制主要是經由測試程序執行指令集對測試硬件進行控制，最終由測試系統提供測試結果。為保證測試結果的一致性，必須要對測試系統進行定期校正處理，一般應用校正芯片對測量儀器精準性進行驗證。目前，多數測試系統可測試具有特定類別特征的集成電路，通用器件種類包括數字、內存、混合信號、模擬。一般而言，測試系統包括來源內存、捕捉內存、測試樣本或掃描向量內存、端子電路，而測試方法主要采用施加與測量模式，通過設置測量范圍、測量極限、設備性能參數而完成測試作業。
2.集成電路測試數據分析
為了開發集成電路測試管理系統，必須要詳細分析現有的產品管理過程與測試流程，從而優化系統功能與框架設計。首先，要對現有產品測試數據進行統計分析。一般而言，集成電路測試生產線上具有4個左右的測試平臺，每個測試平臺對不同產品、測試參數所提供的測試數據、時間不盡相同。通常狀況下，測試結果屬于生產過程總體情況的直接反映指標，優化測試參數，能獲取產品良率信息。在現階段，由于測試參數較多，且各個參數間能產生不同程度的交互效應，最終影響統計性質。目前，就測試統計工具分析方法而言，主要包括兩種：一是比較分析，二是相關性分析。譬如在不同條件下，可對每片晶片測試參數進行比較分析，觀察測試參數之間的差異性。同時，可將測試參數與WS數據、測試數據、iEMS數據進行相關性分析，尋找相關性誘因。以上兩種分析方法均在明確現有歷史數據對產品設備、生產狀況的影響下進行。應用現有數據預測產品特征，考慮到測試問題具有復雜性，工程師往往無法對測試結果的準確性進行優化判斷。
在實際分析過程中，可綜合多種統計手段來進行分類效果預測。具體而言，必須要注意四個問題：
（1）明確好壞組?；谡莆諝v史測試數據的基礎上確定好壞組分組規則;
（2）對測試參數進行刪選。擇取與另一平臺測試數據具有相關性的測試參數，并進行集合，在此基礎上擇取好壞組間差異顯著的測試參數;
（3）對主成分進行綜合分析。針對具有差異性的測試參數而言，必須要作正交化處理，將測試參數間的交互作用及時消除;
（4）判別分析。對待預測晶圓至好壞兩組距離進行計算，應用具有統計學意義的Mahalanobis距離將常用遠近距離進行替代，并將其歸納到距離近的那組，實現分類目標。此流程可優化最終結果，同時在研究過程中還可運用判別分析、分析流程等篩選方法。
3.集成電路測試管理系統設計
3.1 集成電路測試系統數據庫概念與邏輯設計
針對集成電路測試系統數據庫概念設計而言，主要包括四類方法：一是自頂向下，二是自底向上，三是逐步擴張，四是混合策略。就測試管理開發而言，主要應用自底向上方法，即首先勾畫局部概念結構，并將各個局部進行集合，最終獲取全局概念結構。于構建概念模型前，必須要深入分析需求分析中形成的數據，把握數據實體屬性，構建實體間關系。在數據庫開發時期，開發環境擇取Web應用框架（Django），按照系統情況，于數據流圖中擇取適當數據流圖，每部分均與一個局部應用相對應，聯系各個局部數據流程圖，檢查概念模型圖設計的精準性。
概念結構屬于數據模型的基礎，為了達到測試管理系統要求，要將概念結構轉化為數據模型。在數據庫管理系統中，通常只支持網狀、關系、層次三種模型中的某一具體數據模型，導致各個數據庫管理系統硬件具有局限性。因此，在邏輯結構設計中，首先要對概念結構進行轉化，促使其常用網狀、層次模型，并基于特定數據庫系統輔助下，促使轉化為數據模型。同時，數據庫擇取MySQL，降低總體擁有成本。
3.2 集成電路測試系統數據庫物理設計
就集成電路測試系統數據庫物理設計而言，首先要明確數據庫物理結構，再對其進行綜合評價，其內容主要包括三個方面：
（1）數據儲存結構。在對數據存儲結構進行評價時，要將維護代價、存取時間、空間利用率作為考慮因素。一般而言，將冗余數據消除，能有效節約存儲空間，但易增大查詢代價，故要權衡利益，擇取折中方案。MySQL屬于關系型數據庫，聚簇功能強大，為了保證查詢速度，可將屬性上存在相同值的元組進行集中，存入物理塊中;
（2）數據存儲位置。在開展數據庫物理設計時，可將MySQL數據庫中的用戶表空間與系統文件相對應的數據存入磁盤驅動器中，以達索引與數據庫軟件、表分類存放目的。針對MySQL數據庫而言，可將不同用戶建立的表進行分類存放，可最大限度地優化數據庫;
（3）數據存取路徑。在關系數據庫中，要明確存取路徑，尋找索引構建方法。索引作為一種數據庫結構，主要包括三種形式：一是簇索引，二是表索引，三是位映射索引。在MySQL數據庫中，利用索引可提高聚集中數據與表檢索速度?？茖W應用索引，能降低磁盤I/O操作次數。
