集成電路的制造精選(九篇)

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第1篇：集成電路的制造范文

【關(guān)鍵詞】激光微加工 集成電路 制造業(yè)

激光能夠非常好的適應(yīng)空間，并且具有良好的空間適應(yīng)性以及時(shí)間適應(yīng)性。尤其是能夠針對(duì)不同的材質(zhì)、形狀尺寸等加工適應(yīng)度非常高，非常適合自動(dòng)化加工體驗(yàn)。激光微加工技術(shù)能夠?qū)⒓庸な侄闻c計(jì)算機(jī)數(shù)控進(jìn)行完美的結(jié)合，并且進(jìn)一步成為現(xiàn)代化制造業(yè)優(yōu)質(zhì)、高效、低成本、適應(yīng)性強(qiáng)的關(guān)鍵技術(shù)。一般情況下，激光微加工技術(shù)主要適用于電子產(chǎn)品，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品對(duì)于加工技術(shù)的要求比較嚴(yán)格，利用激光微加工技術(shù)進(jìn)行各種高科技的應(yīng)用，能夠進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

1 激光微加工技術(shù)的主要特點(diǎn)

1.1 激光微加工速度快

由于激光的能量束密度非常高，所以熱影響區(qū)域小，這樣一來加工的速度也就會(huì)進(jìn)一步提高，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)于微電子產(chǎn)業(yè)中各種高硬度、高脆性以及高熔點(diǎn)的材料進(jìn)行加工。

1.2 無需機(jī)械接觸

激光束不需要針對(duì)加工材料進(jìn)行傳統(tǒng)的機(jī)械擠壓或者機(jī)械應(yīng)力，這樣對(duì)于加工材料的損害就會(huì)相應(yīng)減少，也不至于損壞被加工的物體。由于這樣的特性，也不會(huì)由于加工而引起有毒氣體、廢液、廢料的產(chǎn)生，對(duì)于環(huán)境也不會(huì)造成影響，代表著未來電子制造業(yè)的最先進(jìn)的加工工藝。

1.3 激光直寫

激光直寫技術(shù)能夠突破傳統(tǒng)的模板限制，并且根據(jù)加成法和減成法的制造方式都能夠統(tǒng)一完成，可以說激光微加工技術(shù)的工藝集成度非常的高，也尤為符合集成電路制造的小批量、快速試制的要求。

1.4 激光技術(shù)與計(jì)算機(jī)集成系統(tǒng)相結(jié)合

通過激光微加工技術(shù)與計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)相結(jié)合的方式，能夠保證計(jì)算加工的內(nèi)容和方式變得更為精確，也能夠保證激光微加工技術(shù)易于導(dǎo)向、聚焦，從而針對(duì)經(jīng)常變換不同加工模式的用戶非常的方便。

2 激光微加工技術(shù)的應(yīng)用

2.1 激光微調(diào)

所謂的激光微調(diào)，就是利用激光束聚焦點(diǎn)的光斑來達(dá)到要求的能量密度，并且盡可能的選擇汽化一部分材料，進(jìn)一步保證電子元器件的精密調(diào)解。通過激光未加工技術(shù)來針對(duì)電阻、電容、石英晶體、集成電路等進(jìn)行調(diào)解，能夠保證以集中的能量來進(jìn)行加工材料，并且對(duì)于附近的元器件影響非常小，也不會(huì)產(chǎn)生一定的污染，與其他加工方式相比，激光微調(diào)具有速度快、成本低、效率高的有點(diǎn)，并且能夠精確到每秒中調(diào)解200個(gè)電阻。從目前激光微調(diào)技術(shù)發(fā)展的方向來看，激光微調(diào)技術(shù)融合了激光、光學(xué)、精密機(jī)械、電子學(xué)、計(jì)算機(jī)等一系列高科技項(xiàng)目，而且激光微調(diào)技術(shù)未來的發(fā)展方式也在朝向多功能、高速高自動(dòng)化的發(fā)展方向。

2.2 激光打孔

目前我們使用的各種銀行卡中IC芯片封裝都是利用激光打孔技術(shù)嵌入的，目前最常用的多層電路板過孔加工的方法主要包括了光輔助化學(xué)刻蝕、等離子體蝕孔、機(jī)械打孔、激光打孔等方式，但是由于其他方法的使用成本太高、設(shè)備前期投資巨大，工藝要求無法滿足，所以激光打孔已經(jīng)逐漸發(fā)展成為主要的打孔方式，而且激光打孔更加的便宜、高柔性、低成本、適應(yīng)材料豐富。

2.3 激光清洗

從目前來看，激光清洗的機(jī)理主要包括兩種方式。一種是激光的能量被周圍的微粒和清洗劑吸收，這樣造成清洗劑快速升溫，并且出現(xiàn)爆炸性汽化，這樣就能夠直接將材料表面的微粒沖出，從而達(dá)到清洗的目的。另一種方式并不需要清洗劑，而只需要激光照射在材料的表面，通過激光吸收的能量產(chǎn)生熱能量，將微粒沖出表面，這樣的方式需要激光的精度夠高，被稱為干式激光清洗法。

而且，隨著集成電路的密封等級(jí)不斷提高，制造過程中如果被微粒等污染，會(huì)導(dǎo)致材料出現(xiàn)嚴(yán)重不足，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗法、機(jī)械清洗法、超聲波清洗法等對(duì)于材料表面的微粒處理非常的困難，但是激光清洗法能夠通過無研磨、非接觸、無熱效應(yīng)的方式針對(duì)各種材料進(jìn)行清洗，從而有效的去除材料表面的微小顆粒，而且又不會(huì)使得模板出現(xiàn)碎裂或者其他污染，所以說激光清洗法師目前最有效、最安全的方法。

2.4 激光柔性布線

激光柔性布線技術(shù)是最近興起的電路板布線技術(shù)，通過激光束的掃描光、熱的作用來直接在集成路表面進(jìn)行預(yù)涂層、溶液或者氣體等，從而發(fā)生物理化學(xué)法寧，進(jìn)一步形成金屬導(dǎo)線的柔性不限技術(shù)。利用激光柔性不限技術(shù)能夠針對(duì)集成電路板中封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線布線或者及時(shí)修復(fù)。激光柔性布線技術(shù)具有多樣化的生產(chǎn)方式，適用于小批量生產(chǎn)。

2.5 激光微焊

激光微焊技術(shù)能夠在集成電路中進(jìn)行封裝處理，對(duì)于引線和印刷電路板的焊接、引線和硅板之間的焊接、細(xì)導(dǎo)線和薄膜的焊接、集成電路的焊接等用途。激光微焊與其他的焊接技術(shù)相比較來說具有很明顯的特點(diǎn)，比如激光強(qiáng)度更高、對(duì)周圍加工產(chǎn)生熱影響較小，而且激光可以達(dá)到其他方式無法進(jìn)入的區(qū)域，從而保證激光與不同材料之間進(jìn)行相同組合，這樣也能夠增強(qiáng)激光焊點(diǎn)的高精度。

3 結(jié)論

對(duì)于激光微加工技術(shù)來說，激光微加工技術(shù)的好與壞直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，所以激光是整個(gè)激光微加工技術(shù)過程中的重要環(huán)節(jié)。但是在目前的技術(shù)條件和水平之下，對(duì)于激光微加工技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)全面的檢驗(yàn)，對(duì)焊縫的無損檢測(cè)技術(shù)也無法保證激光微加工技術(shù)。所以要對(duì)于激光環(huán)節(jié)的各個(gè)步驟進(jìn)行嚴(yán)格的控制與管理，強(qiáng)化激光微加工技術(shù)過程中的激光微加工技術(shù)。本文通過對(duì)于激光微加工技術(shù)過程激光微加工技術(shù)保證的重要意義進(jìn)行全面的分析，并且結(jié)合筆者在從事集成電路制造的多年經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行深入的分析，從激光微加工技術(shù)不足入手，并且針對(duì)性的提出解決辦法，促進(jìn)集成電路制造的質(zhì)量得到提升。

參考文獻(xiàn)

[1]蔡志祥，曾曉雁.激光微熔覆技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用[J].中國(guó)光學(xué)與應(yīng)用光學(xué)，2010（05）：405-414.

[2]曹宇，李祥友，蔡志祥，曾曉雁.激光微加工技術(shù)在集成電路制造中的應(yīng)用[J].光學(xué)與光電技術(shù)，2006（04）：25-28.

第2篇：集成電路的制造范文

關(guān)鍵詞：山地風(fēng)電；山區(qū)道路；造價(jià)控制；質(zhì)量控制

中圖分類號(hào)：O213.1 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：

1.山區(qū)風(fēng)電進(jìn)場(chǎng)道路工程工特征

1.1地形地質(zhì)條件復(fù)雜。山區(qū)地形大多高差較大，地勢(shì)陡峭，連續(xù)起伏變化較多，直線距離較短，且多有伴隨河流、谷地，須螺旋展線升降坡并借助修建橋梁、隧道等構(gòu)造物才能解決問題。

1.2地質(zhì)條件復(fù)雜。地質(zhì)條件多樣化，山區(qū)地表存在著一些不良地質(zhì)情況，如巖堆、碎落、滑塌、巖溶、泥石流等。而路基的穩(wěn)定性取決于所處地段地質(zhì)構(gòu)造的穩(wěn)定性，故巖石的種類，巖層走向和傾斜度及有無軟土夾層及地下水的影響，山區(qū)的地質(zhì)條件往往不利于路基的穩(wěn)定。

1.3環(huán)境、水土防護(hù)工作難度大。巖質(zhì)山區(qū)由于巖性影響，土層淺薄，多碎石，生態(tài)環(huán)境較為脆弱。強(qiáng)風(fēng)化巖石的山區(qū)土層較厚，植被茂密，但施工及使用過程中由于土質(zhì)疏松，施工渣土及邊坡受雨水沖刷滑落現(xiàn)象較為普遍。山區(qū)公路建設(shè)土石方數(shù)量大、結(jié)構(gòu)物多、開挖范圍廣，容易造成植被破壞和水土流失，對(duì)生態(tài)環(huán)境的影響大于平原區(qū)的公路建設(shè)。

2.工程造價(jià)控制思路

2.1道路選線。風(fēng)電場(chǎng)運(yùn)輸一般要求的路寬不小于5m，轉(zhuǎn)彎半徑在35m左右，在內(nèi)彎處還要求有15-25m的掃尾空間，單位長(zhǎng)度投資相對(duì)較大。山地風(fēng)電場(chǎng)進(jìn)場(chǎng)道路路線、起點(diǎn)選擇對(duì)道路長(zhǎng)度、社會(huì)及自然環(huán)境的影響程度、施工難度等有著直接影響。為降低工程造價(jià)，設(shè)計(jì)勘察階段尤其是道路選線階段的工作尤為重要。一是要盡量借助原有上山道路，充分考慮在原有道路基礎(chǔ)上改造的可能性，可避免大填大挖，大幅度降低投資成本。二是要加強(qiáng)局部放坡方案比選，在局部路線方案的處理上多花精力，選出最優(yōu)方案，如在開山、隧道或展線的選擇，繞道避讓或拆遷/除之間的選擇，加強(qiáng)多種方案的比較才能得出最可靠、最經(jīng)濟(jì)的方案。三是周密考慮征地（林）工作可能存在的問題，在道路占地及施工臨時(shí)上綜合考慮土地性質(zhì)、拆遷規(guī)模、征地費(fèi)用、地上物賠償以及其他自然或經(jīng)濟(jì)敏感點(diǎn)等問題，減少工程綜合造價(jià)，同時(shí)安排好加強(qiáng)“插旗”與動(dòng)工之間的時(shí)間銜接，拖延時(shí)間過長(zhǎng)造成的拆遷量變大。

2.2前期現(xiàn)場(chǎng)及地質(zhì)情況勘測(cè)測(cè)量。山區(qū)道路往往土石方量大，不同的地質(zhì)、地形情況直接影響施工難度及工程造價(jià)。對(duì)地形、地質(zhì)以估計(jì)不充分，防御措施不到位，造成的基礎(chǔ)處理方式變化、土石方量加大或塌方滑坡等意外情況發(fā)生，增大工程難度甚至引起重大設(shè)計(jì)變更，使得整個(gè)工程造價(jià)存在較大的不確定。加強(qiáng)對(duì)道路沿線的地質(zhì)勘測(cè)，加大前期設(shè)計(jì)投入，有利于科學(xué)準(zhǔn)確地估計(jì)工程投資，減少意外情況或事故的發(fā)生，有效控制工程綜合造價(jià)。

2.3施工過程中的監(jiān)管和控制。由于山區(qū)道路等級(jí)較低，往往施工單位施工設(shè)施簡(jiǎn)陋、專業(yè)技術(shù)工人少，組織設(shè)計(jì)方案難以完全執(zhí)行，同時(shí)前期工作不細(xì)致，問題估計(jì)不全面以及復(fù)雜艱苦的條件又經(jīng)常造成施工方案變更，在施工過程中的監(jiān)管以及相關(guān)簽證工作很大程度上影響著整個(gè)工程的質(zhì)量及工程投資。山區(qū)道路造價(jià)管理由于工程造價(jià)咨詢機(jī)構(gòu)從項(xiàng)目立項(xiàng)開始就介入工程造價(jià)控制, 工程技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)負(fù)起責(zé)任，提高現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)要求，加大監(jiān)管力度，加強(qiáng)簽證審核，加強(qiáng)對(duì)原材料價(jià)格情況的掌握，更好地在施工過程以及設(shè)計(jì)、方案變更情況下加強(qiáng)工程整體造價(jià)的掌握和控制。

3.公路路基施工質(zhì)量控制

3.1山區(qū)公路路基由于其獨(dú)特而繁雜的本質(zhì)而使施工變得很困難。路基施工通常會(huì)在地質(zhì)、地形情況各異的地區(qū)開建，其條件會(huì)不斷變換，相比公路工程中的其他事項(xiàng)，路基施工在技術(shù)上雖然沒有很大問題，可是其實(shí)際施工卻很困難。以上這些獨(dú)特之處使路基施工中的質(zhì)量管制有著與其它工程迥異的特征：路基施工過程中的復(fù)雜和高難度可以充分檢驗(yàn)施工單位的管理水平、施工經(jīng)驗(yàn)以及能力；施工工程中能否做到有效管理并統(tǒng)籌各項(xiàng)事務(wù)對(duì)于路基施工中的經(jīng)濟(jì)效益、施工質(zhì)量以及施工進(jìn)度起著決定性的作用；由于路基施工的獨(dú)特性，始終要把保障施工質(zhì)量放在首位進(jìn)行日常管制；在施工隊(duì)伍是決定施工效果的重要方面，所以一定要制定較高的門檻盡量找聘請(qǐng)那些責(zé)任感強(qiáng)、能力好、素質(zhì)高的施工人員。

3.2路基施工技術(shù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

在地面上填補(bǔ)開挖建設(shè)后就形成了路基，但是因?yàn)槁坊男藿〞?huì)引起地面的原始均衡比例改變，特別是在那些地址狀況比較拙劣的地方會(huì)因修筑路基所帶來的嚴(yán)重失衡而使路基遭到更加嚴(yán)峻的毀損。所以，我們亟待找出一些方案來保證路基總體結(jié)構(gòu)可以運(yùn)行穩(wěn)當(dāng)而不至于受通車后的載重或者其他自然條件的影響，使路基在過渡失衡的情況下出現(xiàn)超標(biāo)損壞現(xiàn)象。路基只有在強(qiáng)度很到位的情況下才可以免受一些外在因素的干擾而不規(guī)范變形或毀損。路基的保護(hù)措施在那些自然災(zāi)害（如冰凍）頻繁出現(xiàn)的區(qū)域里顯得尤為重要，冰凍時(shí)出現(xiàn)的水溫失常會(huì)導(dǎo)致路基在連續(xù)凍結(jié)融解作用下發(fā)生翻漿或凍脹，從而嚴(yán)重危機(jī)路基的強(qiáng)度。為了解決這個(gè)問題，必須保證路基的水穩(wěn)定性使之抵御那些嚴(yán)峻的水溫失常狀況來維持強(qiáng)度。

3.3施工準(zhǔn)備時(shí)的管制

全面了解工程施工環(huán)境最重要。要綜合觀測(cè)并檢驗(yàn)施工地點(diǎn)周圍的土源、基底、公路沿線地質(zhì)條件的具體狀態(tài)，為了不盲目施工或者在施工中繞彎路就必須吸取以往的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，據(jù)此，總結(jié)出合理可行的施工方案、方法和針對(duì)路基的處決措施，確保高質(zhì)、高速施工。在作業(yè)過程中也不能因循守舊，要觀測(cè)并記錄施工地點(diǎn)的氣候情況，然后得出具體合理的作業(yè)方案及措施，一套完整的替代方案也必不可少，必要時(shí)，根據(jù)天氣隨機(jī)應(yīng)變。接著就是施工的優(yōu)化問題了，要想做到優(yōu)化首先在制定方案時(shí)要通過對(duì)施工順序、作業(yè)手段以及每道工序的處置措施輪番舉證，盡量減少人員和機(jī)器的閑置，最后就是反復(fù)商榷工程順序是否得當(dāng)。然后就是如何建立一套完整的制度來確保施工質(zhì)量問題了。要明白工程施工并不是一個(gè)人的事，而是要讓所有施工人員對(duì)施工全程都了如指掌，包括工程施工前的施工規(guī)、設(shè)計(jì)要求、整體安排、范施工部署、合同要求的作業(yè)流程和規(guī)程、施工要點(diǎn)等。這也為施工方案和施工進(jìn)度的確認(rèn)提供了便捷。