4.集成電路測試管理系統的實現與開發利用
4.1 集成電路測試數據輸入
在測試生產線上，由于每天都會出現大量的晶圓測試作業，故針對產品測試管理系統來講，必須要將晶圓信息輸入到相應數據庫中，便于后續功能操作的實現。在現有測試生產線上，一部分產品信息可實現自動輸入，譬如每片晶圓均存在自身產品批次與編號，于晶圓制造中可將此類信息標記在晶圓表面上，經由晶圓針測機自動識別裝置進行讀取。待讀取完畢后輸入到相關的測試結果中。而就其它無法自動輸入信息而言，譬如測試接口、針測卡、測試設備等信息，必須要進行手動輸入。
基于把控生產線實際狀況的基礎上，每名錄入員均需進行班組個人生產日報的錄入，工作量相對較大，同時考慮到系統實際需要，于每2小時需要進行一次數據錄入，故必須要重視錄入速度。當數據被錄入子菜單時，其每頁面設計必須要采用Django的第三方控件，利用其強大功能以達無鼠標操作目標。從本質上來講，輸入員將該子頁面打開后，僅有鍵盤可進行輸入操作，方便較為快捷，與用戶實際需求吻合。
4.2 集成電路測試結構文件上傳
針對集成電路測試管理系統而言，必須要將測試設備工作站所定義的測試結果文件輸入數據庫，最終才能構成數據分析報表。待晶圓測試完畢后，測試設備將構成晶圓測試結果的文件轉變成一個傳送信號，上傳到數據庫服務器，而服務器會依據文件發送信頭，最終接納測試結果文件。
針對測試管理系統為而言，為了確保其傳送速度，本文研究中實現了三個方面的優化處理：
（1）針對測試結果文件傳送而言，主要應用實時傳送原則，即傳送時機擇取為測試結果文件組成后，對以往分批次傳送方式進行了優化補充。從整體上來講，有助于預防文件過大而促使傳送速度滯后，對服務器正常運行具有一定的輔助作用;
（2）文件上傳后并未直接植入數據庫中，而是暫時存入原始數據暫存器中，有助于防止某些無效格式測試結果文件被上傳。譬如在測試中存在了人為中斷現象，而誘導某些測試數據最終轉變為冗余數據。經由原始數據暫存器剔除此類無效格式文件，能最大限度地確保數據庫文件的精準性。此外，經由原始數據暫存器對測試結果文件權限進行整合配置。譬如在存儲過程中可允許訪問統計結果，不允許訪問某些重要數據。從某種角度上來講，極大地提高了數據庫的安全性;
（3）針對測試管理系統開發而言，主要采用存儲過程進行統計，包括生產盤存月報、生產日報、周報、月報、季報、年報、設備異常報警率、生產良率表等。基于應用程序界面上，分開統計功能與查詢功能，應用統計功能對存儲過程進行調用，基于服務器端作用下對信息開展各類匯總作業，并錄入歷史存表中。而利用查詢功能自歷史表中對已計算數據進行調用，完善了系統性能，增強了查詢效率。
4.3 集成電路測試在線預警、測試數據查詢與分析
就集成電路測試在線預警功能模塊而言，主要因測試生產線工程師少，在測試過程中，無法及時發現出現的誤測或不良測試，為測試工程師及早發現問題提供了有力的幫助。而針對集成電路測試數據查詢而言，該模塊主要考慮到用戶對生產線實時數據具有查詢需求，涵蓋產品負責人、芯片產品、測試日期、測試站點等信息。同時，數據查詢模塊還可查詢各類良率分析報表，其中查詢功能與統計功能單獨使用，有助于用戶自主選擇，其查詢內容涵蓋測試平臺比較報表、良率分析年報、季報、月報、日報等。
5.結束語
綜上所述，本文主要以集成、高效、全方位、先進企業管理要求為出發點，進行集成電路測試管理系統開發設計，旨在提升集成電路企業管理水平，增強市場核心競爭力，對半導體測試行業中的企業生產管理系統具有至關重要的作用。在實際開發過程中，由于對現有測試生產線上出現的測試數據無法全面管理，故無法深入分析影響集成電路測試生產效率提高的因素，因此在前期做了大量設備與測試方法研究。在測試管理系統數據庫設計完成時，以前臺開發工具（Django）、后臺數據庫（MySQL）為導向，開發了與用戶操作需求的吻合的集成電路測試管理系統。在整體開發過程中，立足于數據庫并發控制、查詢優化等技術難題角度，確保了高效查詢速度與數據操作的完整性，最終集成電路測試管理系統實現了五個功能，包括測試數據錄入、測試結果文件上傳、產品測試在線預警、數據查詢與分析和測試運行相關報表生成，與企業信息化、自動化、精益化管理需求相一致，具有較大的應用前景。
參考文獻
[1]楊榮.面向模擬IC測試的高精度數字化儀的設計與實現[D].電子科技大學，2013.