3.4防護(hù)措施

修建路基破壞了地面的原始均衡，再加上其暴露在外會(huì)被那些繁雜的自然現(xiàn)象腐蝕，各種各樣的防護(hù)措施就顯得很重要。坡面防護(hù)可以有效減少路基受隨流沖刷、坡面巖土被風(fēng)化剝落和環(huán)境的和諧。隨著環(huán)保的呼聲日益高漲，一般在防護(hù)邊坡上種草對(duì)高級(jí)公路進(jìn)行防護(hù)，若防護(hù)坡高則用砌石框種草以代之。沿河路基邊坡的防護(hù)一般采取直接防護(hù)。但是傳統(tǒng)的拋石、鐵絲石籠、砌石、擋土墻均要有所改善：石籠改用高強(qiáng)土工格柵，受浪擊邊坡的護(hù)面板用聚胺脂或聚脂類土工織物混凝土護(hù)坡模袋做，這些土體適應(yīng)力都很強(qiáng)，可防沉降。在墻高較低、石料豐富、地基好的地區(qū)可以用石砌的重力式擋土墻；在公路路基維護(hù)中，鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)的扶壁式擋土墻、懸臂式擋土墻和板柱擋土墻因受力合理、墻身圬工體積小得到重用。

4.結(jié)語

山區(qū)公路因其特殊的工程特征，對(duì)工程造價(jià)及工程質(zhì)量的管理水平都有著更高的要求，造價(jià)及質(zhì)量的監(jiān)管并不僅僅是造價(jià)人員或現(xiàn)場(chǎng)管理人員的責(zé)任，而融會(huì)貫穿于整個(gè)工程建設(shè)全過程的綜合管理，措施、方法固然重要，而管理的思路和理念更加值得深入研究和探討，只有抓好整個(gè)工程建設(shè)全過程的系統(tǒng)管理，才能在真正意義上降低工程造價(jià)、提高工程質(zhì)量。

參考文獻(xiàn)：

［1］楊文.徐.橋梁施工工程師手冊(cè)（第二版）［M］.北京:人民交通出版社，2002.

第3篇：集成電路的制造范文

集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和產(chǎn)業(yè)之間關(guān)聯(lián)度很高的產(chǎn)業(yè)。它是電子信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ),也是改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),已成為衡量一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)和信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一,是各國(guó)搶占經(jīng)濟(jì)科技制高點(diǎn)、提升綜合國(guó)力的重點(diǎn)領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè),它不僅要求有很強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)實(shí)力,還要求具有很深的文化底蘊(yùn)。集成電路產(chǎn)業(yè)由集成電路設(shè)計(jì)、掩模、集成電路制造、封裝、測(cè)試、支撐等環(huán)節(jié)組成。隨著集成電路技術(shù)的提升、市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大以及資金投入的大幅提高,專業(yè)化分工的優(yōu)點(diǎn)日益體現(xiàn)出來,集成電路產(chǎn)業(yè)從最初的一體化IDM,逐漸發(fā)展成既有IDM,又有無集成電路制造線的集成電路設(shè)計(jì)(Fabless)、集成電路代工制造(Foundry)、封裝測(cè)試、設(shè)備與材料支撐等專業(yè)公司。

國(guó)家始終把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。2000年國(guó)家18號(hào)文件(《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)出臺(tái)后,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。2005年國(guó)家制定的《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要 (2006-2020年)》安排了16個(gè)國(guó)家重大專項(xiàng),其中兩個(gè)涉及到集成電路行業(yè),一個(gè)是“核心電子器件、高端通用集成電路及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”,另外一個(gè)則是“集成電路成套工藝、重大設(shè)備與配套材料”,分列第一、二位。2008年國(guó)家出臺(tái)的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃》明確提出:加大鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策實(shí)施力度,立足自主創(chuàng)新,突破關(guān)鍵技術(shù),要加大投入,集中力量實(shí)施集成電路升級(jí),著重建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

無錫是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),曾作為國(guó)家南方微電子工業(yè)基地,先后承擔(dān)國(guó)家“六五”、“七五”和“九0八”工程。經(jīng)過近20年的不斷發(fā)展,無錫不僅積累了雄厚的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),而且培育和引進(jìn)了一批骨干企業(yè),有力地推動(dòng)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2000年,無錫成為國(guó)家科技部批準(zhǔn)的7個(gè)國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地之一。2008年,無錫成為繼上海之后第二個(gè)由國(guó)家發(fā)改委認(rèn)定的國(guó)家微電子高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地,進(jìn)一步確立了無錫在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢(shì)地位,2009年8月7日,溫總理訪問無錫并確立無錫為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心城市,微電子工業(yè)作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)電子支撐,又引來了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是實(shí)現(xiàn)無錫新區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、支撐經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展、引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)騰飛、提升創(chuàng)新型城市地位、提高城市綜合實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。無錫新區(qū)應(yīng)當(dāng)抓住從世界金融危機(jī)中回暖和建設(shè)“感知中國(guó)中心”的發(fā)展機(jī)遇,以優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、重視和引進(jìn)晶圓制造業(yè)、優(yōu)化發(fā)展封測(cè)配套業(yè)、積極扶持支撐業(yè)為方向,加大對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)和扶持,加快新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園的建設(shè),加強(qiáng)高端人才的集聚和培育,實(shí)現(xiàn)無錫市委市政府提出的“把無錫打造成為中國(guó)真正的集成電路集聚區(qū)、世界集成電路的高地、打造‘中國(guó)IC設(shè)計(jì)第一區(qū)’和‘東方硅谷’品牌的愿景”,實(shí)現(xiàn)新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

2新區(qū)超大規(guī)模集成電路園

(2010年-2012年)行動(dòng)計(jì)劃

2.1 指導(dǎo)思想

全面貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀,堅(jiān)持走新型工業(yè)化道路,緊跟信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的世界潮流,以積極扶持、引導(dǎo)現(xiàn)有存量企業(yè)為基礎(chǔ),以引進(jìn)和孵化為手段,以重點(diǎn)項(xiàng)目為抓手,大力集聚高科技人才,加大政府推進(jìn)力度,提高市場(chǎng)化運(yùn)行程度,強(qiáng)攻設(shè)計(jì)業(yè),壯大制造業(yè),構(gòu)建集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、系統(tǒng)應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)支撐于一體的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈,建成“東方硅谷”。

2.2 發(fā)展目標(biāo)

從2010年到2012年,無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)年均引進(jìn)企業(yè)數(shù)15家以上,期內(nèi)累計(jì)新增規(guī)范IC企業(yè)40家,期末產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)總數(shù)120家以上,產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長(zhǎng)25%以上,2012年目標(biāo)400億元,到2015年,全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到800億元,占全國(guó)比重達(dá)20%以上。年均引進(jìn)和培養(yǎng)中、高級(jí)IC人才600名,期內(nèi)累計(jì)新增2000名,期末專業(yè)技術(shù)高端人才存量達(dá)3000名。

2.3 主要任務(wù)

2.3.1 重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域

按照“優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè),重點(diǎn)引進(jìn)晶圓制造業(yè),優(yōu)化提升封裝測(cè)試業(yè),積極扶植支撐業(yè)”的基本思路,繼續(xù)完善和落實(shí)產(chǎn)業(yè)政策,加強(qiáng)公共服務(wù),提升自主創(chuàng)新能力,推進(jìn)相關(guān)資源整合重組,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)發(fā)展,形成無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)最集中區(qū)域。

2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間布局

集成電路產(chǎn)業(yè)是無錫新區(qū)區(qū)域優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模占據(jù)全市70%以上,按照“區(qū)域集中、產(chǎn)業(yè)集聚、發(fā)展集約”的原則,高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃和建設(shè)新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園,引導(dǎo)有實(shí)力的企業(yè)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)園區(qū),由園區(qū)的骨干企業(yè)作龍頭,帶動(dòng)和盤活區(qū)域產(chǎn)業(yè),增強(qiáng)園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的互動(dòng)配合,不斷補(bǔ)充、豐富、完善和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),形成具有競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的產(chǎn)業(yè)集群,成為無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主體工程。

無錫新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園位于無錫新區(qū),距離無錫碩放機(jī)場(chǎng)15公里,距無錫新區(qū)管委會(huì)約3公里。

超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)總規(guī)劃面積3平方公里,規(guī)劃區(qū)域北起泰山路、西至錫仕路,東臨312國(guó)道和滬寧高速公路,南至新二路。園區(qū)規(guī)劃主體功能區(qū)包括制造業(yè)區(qū)設(shè)計(jì)孵化區(qū)、設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化總部經(jīng)濟(jì)區(qū)、設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化配套服務(wù)區(qū)等,占地共700畝,規(guī)劃基礎(chǔ)配套區(qū)包括建設(shè)園內(nèi)干道網(wǎng)和開放式對(duì)外交通網(wǎng)絡(luò),同步配套與發(fā)展IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)相關(guān)聯(lián)的寬帶網(wǎng)絡(luò)中心、國(guó)際衛(wèi)星中心、國(guó)際培訓(xùn)中心等,按照?qǐng)@內(nèi)企業(yè)人群特點(diǎn),規(guī)劃高端生活商務(wù)區(qū)。

園區(qū)目前已有國(guó)內(nèi)最大工藝最先進(jìn)的集成電路制造企業(yè)海力士恒億半導(dǎo)體,南側(cè)有KEC等集成電路和元器件制造、封測(cè)企業(yè)。園區(qū)的目標(biāo)是建成集科研教育區(qū)、企業(yè)技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易區(qū)、企業(yè)孵化區(qū)、規(guī)模企業(yè)獨(dú)立研發(fā)區(qū)和生活服務(wù)區(qū)于一體的高標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)際化的集成電路專業(yè)科技園區(qū),作為承接以IC設(shè)計(jì)業(yè)為主體、封測(cè)、制造、系統(tǒng)方案及支撐業(yè)為配套的企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的主要載體。支持跨國(guó)企業(yè)全球研發(fā)中心、技術(shù)支持中心、產(chǎn)品系統(tǒng)方案及應(yīng)用、上下游企業(yè)交流互動(dòng)、規(guī)模企業(yè)獨(dú)立研發(fā)配套設(shè)施、物流、倉(cāng)儲(chǔ)、產(chǎn)品營(yíng)銷網(wǎng)點(diǎn)、國(guó)際企業(yè)代表處等的建設(shè),組建“類IDM”的一站式解決方案平臺(tái)。

2.3.3 主要發(fā)展方向與任務(wù)

(1)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)

集成電路設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭,是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最具引領(lǐng)和帶動(dòng)作用的環(huán)節(jié),處于集成電路價(jià)值鏈的頂端。國(guó)家對(duì)IC產(chǎn)業(yè)、特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的政策扶持為集成電路發(fā)展IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提供了良好的宏觀政策環(huán)境。“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”與“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列在16個(gè)重大專項(xiàng)的第一、二位,說明政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。這兩個(gè)重大專項(xiàng)實(shí)施方案的通過,為IC設(shè)計(jì)企業(yè)提升研發(fā)創(chuàng)新能力、突破核心技術(shù)提供了發(fā)展機(jī)遇。新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要密切結(jié)合已有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流,進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和整體規(guī)模,實(shí)現(xiàn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新一輪超常規(guī)的發(fā)展。

1)、結(jié)合現(xiàn)有優(yōu)勢(shì),做大做強(qiáng)以消費(fèi)類為主的模擬芯片產(chǎn)業(yè)。

無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步早,基礎(chǔ)好,實(shí)力強(qiáng)。目前,無錫新區(qū)積聚了60余家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),包括國(guó)有企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、民營(yíng)企業(yè)以及近幾年引進(jìn)的海歸人士創(chuàng)業(yè)企業(yè)。代表性企業(yè)包括有:華潤(rùn)矽科、友達(dá)、力芯、芯朋、美新、海威、無錫中星微、硅動(dòng)力、紫芯、圓芯、愛芯科、博創(chuàng)、華芯美等公司。產(chǎn)品以消費(fèi)類電子為主,包括:DC/DC、ADC/DAC、LED驅(qū)動(dòng)、射頻芯片、智能電網(wǎng)芯片等,形成了以模擬電路為主的產(chǎn)品門類集聚,模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),成為無錫地區(qū)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的特色和優(yōu)勢(shì),推動(dòng)以模擬電路產(chǎn)品開發(fā)為基礎(chǔ)的現(xiàn)有企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展,是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2)結(jié)合高端調(diào)整戰(zhàn)略,持續(xù)引進(jìn)、培育系統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)。

無錫“530”計(jì)劃吸引眾多海外高端集成電路人才到無錫創(chuàng)業(yè),已經(jīng)成為無錫城市的一張“名片”,并在全球范圍內(nèi)造就了關(guān)注高科技、發(fā)展高科技的影響力。以海歸人員為代表的創(chuàng)業(yè)企業(yè)相繼研發(fā)成功通信、MEMS、多媒體SOC等一批高端產(chǎn)品,為無錫高端集成電路設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略調(diào)整,提供了堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)和技術(shù)基礎(chǔ)。隨著海峽兩岸關(guān)系的平緩與改善,中國(guó)臺(tái)灣正在考慮放寬集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)到大陸投資政策,新區(qū)要緊緊抓住這一機(jī)遇,加大對(duì)中國(guó)臺(tái)灣集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的引進(jìn)力度。新區(qū)擁有相對(duì)完善的基礎(chǔ)配套設(shè)施、宜居的人文環(huán)境、濃厚的產(chǎn)業(yè)氛圍、完備的公共技術(shù)平臺(tái)和服務(wù)體系,將成高端集成電路人才創(chuàng)業(yè)的首選。

3)結(jié)合電子器件國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略,發(fā)展大功率、高電壓半導(dǎo)體功率器件。

高效節(jié)能已經(jīng)成為未來電子產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)重要方向,電源能耗標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)在全球逐步實(shí)施,將來,很多國(guó)家將分別實(shí)施綠色電源標(biāo)準(zhǔn),世界各國(guó)已對(duì)家電與消費(fèi)電子產(chǎn)品的待機(jī)功耗與效率開始實(shí)施越來越嚴(yán)格的省電要求,高效節(jié)能保護(hù)環(huán)境已成為當(dāng)今共識(shí)。提高效率與減小待機(jī)功耗已成為消費(fèi)電子與家電產(chǎn)品電源的兩個(gè)非常關(guān)鍵的指標(biāo)。中國(guó)目前已經(jīng)開始針對(duì)某些產(chǎn)品提出能效要求,此外,歐美發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)某些電子產(chǎn)品有直接的能效要求,如果中國(guó)想要出口,就必須滿足其能效要求,這些提高能效的要求將會(huì)為功率器件市場(chǎng)提供更大的市場(chǎng)動(dòng)力。功率器件包括功率IC 和功率分立器件,功率分立器件則主要包括功率MOSFET、大功率晶體管和IGBT 等半導(dǎo)體器件,功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè),除了保證設(shè)備的正常運(yùn)行以外,功率器件還能起到有效的節(jié)能作用。由于制造工藝等因素的限制,形成相對(duì)較高的技術(shù)門檻,同時(shí),新區(qū)企業(yè)擁有的深厚的模擬電路技術(shù)功底以及工藝開發(fā)制造能力,作為一種產(chǎn)業(yè)化周期相對(duì)較短的項(xiàng)目,現(xiàn)在越來越清晰的看到,模擬和功率器件是新區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。

4)結(jié)合傳感網(wǎng)示范基地建設(shè),發(fā)展射頻電子、無線通信、衛(wèi)星電子、汽車電子、娛樂電子及未來數(shù)字家居電子產(chǎn)業(yè)。

“物聯(lián)網(wǎng)”被稱為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后,世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。專家預(yù)測(cè)10年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)就可能大規(guī)模普及,應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高科技市場(chǎng)將達(dá)到上萬億元的規(guī)模,遍及智能交通、環(huán)境保護(hù)、公共安全、工業(yè)監(jiān)測(cè)、物流、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域。目前,物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于全世界而言都剛起步,各個(gè)國(guó)家都基本處于同一起跑線。溫總理訪問無錫并確立無錫為未來中國(guó)傳感網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心城市,將成為難得的戰(zhàn)略機(jī)遇,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)該緊緊圍繞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機(jī)遇,大力發(fā)展射頻電子、MEMS傳感技術(shù)、數(shù)字家居等,為傳感網(wǎng)示范基地建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提供有效的基礎(chǔ)電子支撐。

(2)集成電路制造業(yè)

重大項(xiàng)目,特別是高端芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)是擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、形成產(chǎn)業(yè)集群、帶動(dòng)就業(yè)、帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大規(guī)模的主要支撐,新區(qū)要確保集成電路制造業(yè)在全國(guó)的領(lǐng)先地位,必須扶持和推進(jìn)現(xiàn)有重點(diǎn)項(xiàng)目,積極引進(jìn)高端技術(shù)和特色配套工藝生產(chǎn)線。

1)積極推進(jìn)現(xiàn)有大型晶園制造業(yè)項(xiàng)目

制造業(yè)投資規(guī)模大,技術(shù)門檻高,整體帶動(dòng)性強(qiáng),處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游位置,是完善產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵。新區(qū)集成電路制造業(yè)以我國(guó)的最大的晶圓制造企業(yè)無錫海力士-恒億半導(dǎo)體為核心,推動(dòng)12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)張,鼓勵(lì)企業(yè)不斷通過技術(shù)改造,提升技術(shù)水平,支持企業(yè)周邊專業(yè)配套,完善其產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)KEC等向集成器件制造(IDM)模式的企業(yè)發(fā)展,促進(jìn)設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動(dòng)發(fā)展。積極推進(jìn)落實(shí)中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第58所的8英寸工藝線建設(shè),進(jìn)一步重點(diǎn)引進(jìn)晶圓制造業(yè),確保集成電路制造業(yè)在國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

2)重視引進(jìn)高端技術(shù)與特色工藝生產(chǎn)線

國(guó)際IC大廠紛紛剝離芯片制造線,甩掉運(yùn)轉(zhuǎn)晶圓制造線所帶來的巨大成本壓力,向更專注于IC設(shè)計(jì)的方向發(fā)展。特別是受國(guó)際金融危機(jī)引發(fā)的經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響以來,這一趨勢(shì)更為明顯,紛紛向海外轉(zhuǎn)移晶圓制造線,產(chǎn)業(yè)園將緊緊抓住機(jī)遇,加大招商引資力度。在重點(diǎn)發(fā)展12英寸、90納米及以下技術(shù)生產(chǎn)線,兼顧8英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)的同時(shí),重視引進(jìn)基于MEMS工藝、射頻電路加工的特色工藝生產(chǎn)線,協(xié)助開發(fā)模擬、數(shù)?；旌稀OI、GeSi等特色工藝產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)多層次、全方位的晶圓制造能力。

(3)集成電路輔助產(chǎn)業(yè)