[2]朱龍飛.混合集成電路測試系統上位機軟件設計[D].電子科技大學，2013.
[3]汪天偉.混合集成電路測試硬件電路測試板的設計[D].電子科技大學，2013.
[4]楊建軍.基于嵌入式技術的集成電路測試系統軟件設計[D].電子科技大學，2013.
[5]劉軍.漏電保護專用集成電路測試系統的設計與實現[D].電子科技大學，2013.
[6]竇艷杰.數字集成電路測試矢量輸入方法研究和軟件實現[D].電子科技大學，2012.
[7]周厚平.集成電路測試系統微小微電子參量校準技術研究[D].中國艦船研究院，2012.
[8]尹超平.基于VIIS-EM平臺的虛擬數字集成電路測試儀的研制[D].吉林大學，2013.
[9]盛諧輝.國家科技重大專項年度總結在京召開 于燮康獲得了“個人突出貢獻獎”長電科技、通富微電獲得了“應用工程優秀團隊獎”[J].半導體.光伏行業，2011（01）：56-57.
[10]蔡瑞青.基于Ultra-FLEX測試系統的集成電路測試開發[J].電子與封裝，2013（08）：20-21.
第6篇：集成電路總結范文
《推進綱要》出臺正逢其時
集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。當前和今后一段時期是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期，加快推進集成電路產業發展，對轉變經濟發展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰略意義。
集成電路作為目前幾乎所有信息產品的物理載體，屬于牽涉國家安全重中之重的戰略性產業。但是，長期以來，它卻一直是我國的短板產業，集成電路進口金額已經超過原油，成為我國第一大進口商品。有中國海關總署的數據佐證，2013 年全年，中國集成電路進口量 2663 億塊，同比增長 10.13%，進口金額達 2313 億美元，同比增長20.47%。而同期中國原油進口 2.8 億噸，總金額 2196 億美元。與此同時，我國集成電路產業銷售額只有2400億元，大約只是進口額的六分之一。
工業和信息化部副部長楊學山在6月24日的新聞會上介紹《推進綱要》的相關情況時，也用一串數據說明了現狀：我國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。但是，我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規模達9166億元，占全球市場份額的50%左右，預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。
因此，在我國集成電路產業做大做強的核心技術缺乏、產品難以滿足市場需求等問題存在的當前，出臺《推進綱要》，無疑是為我國集成電路產業的興旺發展提供了堅實的政策基礎，給我國集成電路全產業鏈的整體大發展注入了一針“強心劑”。
《推進綱要》部署張弛有道
我國集成電路產業的競爭力之所以不強，楊部長在新聞會上總結了四點原因：一是企業融資瓶頸突出。骨干企業自我造血機能差，國內融資成本高，社會資本也因集成電路產業投入資金額大、回報周期相對較長而缺乏投資意愿；二是持續創新能力不強。領軍人才匱乏，企業小散弱，全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一；三是產業發展與市場需求脫節，“芯片―軟件―整機―系統―信息服務”產業鏈協同格局尚未形成，內需市場優勢得不到充分發揮；四是適應產業特點的政策環境還不完善。他指出：“《推進綱要》的實施，就是要破解上述難題，為產業發展創造良好環境?！?/p>
《推進綱要》凝練了推進產業發展的四項主要任務，更加突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解產業發展瓶頸，著力發展集成電路設計業，加速發展集成電路制造業，提升先進封裝測試業發展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料，推動集成電路產業重點突破和整體提升，實現跨越式發展。