1)優(yōu)化提升封裝測(cè)試業(yè)

無錫新區(qū)IC封裝測(cè)試業(yè)以對(duì)外開放服務(wù)的經(jīng)營(yíng)模式為主,海力士封裝項(xiàng)目、華潤(rùn)安盛、英飛凌、東芝半導(dǎo)體、強(qiáng)茂科技等封測(cè)企業(yè)增強(qiáng)了無錫新區(qū)封測(cè)環(huán)節(jié)的整體實(shí)力。近年來封測(cè)企業(yè)通過強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新,在芯片級(jí)封裝、層疊封裝和微型化封裝等方面取得突破,縮短了與國(guó)際先進(jìn)水平的差距,成為國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試的重要板塊。

隨著3G手機(jī)、數(shù)字電視、信息家電和通訊領(lǐng)域、交通領(lǐng)域、醫(yī)療保健領(lǐng)域的迅速發(fā)展,集成電路市場(chǎng)對(duì)高端集成電路產(chǎn)品的需求量不斷增加,對(duì)QFP(LQFP、TQFP)和QFN等高腳數(shù)產(chǎn)品及FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SIP等中高檔封裝產(chǎn)品需求已呈較大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。無錫新區(qū)將根據(jù)IC產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化對(duì)高端封測(cè)的需求趨勢(shì),積極調(diào)整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),重點(diǎn)發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)水平和能力,提升產(chǎn)品技術(shù)檔次,促進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化。

2)積極扶持支撐業(yè)

支撐與配套產(chǎn)業(yè)主要集中在小尺寸單晶硅棒、引線框架、塑封材料、工夾具、特種氣體、超純?cè)噭┑取Ｎ覈?guó)在集成電路支撐業(yè)方面基礎(chǔ)還相當(dāng)薄弱。新區(qū)將根據(jù)企業(yè)需求,積極引進(jìn)相關(guān)配套支撐企業(yè),實(shí)現(xiàn)12英寸硅拋光片和8~12英寸硅外延片、鍺硅外延片、SOI材料、寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠、化學(xué)試劑、特種氣體、引線框架等關(guān)鍵材料的配套。以部分關(guān)鍵設(shè)備、材料為突破口,重視基礎(chǔ)技術(shù)研究,加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,提高支撐配套能力,形成上下游配套完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

3保障措施

國(guó)家持續(xù)執(zhí)行宏觀調(diào)控政策、集成電路產(chǎn)業(yè)升溫回暖以及國(guó)內(nèi)IC需求市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大、國(guó)際IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)移和周期性發(fā)展是無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來面臨的主要外部環(huán)境,要全面實(shí)現(xiàn)“規(guī)劃”目標(biāo),就必須在落實(shí)保障措施上很下功夫。2010-2012年,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)將重點(diǎn)圍繞載體保障、人才保障、政策保障,興起新一輪環(huán)境建設(shè)和招商引智,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)和產(chǎn)業(yè)總量新的擴(kuò)張,為實(shí)現(xiàn)中國(guó)“IC設(shè)計(jì)第一區(qū)”打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

3.1 快速啟動(dòng)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園載體建設(shè)

按照相關(guān)部門的部署和要求,各部門協(xié)調(diào)分工負(fù)責(zé),前后聯(lián)動(dòng),高起點(diǎn)規(guī)劃,高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。盡快確定園區(qū)規(guī)劃、建設(shè)規(guī)劃、資金籌措計(jì)劃等。2010年首先啟動(dòng)10萬平方米集成電路研發(fā)區(qū)載體建設(shè),2011年,進(jìn)一步加大開發(fā)力度,基本形成園區(qū)形象。

3.2 強(qiáng)力推進(jìn)核“芯”戰(zhàn)略專業(yè)招商引智工程

以國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)園現(xiàn)有專業(yè)招商隊(duì)伍為基礎(chǔ),進(jìn)一步補(bǔ)充和完善具備語言、專業(yè)技術(shù)、國(guó)際商務(wù)、投融資顧問、科技管理等全方位能力的專門化招商隊(duì)伍;區(qū)域重點(diǎn)突破硅谷、中國(guó)臺(tái)灣、北京、上海、深圳等地專業(yè)產(chǎn)業(yè)招商,聚焦集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、集成電路先進(jìn)制造業(yè)、集成電路支撐(配套)業(yè)三個(gè)板塊,引導(dǎo)以消費(fèi)類為主導(dǎo)的芯片向高端系統(tǒng)級(jí)芯片轉(zhuǎn)變,以創(chuàng)建中國(guó)“集成電路產(chǎn)業(yè)第一園區(qū)”的氣魄,調(diào)動(dòng)各方資源,強(qiáng)力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)招商工作。

3.3 與時(shí)俱進(jìn),不斷更新和升級(jí)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)

進(jìn)一步仔細(xì)研究現(xiàn)有企業(yè)對(duì)公共服務(wù)需求情況,在無錫IC基地原有EDA設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、FPGA創(chuàng)新驗(yàn)證平臺(tái)、測(cè)試及可靠性檢測(cè)服務(wù)平臺(tái)、IP信息服務(wù)平臺(tái)以及相關(guān)科技信息中介服務(wù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上,拓展系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)支撐服務(wù)能力,搭建適用于系統(tǒng)應(yīng)用解決方案開發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、PCB制作、IP模塊驗(yàn)證、系統(tǒng)驗(yàn)證服務(wù)平臺(tái)。為重點(diǎn)培育和發(fā)展的六大新興產(chǎn)業(yè)之一的“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供必要的有效的服務(wù)延伸。支持以專用芯片設(shè)計(jì)為主向系統(tǒng)級(jí)芯片和系統(tǒng)方案開發(fā)方向延伸,完善、調(diào)整和優(yōu)化整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。支持集成電路芯片設(shè)計(jì)與MEMS傳感器的集成技術(shù),使傳感器更加堅(jiān)固耐用、壽命長(zhǎng)、成本更加合理,最終使傳感器件實(shí)現(xiàn)智能化。

3.4 內(nèi)培外引,建設(shè)專業(yè)人才第一高地

加大人才引進(jìn)力度。針對(duì)無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際需求,豐富中高級(jí)人才信息積累,每年高級(jí)人才信息積累達(dá)到500名以上。大力推進(jìn)高校集成電路人才引導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)建設(shè),與東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、成都電子科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)相關(guān)院校開展合作,每年引進(jìn)相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生500人以上,其中研究生100人以上。及時(shí)研究了解國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)IC人才結(jié)構(gòu)、人才流動(dòng)情況,實(shí)現(xiàn)信息共享,每年引進(jìn)IC中高級(jí)人才200人以上。積極開展各類國(guó)際人才招聘活動(dòng),拓寬留學(xué)歸國(guó)人員引進(jìn)渠道,力爭(zhēng)引進(jìn)國(guó)際IC專家、留學(xué)歸國(guó)人員100人以上。到2012年,無錫新區(qū)IC設(shè)計(jì)高級(jí)專業(yè)技術(shù)人才總數(shù)達(dá)到3000人。

建立健全教育培訓(xùn)體系。以東南大學(xué)的集成電路學(xué)院在無錫新區(qū)建立的高層次人才培養(yǎng)基地為重點(diǎn),到2012年碩士及以上學(xué)歷培養(yǎng)能力每年達(dá)到500人。支持江南大學(xué)、東南大學(xué)無錫分校擴(kuò)大本科教育規(guī)模,加強(qiáng)無錫科技職業(yè)學(xué)院集成電路相關(guān)學(xué)科的辦學(xué)實(shí)力,建立區(qū)內(nèi)實(shí)踐、實(shí)習(xí)基地,保障行業(yè)對(duì)各類專業(yè)技術(shù)人才的需求。與國(guó)際著名教育機(jī)構(gòu)聯(lián)合建立高層次的商學(xué)院和公共管理學(xué)院,面向企業(yè)中高層管理人員,加強(qiáng)商務(wù)人才和公共管理人才的培養(yǎng)。

3.5 加強(qiáng)制度創(chuàng)新,突出政策導(dǎo)向

近幾年,新區(qū)管委會(huì)多次調(diào)整完善對(duì)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的扶持力度(從科技18條到55條),對(duì)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了很大的作用,根據(jù)世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新態(tài)勢(shì)、新動(dòng)向,結(jié)合新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展計(jì)劃,在2009年新區(qū)科技55條及其它成功踐行政策策略基礎(chǔ)上,建議增加如下舉措:

1、在投融資方面,成立新區(qū)以IC設(shè)計(jì)為主的專業(yè)投資公司,參考硅谷等地成熟理念和方法,通過引進(jìn)和培養(yǎng)打造一支專業(yè)團(tuán)隊(duì),管理新區(qū)已投資的IC設(shè)計(jì)公司,成立每年不少于5000萬元的重組基金,在國(guó)家IC設(shè)計(jì)基地等配合下,通過資本手段,移接硅谷、新竹、筑波等世界最前沿IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,推進(jìn)新區(qū)IC設(shè)計(jì)公司改造升級(jí),進(jìn)軍中國(guó)乃至世界前列。