楊部長進一步從細分行業的角度講解了各自的發展重點：在設計業方面，圍繞產業鏈開展布局，近期重點聚焦移動智能和網絡通信核心技術和產品，提升信息技術產業核心競爭力；加緊部署云計算、物聯網、大數據用關鍵芯片和軟件，創新商業模式，搶占未來產業發展制高點；分領域、分門類，逐步突破智能電網、智能交通、金融電子等行業應用核心芯片與軟件。在制造業方面，抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，加快先進生產線建設，提升綜合能力，建立可持續的盈利模式。同時兼顧特色工藝發展。在封裝測試業方面，提升芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔、三維封裝等先進封裝和測試技術層次，擴大規模。在裝備和材料業方面，加強裝備、材料與工藝的結合，研發光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，快速形成配套能力。
《推進綱要》保障錢權并重
《推進綱要》提出的保障措施在繼承了18號文、4號文中包括財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場等現有政策的基礎上，重點增加了三個內容。
一是加強組織領導，成立國家集成電路產業發展領導小組，負責產業發展推進工作的統籌協調，強化頂層設計，整合調動各方面資源，解決重大問題，根據產業發展情況的變化，實時動態調整產業發展戰略。并成立由有關專家組成的咨詢委員會。
二是設立國家集成電路產業投資基金。重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資?；饘嵭惺袌龌?、專業化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最優化。基金支持圍繞產業鏈布局，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。
三是加大金融支持力度。重點在創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具、開發保險產品和服務等方面，對集成電路產業給予支持。
集成電路行業的崛起，是實現從“中國制造”向“中國智造”轉變的重要一環 ，也是保障國家信息安全的重要基礎。《推進綱要》可以說是集成電路產業的一次新機遇。中國芯將借助《推進綱要》這股東風，順勢起飛！
鏈接
各方評說
制造、封裝、測試方
――此次《推進綱要》中關于發展集成電路制造業制造這項，國家確實不僅指出要加快45/40nm、32/28nm等先進工藝開發，更指出大力發展模擬及數?；旌稀EMS、高壓、射頻等特色專用工藝生產線?？紤]周全，接地氣，不再單純以先進工藝論英雄。
――以市場需求為導向，包括中國市場、國際市場，爭取“設計”達到世界領先，“制造”能配合上自身的“設計”，“封裝測試”跟進，全產業鏈共進，改變國內設計企業很多到國外甚至是到臺灣流片的局面，最終達到芯片大部分乃至全部國產化（中國芯）。
IC設計方
――《推進綱要》中提到要重點提高在移動智能終端、數字電視、網絡通信等量大面廣行業的芯片設計能力。毫無疑問，它是正確的，但還不夠。要提升行業相關的芯片設計能力，不僅僅需要國家從集成電路設計端予以扶持，也要考慮讓整個市場變得更加靈活與開放，減少不必要的局部非市場化的行政規定和干預。
渠道分銷方
――歐美的元器件分銷商伴隨著歐美半導體強勢崛起而遍布全球；臺灣的幾大元器件分銷巨頭伴隨著臺灣集成電路產業鏈崛起而占領了整個亞太地區；中國本土的元器件分銷商要想真正崛起，也需要中國本土IC公司的真正強大并且在分銷管理上與國際巨頭接軌！
創投方
――國家對集成電路的產業扶植，思路上有了重大改變：從撒胡椒面式的研發補助，轉變到重視投資回報，由專業團隊管理的股權投資。這體現了對市場和企業主體的重視，是國家意志和市場機制的完美結合。
――希望這次對集成電路產業的支持，能夠從創業、融資、貸款、并購、上市等各方面切實支持集成電路企業，降低創業成本，讓廣大苦逼的創業者獲得產業發展的紅利，讓中國的集成電路行業成為冒險家的樂園。
第7篇：集成電路總結范文
【關鍵詞】太陽能 最大功率跟蹤 單片機 照明系統
在能源日益緊張，污染嚴重的今天，太陽能作為一種清潔、可持續利用的能源，引起大家的重視，得到了開發和應用。太陽能發電技術是太陽能開發的一個重要方面，常以LED照明技術相結合，構成不受區域限制的照明系統，廣泛應用。照明系統通常由太陽能電池板、控制系統、蓄電池和LED等構成，由于太陽能電池板輸出的太陽能會受環境的影響，如何跟蹤最大功率點，提高太陽能利用效率，成為大家關注的問題。另一方面，如何更好控制蓄電池的充放電，延長蓄電池的壽命，節約成本，也是設計者需要關系的方面。為此，本文提出了一種新的太陽能照明系統。該系統利用最大功率點跟蹤芯片與單片機相結合，有效地提高太陽能利用效率和蓄電池的充放電控制的問題。
1 太陽能照明系統的組成
本文提出的太陽能照明系統的如圖1所示，由太陽能電池板、充放電控制電路、LED燈具、蓄電池和輔助電源五個部分組成，其中最為關鍵的部分是太陽能充放電控制電路，太陽能充放電控制電路包括單片機、溫度傳感器、最大功率點跟蹤電路、LED照明驅動電路和輔助電源五個部分。太陽能充放電控制電路根據太陽能電池板的電壓判斷白天和夜晚；白天，將太陽能電池板太陽能轉換為電能，太陽能充放電控制電路為了提高太陽能轉換效率進行最大功率點跟蹤，還根據蓄電池的充電特性進行充電；夜晚，太陽能充放電控制電路驅動LED燈具發光；太陽能充放電控制電路還具有蓄電池保護和溫度補償的功能。
2 太陽能充放電控制電路
太陽能充放電控制電路是太陽能照明系統的核心部分，太陽能充放電控制電路設計的好壞，關系到太陽能的利用效率和蓄電池的使用壽命。下面，按實現的功能將太陽能充放電控制電路分為太陽能充電控制電路、LED恒流驅動電路和電源電路三大塊來介紹。
2.1 太陽能充電控制電路
太陽能充電控制電路如圖1所示，為了提高太陽能的利用效率，采用了TI公司最新生產SM72442和SM72295兩款的集成電路，SM72442是一款光伏專用集成電路，內部集成了MPPT算法，具有極高的轉換效率，由于SM72442的輸出電流較小，為了推到開關管工作，采用光伏全橋驅動芯片SM72295與之配合，外加開關管構成Buck電路，驅動開關管工作。
為了更好地對蓄電池充電，這里采用單片機STC12C5204AD控制集成電路SM72442對蓄電池充電，單片機STC12C5204AD根據溫度傳感器DS18B2采集的溫度和集成電路SM72442傳送來的電壓和電流，實時設置充電的最高電壓、最大電流傳送到集成電路SM72442，利用電壓比較器SM72375構成電流限定電路來實現蓄電池三段式充電。
2.2 LED恒流驅動電路
LED驅動電路是太陽能照明系統的重要組成部分，故采用TI公司生產的恒流驅動LED集成電路LM3429來構成。電路如圖3所示，當單片機STC12C5204AD通過P1.3采集到太陽能電池電壓低于5V，認為處于夜晚，P1.5輸出個低電平，讓繼電器閉合，蓄電池就接到LED恒流驅動電路。由于蓄電池電壓不是固定的，因此，利用集成電路LM3429構成Buck-Boost電路，圖中C11為輸入電容，C14為輸出電容，L2為儲能電感，D3為續流二極管，在此采用模擬調光，改變R7的電阻，可實現亮度調節。
2.3 電源電路
由于電路需要+10V和+5V的電源，而能提供電源的蓄電池為10.8V―14.5V，不能直接提供給電路使用。因此，如圖4所示，采用SM72845與電容、電感和電阻構成開關電源產生+10V電壓，然后利用線性穩壓集成電路和電容產生+5V電壓，為整個電路提供穩壓電源。
3 系統的軟件設計
為了配合硬件電路工作，還需進行軟件設計，系統的軟件流程圖如圖5所示。
4 總結
該系統經測試充電效率近90%，并且具有較好的照明效果，可用于邊遠缺電的農村地區。而且，該系統還具有較強的拓展性，不僅可通過改變采樣電阻，實現輸出電壓的改變，而且還可利用集成電路SM72442的多地址特性實現分布式優化。
參考文獻
[1]滕吉文，張永謙，阮小敏.發展可再生能源和新能源與必須深層次思考的幾個科學問題――非化石能源發展的必由之路 [J].地球物理學進展，2010，25（4）：1115-1152.
[2]路甬祥.清潔、可再生能源利用的回顧與展望[J].科技導報，2014，32（28/29）：15-26.
[3]金薇.基于STC89C52太陽能LED照明控制器的設計[J].光電子技術，2014，34（3）：188-191.
[4]徐猛，肖韶榮，吳群勇.一種高效穩定的光伏LED照明系統設計[J].光學與光電技術，2014，12（5）：17-21.
[5]徐敏銳，盧樹峰，黃奇峰等.用于LED照明的太陽能供電系統設計[J].職業技術教育，2014，25（6）：122-126.
[6]余世杰，何慧若.光伏水泵系統中CVT及TMPPT控制比較[J].太陽能學報，1998，19（4）：394-398.
[7]宋亮，王曉東，劉雯等.光伏電池MPPT擾動觀察法的研究現狀[J].半導體光電，2012，33（4）：456-459.
[8]楊曉光，寇臣銳，汪友華.太陽能LED照明系統充電控制器設計[J].電氣傳動，2012，42（11）：38-41.
[9]宋亮，王曉東，劉雯等.太陽能LED照明路燈充電器的研制[J].太陽能學報，2010，31（1）：67-71.