2、政策扶持范圍方面,從IC設(shè)計(jì)擴(kuò)大到IC全產(chǎn)業(yè)鏈(掩模、制造、封裝、測(cè)試等),包括設(shè)備或材料、配件供應(yīng)商的辦事處或技術(shù)服務(wù)中心等。

3、在提升產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)度方面,對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在新區(qū)內(nèi)配套企業(yè)加工(掩模、制造、封裝、測(cè)試)的,其繳納的增值稅新區(qū)留成部分進(jìn)行補(bǔ)貼。

4、在高級(jí)人才引進(jìn)方面,將2009年55條科技政策中關(guān)于補(bǔ)貼企業(yè)高級(jí)技術(shù)和管理人才獵頭費(fèi)用條款擴(kuò)大到IC企業(yè)。

第4篇：集成電路的制造范文

2013年3月15日上午，中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在北京成立。該聯(lián)盟由中關(guān)村集成電路材料、設(shè)備、制造、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、公共服務(wù)平臺(tái)、軟件和系統(tǒng)集成等產(chǎn)業(yè)鏈上下游30多家企業(yè)共同發(fā)起，是北京市首個(gè)覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟的成立標(biāo)志著中關(guān)村將打造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)良性互動(dòng)的集成電路創(chuàng)新生態(tài)圈。

中關(guān)村形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

從2008年至今短短幾年時(shí)間，一些國(guó)產(chǎn)材料和大型裝備正在逐漸進(jìn)入集成電路生產(chǎn)線。從集成電路設(shè)備制造、工藝，到芯片設(shè)計(jì)、制造，中關(guān)村示范區(qū)已經(jīng)構(gòu)建起了一條產(chǎn)業(yè)鏈。

“在這里，既有北方微電子、七星華創(chuàng)等提供集成電路生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)，也有北京君正、兆易創(chuàng)新等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，還有中芯國(guó)際這樣大型集成電路制造企業(yè)。一條集成電路產(chǎn)業(yè)鏈就這樣初步形成了?！敝嘘P(guān)村有關(guān)負(fù)責(zé)人說。

目前，中關(guān)村已有集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)近百家，是全國(guó)芯片設(shè)計(jì)力量最強(qiáng)的地區(qū)之一，超過1億元收入規(guī)模的企業(yè)超過20家，上市企業(yè)2家。中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在新一代移動(dòng)通信終端與網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字電視及智能電視、行業(yè)用智能卡及信息安全、高性能通用核心芯片、北斗導(dǎo)航芯片以及物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域具有雄厚的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。CPU、嵌入式CPU、存儲(chǔ)器芯片、TD-LTE終端基帶芯片、可編程邏輯器件、模擬及數(shù)?；旌想娐沸酒染幱趪?guó)內(nèi)領(lǐng)先，并填補(bǔ)了我國(guó)在這些領(lǐng)域的空白。

一批高等院校和科研單位長(zhǎng)期從事微電子技術(shù)和半導(dǎo)體工藝研究，并一直處于全國(guó)領(lǐng)先地位。2011年中關(guān)村集成電路制造業(yè)的銷售額占國(guó)內(nèi)比例和年增長(zhǎng)率均遠(yuǎn)超全國(guó)平均水平。中關(guān)村擁有集成電路生產(chǎn)線近10條，月產(chǎn)能超過10萬片，且中芯國(guó)際（北京）是目前國(guó)內(nèi)最具優(yōu)勢(shì)的芯片代工企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)65nm主流工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，且二期工程的順利開工建設(shè)將為中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備、材料等相關(guān)企業(yè)提供更為便利的開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，帶動(dòng)和支撐全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?；l(fā)展。

中關(guān)村集成電路裝備、材料在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，刻蝕機(jī)、氧化爐、離子注入機(jī)、光刻膠、靶材等多項(xiàng)科研成果打破了我國(guó)在該領(lǐng)域的空白，并進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證。此外，中關(guān)村部分集成電路裝備和材料也已率先在全國(guó)投入規(guī)模應(yīng)用。

目前聯(lián)盟已匯聚了中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有影響力的企業(yè)：北京集成電路設(shè)計(jì)園是全國(guó)規(guī)模最大、功能齊全、服務(wù)配套的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)孵化基地之一；北京君正研發(fā)生產(chǎn)了國(guó)內(nèi)首款應(yīng)用于移動(dòng)領(lǐng)域的非ARM架構(gòu)雙核移動(dòng)CPU芯片，這也是國(guó)產(chǎn)CPU在移動(dòng)領(lǐng)域的首款雙核CPU芯片；兆易創(chuàng)新在2011年全球SPI出貨市場(chǎng)占有率達(dá)到10.24%，全球排名第三，正逐步建立世界級(jí)存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)公司的市場(chǎng)地位；京微雅格作為國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)生產(chǎn)FPGA的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，去年又再次推出全新架構(gòu)FPGA器件，實(shí)現(xiàn)了同類器件所不具備的集成度、高性能和低成本；北方微電子、七星華創(chuàng)、中科信等企業(yè)的集成電路高端裝備均打破國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域內(nèi)的空白，引領(lǐng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備的研發(fā)進(jìn)程；有研半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)12英寸硅單晶拋光片及外延片的重點(diǎn)廠商，并承擔(dān)多個(gè)國(guó)家重大科技專項(xiàng)的研發(fā)。

集成電路生態(tài)圈初具雛形

中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旨在搭建開放式合作平臺(tái)，促進(jìn)中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)集群跨越式發(fā)展。聯(lián)盟的成立，標(biāo)志著中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)已建立了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的良性互動(dòng)體系，一個(gè)活躍、具有持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的創(chuàng)新生態(tài)圈初具雛形。

聯(lián)盟的總體目標(biāo)是充分發(fā)揮中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)的平臺(tái)作用，開展廣泛合作，帶動(dòng)上下游企業(yè)、高校院所協(xié)同創(chuàng)新，全力打造具有國(guó)際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

第5篇：集成電路的制造范文

近年來，中國(guó)集成電路（集成電路）產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷售額都有大幅提高。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2009年我國(guó)集成電路業(yè)銷售額為1109.1億元，此后逐年增長(zhǎng)至2016年的4331.7億元（預(yù)估數(shù)）。不過，集成電路進(jìn)口金額亦是巨大。中國(guó)海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額從2009年的1349.9億美元增長(zhǎng)到2015年的2615.3億美元，長(zhǎng)期占據(jù)我國(guó)進(jìn)口第一大行業(yè)的位置。

這是中國(guó)集成電路“兩端在外”的結(jié)果之一?！皟啥嗽谕狻笔侵敢环矫嫖覈?guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工；另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。

更為嚴(yán)峻的事實(shí)或許是，“兩端在外”所形成的產(chǎn)業(yè)技術(shù)嚴(yán)重滯后、集成電路制造和先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足問題未能得到有效解決，新問題又已來臨。新的寡頭正在逐漸形成，比如高通公司（Qualcomm）；新的技術(shù)也正在誕生，比如蘋果的7納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET），而中國(guó)卻無一家集成電路企業(yè)營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)50億美元，也無法投入大額資金去研發(fā)追趕！

“兩端在外”困局該如何破？

改變產(chǎn)業(yè)模式

中國(guó)集成電路業(yè)發(fā)展至今對(duì)外依賴度依然很高，高端集成電路基本依賴國(guó)外的一個(gè)重要原因是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)出了問題。

在“一窮二白”的早期，中國(guó)大陸學(xué)習(xí)的是臺(tái)灣的代工模式。臺(tái)灣從代工模式發(fā)展而來，在歷史上取得了較為顯著的成效，至今仍有臺(tái)積電和富士康兩家全球重要的代工企業(yè)。

不過，代工模式已經(jīng)不適合大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因?yàn)榇つＪ接凶陨戆l(fā)展的局限性。第一，代工模式很難形成自己的特有品牌和文化。因?yàn)橹皇秦?fù)責(zé)給設(shè)計(jì)企業(yè)加工產(chǎn)品，很難掌握先進(jìn)的核心技術(shù)，只能永遠(yuǎn)作一個(gè)“追隨者”。而中國(guó)大陸由于有著巨大的市場(chǎng)空間需要培養(yǎng)自身的品牌和特色。

第二，代工模式的一大弊病是不可持續(xù)性。長(zhǎng)期給設(shè)計(jì)公司加工，結(jié)果就是自己失去創(chuàng)新能力，因?yàn)榭偸歉鴦e人做，掌握不了集成電路的系統(tǒng)技術(shù)，只能等著設(shè)計(jì)公司在前面拉著往前走。代工長(zhǎng)久發(fā)展下去的結(jié)果就是導(dǎo)致企業(yè)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，這在一定程度上也是限制臺(tái)灣集成電路業(yè)發(fā)展的原因。顯然大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)不能繼續(xù)走這條路，而是需要有自己的設(shè)計(jì)、制造、封裝一整套自主企業(yè)。

第三，臺(tái)灣作為一個(gè)地區(qū)來發(fā)展，代工模式給當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展帶來了很大的貢獻(xiàn)。但大陸國(guó)土面積遼闊，具備戰(zhàn)略縱深發(fā)展的條件。從東部到中部再到西部，經(jīng)濟(jì)發(fā)展的水平梯級(jí)很明顯，給創(chuàng)立自主品牌提供了長(zhǎng)足的發(fā)展空間。當(dāng)然，也的確給代工模式提供了很大的生存空間。