作者簡介
許碧榮（1973-），男，福建省詔安縣人。碩士學位?，F為武夷學院機電工程學院教授。
第8篇：集成電路總結范文
復位集成電路（ResetIC）被廣泛用于整個計算機行業的器件以啟動系統復位。復位集成電路通常是個獨立裝置，依靠自己的電源供電運行，并且獨立于微處理器或電源管理集成電路（PMIC）。隨著計算環境向便攜設備和移動平臺（包括智能手機和平板電腦）發展，出現了新的挑戰，即允許用戶輕松復位微處理器或PMIC，而在其執行某些其他任務時則不會意外啟動復位。
隨著整個行業轉為使用封閉式電池，這帶來了對另一種啟動系統復位方法的需求；因此許多廠商轉而采用按鈕復位集成電路來啟動系統復位。手機上的按鈕的極易造成意外復位，為了防止發生這種情況的需求帶來了對復位集成電路的要求。它提供一個或兩個按鈕復位輸入，要求必須按住按鈕輸入電路2～12s。很明顯，與取出并更換手機電池復位方法相比，按鈕復位集成電路提供更佳用戶體驗。
典型應用
圖1顯示了按鈕復位集成電路的最常見應用，它采用單獨低態有效漏極開路RESET輸出，在按鈕輸入被按住設定時間設置（通常在2～12s范圍內）后，即向微處理器、PMIC和負載開關確認復位條件。
圖2是一個時序圖，展示出當兩個輸入電路達到10s的設定時間被確認后，兩個按鈕輸入被確認，并且RESET輸出電路確認達到0.5s的固定復位時間。
注意事項
1選擇按鈕輸入數量
目前市場上的按鈕復位集成電路有若干不同選項供設計師選擇。一個選項是使用兩個按鈕輸入，因為需要同時按下兩個按鈕能夠為他們提供防止意外復位的最高安全級別。這是用于醫療應用領域的好方法，因為意外會危及生命或造成死亡。然而，智能手機與平板電腦趨向于采用單按鈕輸入集成電路，用長設定時間來有效防止意外復位。另一個選項是具備靈活性的雙按鈕輸入集成電路，該集成電路提供同時使用兩個按鈕輸入，也可以講兩個輸入電路（/MR1和/MR2）連接在一起，構成一個單按鈕輸入的靈活性（見圖3）。
2定時選項：設定時間
通常，設定時間（tSETUP）的定時選項范圍是2～12s。定時最好是工廠編程，或通過一個三態輸入進行編程。市場上的另一個解決方案使用電容器來調整設定時間，但這些額外組件會增加空間和成本支出，對于密封、空間和成本受限的應用來說不切實際。
3定時選項：復位時間
復位條件被確認后，按鈕復位集成電路將以兩種方式中的一種響應；按照確認按鈕輸入的同樣時長保持復位條件；或者按照一個固定復位時間進行確認。通常，固定復位時間更符合需要，因為它能防止通過漏極開路過渡損耗電流，如果復位條件的確認時間被無意延長，它就會耗費電池電量。
4啟動“軟”和“硬”系統復位
如何從實質上消除意外硬復位可能性是當今消費品制造商所面臨的問題。提供雙按鈕復位輸入并延長設定時間為2～12s的按鈕復位集成電路可解決這一問題。雙輸入和長設定時間可以確保安全產生硬系統復位，能夠保護范圍廣泛的消費品設備防止其意外系統復位，其中包括智能手機、平板電腦、電子書、機頂盒、個人導航和醫療設備以及玩具等。
消抖輸出ANDOUT在/MR1和/MR2均被確認之后有1ms的確認時間，是另一個提高性能的功能。ANDOUT輸出可用于確認PMIC或微處理器的/RESET輸入。例如，這可具有其基于軟件的“軟”復位程序，要求/RESET輸入維持低電平狀態8s。如果在8s之后基于軟件的復位未被啟動，并且用戶繼續按住按鈕達到10s設定時間，則RESET輸出將維持低電平，以斷開置于電池和PMIC和/或微處理器之間的負載開關，確保硬系統復位。此外，“硬”系統復位需要斷開向整個系統供電的電池；與之相比，“軟”軟件復位完成系統復位時間通常更短，如圖4所示。
5低態有效漏極開路和高態有效推挽輸出選項
多數微處理器和管理器會響應低態有效輸入，低態有效漏極開路，允許多個輸出電路一起設為或（OR）。它還允許管理器采用3.3V電源供電，且輸出電平轉換為接至1.8V電源供電的一個微處理器，如圖5所示。另一個選項是高態有效推挽輸出，允許其按鈕復位集成電路驅動一個P型溝道場效應晶體管（PFET）負載斷開開關，如圖6所示。
如何縮短生產測試時間
在生產線上，對設定時間為2～12s的設備進行生產測試會耗費大量時間。一方面，如果生產測試明顯過于耗時，則此功能的生產測試可以被完全取消。另一個解決方案是使用ANDOUT功能，在兩個按鈕輸入被確認驅動一個未用的I/O端口之后，它的響應時間為1ms，如圖7所示。
第9篇：集成電路總結范文
程:您好!在浦東新區政府和北京大學的大力支持和領導下,經過一年多的籌備,上海浦東微電子封裝和系統集成公共服務平臺已經正式開始運營。
平臺由上海北京大學微電子研究院聯合多家封裝企業和研究單位共同建設,在上海市浦東新區科學技術委員會、上海市集成電路行業協會、上海張江集成電路產業區開發有限公司、上海浦東高新技術產業應用研究院和上海張江(集團)有限公司支持下運營。平臺目標旨在通過跨地域、跨行業、跨學科的產學研用合作,集聚優勢資源,為我國微電子產業(主要是中小型企業)提供需要的封裝設計加工、測試、可靠性分析與測試等服務并開展微機械系統MEMS/微光電子機械系統(MOEMS)封裝、3-D集成等系統集成技術研發,為集成電路行業培養封裝和系統集成高端人才,逐步發展成能為全國集成電路企業提供優質技術服務的微電子封裝與系統集成公共服務平臺。
平臺服務內容包括先進封裝設計、小批量多品種集成電路封裝與測試、系統集成、可靠性分析測試和封裝人才培養等,將涵蓋封裝設計、仿真、材料、工藝和制造等多個領域。封裝設計服務將提供封裝設計及封裝模擬,封裝信號完整性分析等服務。小批量多品種封裝服務將提供中小型集成電路設計企業需要的封裝技術,為特殊應用領域(如寬禁帶半導體高溫電子封裝、高頻系統封裝、大功率器件與集成電路封裝等)提供封裝服務。系統集成技術服務將提供圓片級封裝技術(WLP)、微電子機械系統(MEMS)/微光電子機械系統(MOEMS)封裝、3-D集成等先進封裝/系統集成技術服務,同時廣泛開展技術合作、技術孵化導入活動?？煽啃苑治鰷y試服務將圍繞可靠性測試技術發展需求,開發具有自主知識產權、具有廣泛應用前景的技術和產品,為自主知識產權高端芯片的設計制造項目提供技術支撐,為微電子企業提供集成電路測試、分析、驗證、老化篩選和完整的測試解決方案和咨詢服務。另外,我國封裝技術人才的嚴重短缺,成為制約集成電路封裝業進一步發展的瓶頸。依托平臺強大的封裝研發力量,充分發揮海內外專業人才示范作用,盡快培養本土IC封裝人才群,為企業作好人才梯隊儲備。
平臺擁有一支以中青年人才為科技骨干的、擁有雄厚技術力量和戰斗力的技術團隊。平臺的運營目前是以中芯國際、UTAC、58研究所、天水華天科技、772研究所、香港科技大學和上海北京大學微電子研究院為技術依托,以國內外知名封裝、微電子領域學者和資深專家為核心,主要核心科學家和技術專家包括有中國工程院院士、微電子技術專家許居衍,北京大學教授、中國科學院院士王陽元,香港科技大學教授、資深電子封裝專家、香港科大電子封裝實驗室主任、先進微系統封裝中心主任李世偉等。
另外,上海北京大學微電子研究院在平臺的技術和運營方面也有很多優勢。我院依托北京大學擁有雄厚的人才資源和學科優勢,在微電子產業戰略、基礎技術、關鍵技術、應用開發四個層面上展開工作,同時在射頻電路、混合信號集成電路、EMI、納米尺度MOS器件、MEMS技術、高壓大功率器件與電路、高可靠性封裝測試技術等領域取得了一系列研究成果。研究院具有許多在微電子主要領域和研究方向的專家、教授、研究員、工程師,同時也招收培養了一批優秀的研究生。他們在LED驅動芯片的設計與封裝、芯片級封裝、系統級封裝、三維立體封裝和可靠性封裝方面有很深入的研究,并取得了不少成果和專利。SIP封裝技術、三維立體封裝和可靠性封裝將成為北大上海微電子研究院重點發展的研究方向,這些技術基礎為封裝服務平臺的建設發展提供了可靠的保障。
記者:成立該平臺的背景是什么?它對行業有哪些積極作用?
程:隨著封裝技術不斷發展演變,IC設計公司對微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性的需求越來越高,目前浦東新區現有封裝測試企業并不能滿足中小型IC企業的要求,該平臺可以使相關企業獲得服務便捷、形式靈活、成本合理的封裝測試服務,有利于提高產品質量,加快產品開發節奏,提高企業自身的競爭能力。
目前浦東已有100余家集成電路設計企業,隨著近幾年出現的多項目晶圓(MPW)服務的開展,進一步地降低了IC設計開發的初期投入,也大大促進了集成電路設計行業的發展。但是,中小型IC設計企業在起步階段需要以QFP、BGA等形式封裝,封裝數量較小,很難獲得大型封測企業的服務支持,導致產品開發周期加長和成本提高等諸多問題。而隨著IC設計企業的成長,產品線的不斷擴展,需要的封裝品種也將不斷增加,一般的封裝企業不能提供有效的技術服務。因此小批量、多品種封裝必然成為集成電路產業鏈中迫切的需求。
另外,很多企業和研究機構在對一些新型電路、高端產品和先進技術的探索、創新和研究上,需要有微小型、高密度、高頻、高溫、高壓、大功率、高可靠性的封裝技術來支持。而大型封測廠并不能針對這種高端的、專一的、小量的封裝服務需求給予有力的幫助,因而這些集成電路企業和研究機構只能通過其它途徑尋求提供特殊需求服務的國外封測單位,這樣無形間帶來產品開發時間和成本的壓力。建設這樣的封裝服務平臺則可以有效的解決此類問題,為他們創造便利的條件。
記者:對于解決封裝行業存在的一些問題,國外有無類似的平臺?我們建立該平臺有無借鑒國外的一些經驗?