實(shí)際上，從代工到創(chuàng)立自主品牌已經(jīng)在很多行業(yè)得到了印證，這是一條必須走的路。比如家電、服裝等領(lǐng)域，一些原先的代工企業(yè)都轉(zhuǎn)為了自主品牌企業(yè)，而且很成功，發(fā)展后勁很足。比如格力電器，如果走代工之路，那就不可能有今天的格力電器。

培養(yǎng)自己的IDM

要改變目前的集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)一個(gè)主要途徑就是培養(yǎng)中國(guó)的集設(shè)計(jì)、制造和銷售為一體的集成電路系統(tǒng)集成服務(wù)商（IDM）。IDM的重要性不言而喻，全球集成電路市場(chǎng)的80%由IDM所掌握，比如三星電子（Samsung）、恩智浦、英飛凌（Infenon）等。

為什么中國(guó)沒有發(fā)展出來一家自己的IDM？這是因?yàn)橹袊?guó)的整機(jī)企業(yè)規(guī)模仍然太小。以華為公司為例，其官網(wǎng)公布2016年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入5200億元人民幣，折合美元也就748.96億美元。這是智能手機(jī)、筆記本&平板、穿戴設(shè)備、智能家居以及集成電路等多個(gè)業(yè)務(wù)的總銷售收入。但英特爾僅集成電路業(yè)務(wù)2016年的銷售收入預(yù)計(jì)達(dá)563.13億美元。

如何打造中國(guó)的IDM？

可以從兩個(gè)方面著手。首先，企業(yè)要有意識(shí)地去做加法。讓資源匹配的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組合起來?！皟啥嗽谕狻弊畲蟮膯栴}是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整當(dāng)中最重要的是，整機(jī)企業(yè)有沒有這樣的意識(shí)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)有沒有形成共識(shí)――要打造IDM。

近5年來，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝環(huán)節(jié)的公司在展開積極緊密的合作，出現(xiàn)了一些積極的資源相互匹配和IDM公司的跡象。以中芯國(guó)際槔，早期在中國(guó)大陸本土接到的訂單幾乎為零，但是2015年國(guó)內(nèi)訂單已高達(dá)47.6%，而加工完后就交接給了中國(guó)最大的封裝企業(yè)長(zhǎng)電科技，前者26億元入股后者成為最大股東。

值得一提的是，紫光集團(tuán)有可能成為中國(guó)第一家IDM。紫光集團(tuán)通過收購(gòu)展訊和銳迪科擁有了設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)工廠的開建意味著制造業(yè)務(wù)也將擁有。如果在合適機(jī)會(huì)合并進(jìn)來一家整機(jī)制造商，一家中國(guó)的IDM公司就誕生了。華為目前有整機(jī)業(yè)務(wù)、也有海思半導(dǎo)體這樣全球優(yōu)秀的設(shè)計(jì)公司，只要選擇合適的時(shí)機(jī)建設(shè)屬于自己的工廠，或收購(gòu)或控股一家制造廠。華為也是一家IDM。

其次，相關(guān)政府部門要有意識(shí)地推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)去進(jìn)行資源匹配。比如A設(shè)計(jì)公司主動(dòng)提出希望能跟B制造公司進(jìn)行資源匹配，政府給予一定的稅收優(yōu)惠，鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行資源匹配，并對(duì)研發(fā)提供一定的補(bǔ)貼。加快兩家公司的資源匹配。采取的方式有很多種，大基金是一種方式，通過換股來實(shí)現(xiàn)對(duì)雙方控股也是一種方式。

實(shí)際上，全球集成電路產(chǎn)業(yè)這種合并案例仍在不斷發(fā)生。比如高通公司提出收購(gòu)恩智浦。后者于2015年12月完成收購(gòu)飛思卡爾，成為全球最大的消費(fèi)電子集成電路制造商。如果收購(gòu)成功，高通將成為又一家IDM，而且營(yíng)業(yè)收入規(guī)?；?qū)⒊脚_(tái)積電（TSMC）成為全球第三大半導(dǎo)體企業(yè)。

第6篇：集成電路的制造范文

集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當(dāng)今國(guó)際市場(chǎng)格局來看，集成電路企業(yè)之間在知識(shí)產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭(zhēng)激烈，重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國(guó)公司(準(zhǔn))寡頭壟斷的特征，集成電路跨國(guó)公司銷售、制造、研局朝全球化方向發(fā)展。有鑒于此，當(dāng)前集成電路是中國(guó)的“短腿”產(chǎn)業(yè)。

(一)產(chǎn)品研究開發(fā)至關(guān)重要。

集成電路產(chǎn)品研發(fā)和換代周期較短。按照摩爾定律，集成芯片上所集成的電路數(shù)目，微處理器的性能，每隔一個(gè)周期就翻一番；可比單位貨幣所能購(gòu)買到的電腦性能，每隔一個(gè)周期就翻兩番。為什么集成電路產(chǎn)品研發(fā)換代周期如此之短?因?yàn)樾酒圃焐桃宰疃虝r(shí)間，盡其所能，開發(fā)新技術(shù)，將技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)更新?lián)Q代，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性價(jià)比迅速優(yōu)化，并大規(guī)模鎖定消費(fèi)者群體，乃至防止自身技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)鎖定的消費(fèi)者、使用者群體流失到競(jìng)爭(zhēng)廠商那兒去。由此，集成電路制造商要生存和發(fā)展，必須從銷售收入之中，高比率地支出研發(fā)預(yù)算，建設(shè)研發(fā)隊(duì)伍，開展研發(fā)行動(dòng)。研發(fā)主要目標(biāo)在于，形成具有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品規(guī)格。以全球優(yōu)勢(shì)芯片制造商英特爾為例，近幾年其研發(fā)支出占銷售收入的比重一直高達(dá)13-15％，而同期相對(duì)比，即使是研發(fā)強(qiáng)度較高的汽車和航空器產(chǎn)業(yè)，其優(yōu)勢(shì)跨國(guó)公司的研發(fā)支出占銷售收入的比重也都在5％上下。

(二)知識(shí)產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭(zhēng)激烈。

研發(fā)投入和行動(dòng)是為了獲取創(chuàng)新成果。集成電路廠商之間，在研發(fā)成果的認(rèn)定、建設(shè)、保護(hù)方面，常年都是劍張弩拔，斗爭(zhēng)異常劇烈。首先，研發(fā)成果要及時(shí)在產(chǎn)品市場(chǎng)銷售地申請(qǐng)登記為專利、商標(biāo)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)；這種登記行動(dòng)在步調(diào)上要早于國(guó)際市場(chǎng)開拓。再以英特爾公司為例，美國(guó)專利和商標(biāo)局的數(shù)據(jù)顯示，近幾年來英特爾所獲該局授權(quán)專利數(shù)目一直排在前十位，2007年獲得授權(quán)數(shù)1865項(xiàng)，在授權(quán)巨頭中排第五。其次是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)定和推廣。一項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)益的表現(xiàn)就是一個(gè)技術(shù)專利群體。從全球個(gè)人和辦公用計(jì)算機(jī)市場(chǎng)整體格局看，英特爾和微軟擁有所謂w英特爾事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)；為鞏固這一標(biāo)準(zhǔn)的壟斷地位和保持周邊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)地位，英特爾可謂不遺余力。英特爾每隔一個(gè)季度，要在美國(guó)、中國(guó)、歐洲等世界主要大市場(chǎng)區(qū)，選擇商務(wù)中心城市，舉辦所謂英特爾信息技術(shù)峰會(huì)；峰會(huì)的一項(xiàng)重要工作就是推介英特爾的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。近年推出的計(jì)算機(jī)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)涵蓋到系統(tǒng)總線、PC架構(gòu)、多媒體網(wǎng)絡(luò)、無線通訊、數(shù)字家電等方面。三是知識(shí)產(chǎn)權(quán)的訴訟與反訴訟。作為PC機(jī)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者，英特爾和微軟兩家公司幾乎每年都發(fā)生訴訟與反訴訟事件，訴訟涉及的核心問題是知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)和市場(chǎng)壟斷。近年來，就法院正式立案案件而言，英特爾的訴訟或反訴伙伴涉及美國(guó)Broadcom、超微、美國(guó)消費(fèi)者群體、Transmeta、Intergraph、中國(guó)臺(tái)灣威盛、中國(guó)深圳東進(jìn)等；至于從2005年開始，美國(guó)AMD公司訴訟英特爾更是表明，AMD公司要正面挑戰(zhàn)英特爾在PC機(jī)CPU芯片供應(yīng)上占據(jù)多年的絕對(duì)壟斷地位。

(三)重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國(guó)公司(準(zhǔn))寡頭壟斷的特征。