程:世界半導體產業面臨波浪式發展,目前各大公司紛紛在我國建立后工序工廠及設計公司,摩托羅拉、英特爾、AMD、三星、ST、億恒、Amkor、日立、三菱、富士通、東芝、松下、三洋都在我國建有后工序工廠,飛利浦在江蘇、廣東新建兩個后工序工廠。面對蓬勃發展的IC封裝業,無論技術怎樣發展,市場需求是產業發展原動力,既有規?；a,又有市場變化對封裝要求加工批量小、節奏快、變數大的特點,市場競爭不只是求規模,更重要的是求強,大不一定就是強,所以通過國際半導體形勢的發展來看,封裝產業的發展模式及戰略十分值得重視與探討。
該平臺就是在總結了國內外集成電路封裝產業存在的問題之后而建立的。目前國外和中國臺灣地區有企業從事類似業務,但沒有類似在政府和行業協會支持下專門從事封裝技術支持的公共服務平臺。
記者:該平臺是只面向浦東還是面向全國?
程:面向全國。
記者:與一些大型封裝測試公司相比,該平臺有哪些優勢?您認為它的前景怎樣?
答:隨著封裝技術不斷發展演變,IC設計公司提出了微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性的需求,目前一些大型封裝公司并不能滿足中小型IC企業的要求,而該平臺的優勢在于可以使相關企業獲得服務便捷、形式靈活、成本合理的封裝服務,有利于提高產品質量,加快產品開發節奏,例如為中小型IC設計/光電器件企業提供如下的服務:晶圓凸點制備、芯片級植焊球、有機底版設計及加工、表面貼裝回流焊、BGA/FC/MCM封裝及組裝等。針對部分電子系統制造商的要求,開展特殊封裝的研發與服務,主要包括:集成電力電子模塊封裝(IPEM)、大功率LED的封裝、MEMS封裝設計與服務等。為大學與科研機構提供各種特殊封裝材料/形式的封裝、咨詢、培訓、系統集成服務,以及各種可靠性測試和分析服務。上述服務都是一些大型封裝測試公司無法做到的。所以該平臺的服務模式本身就是一種優勢。
另外,我國目前擁有良好的產業政策環境,浦東地區具有雄厚的產業基礎,豐富的人才資源儲備和較好的技術基礎,加上廣泛的市場需求和上海北京大學微電子研究院及其合作伙伴的技術和運營優勢,該平臺有著非常廣闊的發展前景。
記者:成立這樣一個平臺,您一定也在這方面有非常深的了解,站在一個行業專家的角度,您對整個封裝業的現狀有哪些看法?
程:IC封裝測試業是IC產業鏈中的一個重要環節。一直以來,外資企業在中國IC封裝測試領域占據了優勢,但內資封裝測試企業蓬勃發展,中小企業不斷涌現,內資特別是民營企業的發展為IC封裝測試業增添了活力和希望。目前在長三角地區,匯聚了江陰長電、南通富士通、安靠、優特、威宇科技、上海紀元微科、上海華嶺等眾多大型微電子封裝測試企業,在全國處于領先地位。西部地區封裝測試業包括天水華天科技也有較快的發展。另外,2007年10月,英特爾(成都)有限公司微處理器工廠順利運營并實現首枚多核處理器出口。同時,中芯國際(SMIC)、馬來西亞友尼森(Unisem)、美國芯源系統(MPS)等半導體封裝測試項目在成都相繼投產,西部封裝測試廠的產能將會進一步釋放。
目前,國內外資IDM型封裝測試企業主要為母公司服務,OEM型封裝測試企業所接訂單多為中高端產品,而內資封裝測試企業的產品已由DIP、SOP 等傳統低端產品向QFP、QFN、BGA、CSP等中高端產品發展。
綜觀目前國內整個封裝業在對中小型集成電路設計企業的服務方面存在以下不足:
(1)國內企業高端技術投資有限,產品多集中于中低端,難以在高端市場上取得突破;
(2)國內先進封裝技術的實施幾乎完全依靠從國外引入;
(3)已有封裝企業對于處于起步階段的IC設計公司小批量封裝要求能提供的服務極少,不利于整個IC產業的發展;
(4)無法滿足小批量集成電路特殊封裝的需求。
(下轉第47頁)
記者:未來封測業的發展怎樣?該平臺的未來發展規劃是怎樣?