集成電路廠商要做到大規(guī)模鎖定消費(fèi)者群體，除在研發(fā)投入和節(jié)奏上要占優(yōu)勢(shì)和先機(jī)之外，還需要盡可能地將產(chǎn)品市場(chǎng)國(guó)際化。因?yàn)橹挥幸愿叨葒?guó)際化的市場(chǎng)為基礎(chǔ)，企業(yè)才能在產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售上取得規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，才能攤薄昂貴的研發(fā)成本。全球產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)張和研發(fā)強(qiáng)度的加大又是相輔相成的。于是，對(duì)集成電路等產(chǎn)業(yè)來說，若以全球市場(chǎng)為背景，我們會(huì)看到這樣一幅圖景：一旦某個(gè)企業(yè)在市場(chǎng)份額上初占優(yōu)勢(shì)，它在研究開發(fā)經(jīng)費(fèi)的投入，在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的推出和擁有，在鎖定消費(fèi)者步伐等方面，都會(huì)較長(zhǎng)時(shí)間處于優(yōu)勢(shì)或領(lǐng)先的地位。全球市場(chǎng)份額也會(huì)朝向寡頭集中，直至另一個(gè)后起之秀再憑借某些條件，逐步突破原有優(yōu)勢(shì)企業(yè)的寡頭地位，并推動(dòng)市場(chǎng)份額重組，乃至再次形成新的銷售市場(chǎng)朝向單寡頭或少數(shù)寡頭集中的格局特征。當(dāng)前集成電路產(chǎn)品全球的銷售市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)組織格局充分說明這一點(diǎn)。據(jù)Gartner公司調(diào)查，2007年全球前十大公司占全球商業(yè)芯片銷售收入的53.1％。需注意，這僅是關(guān)于全部各類銷售收入的集中度數(shù)據(jù)。集成電路(芯片)是中間產(chǎn)品；對(duì)某一具體最終產(chǎn)品所使用某種具體芯片而言，往往由單個(gè)或?yàn)閿?shù)不多的若干芯片制造商處于市場(chǎng)壟斷地位。例如，對(duì)個(gè)人和辦公用微型計(jì)算機(jī)最終產(chǎn)品來說，因所謂WINTEL事實(shí)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)既定消費(fèi)者群體的鎖定，至少在PC機(jī)的CPU芯片供應(yīng)上，很多年來，英特爾公司實(shí)際上一直處于單寡頭壟斷地位。當(dāng)然，近幾年這種單寡頭絕對(duì)壟斷地位也一定程度受到AMD公司的沖擊。至于其他具體種類芯片，也以單寡頭或少數(shù)寡頭壟斷供應(yīng)居多。

(四)跨國(guó)公司銷售、制造、研局朝全球化方向發(fā)展。

2007年全球集成電路銷售收入最多的十家公司分別是英特爾，三星電子、東芝、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、現(xiàn)代半導(dǎo)體、瑞薩、恩智浦和日本電氣。十大巨頭均為跨國(guó)公司，均以全球市場(chǎng)為背景，進(jìn)行制造、銷售、研發(fā)基地配置，以盡可能地取得行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。以英特爾公司為例。英特爾在50個(gè)國(guó)家開設(shè)約300個(gè)分支機(jī)構(gòu)，總公司對(duì)分支構(gòu)架的控制主要采取控股、內(nèi)部化方式，全球化布局戰(zhàn)略在銷售、制造、研發(fā)等方面都得到充分體現(xiàn)。

從銷售收入地域格局來看，銷售地域格局的多元化和新銷售地域增長(zhǎng)點(diǎn)的形成是支撐英特爾銷售收入迅猛上升的主要因素。1997至2007年間，英特爾公司美洲銷售份額從44％0持續(xù)下降至20％；歐洲份額從27％持續(xù)下降至19％；亞洲份額從19％持續(xù)上升至51％。

從制造過程來看，英特爾在全球范圍整合生產(chǎn)體系，將高附加值部分(硅片生產(chǎn)與加工)留在美國(guó)，將制造設(shè)施放在以色列，將勞動(dòng)密集型業(yè)務(wù)放在馬來西亞、愛爾蘭、菲律賓、巴巴多斯、中國(guó)和哥斯達(dá)黎加等地。隨著中國(guó)市場(chǎng)重要性上升，英特爾在建設(shè)原上海測(cè)試和封裝工廠的基礎(chǔ)上，先后于2004年、2007年再在中國(guó)成都、大連建設(shè)封裝測(cè)試和生產(chǎn)制造工廠。

從研局來看，在芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試方面，美國(guó)、印度、以色列、中國(guó)等重要區(qū)域市場(chǎng)支點(diǎn)和人力資源豐富區(qū)是公司布局重點(diǎn)，其三大模塊化通信平臺(tái)、解決方案中心、研發(fā)中心分別布設(shè)在美國(guó)、中國(guó)和比利時(shí)。20世紀(jì)90年代以來，英特爾的全球架構(gòu)整合行動(dòng)一定程度影響和引領(lǐng)著其他芯片商。其中，一些公司對(duì)海外機(jī)構(gòu)進(jìn)行了重組。

(五)集成電路是中國(guó)的“短腿”產(chǎn)業(yè)。

我國(guó)集成電路的設(shè)計(jì)和制造還處在起步發(fā)展階段，遠(yuǎn)不具備強(qiáng)勢(shì)國(guó)際分工地位。這在多方面都有所體現(xiàn)。首先，集成電路是中國(guó)大額逆差產(chǎn)業(yè)。盡管近年我國(guó)貨物貿(mào)易實(shí)現(xiàn)巨額貿(mào)易順差，但順差、逆差產(chǎn)業(yè)的分化明顯。順差主要集中在紡織、家電等產(chǎn)業(yè)上，而集成電路、礦產(chǎn)、塑料等發(fā)生大額逆差。2005年和2006年集成電路是我國(guó)頭號(hào)逆差產(chǎn)品，其貿(mào)易逆差總額分別高達(dá)856億美元和676億美元，相當(dāng)于當(dāng)年全部貨物貿(mào)易順差的48.2％和66.4％。其次，我國(guó)各種專有權(quán)連年發(fā)生大額貿(mào)易逆差。2006年和2007年，通過國(guó)際收支反映出來的中國(guó)“專有權(quán)利使用費(fèi)和特許費(fèi)”貿(mào)易項(xiàng)逆差分別為64.3億美元和78.5億美元，分別相當(dāng)于當(dāng)年服務(wù)貿(mào)易國(guó)際收支逆差總額的72.8％和99.4％。如前闡述，集成電路產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，需要以企業(yè)擁有強(qiáng)勢(shì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)所有權(quán)為基礎(chǔ)，而專有權(quán)貿(mào)易項(xiàng)大額逆差實(shí)際上和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)處在幼稚期密切相關(guān)。還有，目前我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)的實(shí)際情況也說明了這一點(diǎn)。2007年中國(guó)內(nèi)地銷售收入排名第一的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)——華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司銷售收入總額大致相當(dāng)于同年英特爾銷售額的5％。在排名前幾位的芯片設(shè)計(jì)制造商中，業(yè)務(wù)種類主要集中在身份管理、消費(fèi)結(jié)算、通信、MPi、多媒體等低端芯片上面。

二、中國(guó)本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗(yàn)

目前，在智能卡，固定和無線網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子、家電所用芯片，以及PC機(jī)芯片等產(chǎn)品領(lǐng)域，我國(guó)已經(jīng)有若干集成電路設(shè)計(jì)制造企業(yè)，自主品牌業(yè)務(wù)迅速增長(zhǎng)。境內(nèi)自主品牌企業(yè)的成長(zhǎng)經(jīng)歷初步表明，國(guó)內(nèi)大市場(chǎng)能夠?yàn)槠髽I(yè)成長(zhǎng)提供比較優(yōu)勢(shì)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)是企業(yè)可持續(xù)成長(zhǎng)的推動(dòng)力，企業(yè)應(yīng)該高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛應(yīng)對(duì)，目前中國(guó)集成電路企業(yè)“走出去”尚不普遍。

(一)若干中低端集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)迅速成長(zhǎng)。

根據(jù)來自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，中國(guó)內(nèi)地集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售收入從2002年的21.6億元增長(zhǎng)到2006年的186億元，年均增長(zhǎng)71.3％。位居2007年銷售額前五位的企業(yè)分別是中國(guó)華大集成電路、深圳海思半導(dǎo)體、上海展訊通信、大唐微電子、珠海炬力集成電路。我國(guó)集成電路的本土“巨頭”的業(yè)務(wù)范圍主要集中在智能卡、多媒體、通信卡等低端業(yè)務(wù)上。同時(shí)，這些企業(yè)在成長(zhǎng)早期的某個(gè)三至五年時(shí)間段，都發(fā)生過業(yè)務(wù)量迅猛增長(zhǎng)。其中，珠海炬力2002-2005年間銷售收入年均增長(zhǎng)高達(dá)950％；上海展訊通信2007年銷售收入相比上年增長(zhǎng)了233.1％，中國(guó)華大集成電路2004-2006年銷售收入年均增長(zhǎng)62.6％。

(二)境內(nèi)大市場(chǎng)能夠?yàn)槠髽I(yè)成長(zhǎng)提供比較優(yōu)勢(shì)。

境內(nèi)大市場(chǎng)對(duì)企業(yè)成長(zhǎng)的重要作用的典型表現(xiàn)是：“第二代身份證項(xiàng)目”為中國(guó)華大、大唐微電子、上海華虹、清華同方微電子等企業(yè)成長(zhǎng)提供了較大市場(chǎng)機(jī)遇。這里再以珠海炬力對(duì)市場(chǎng)的主動(dòng)開發(fā)為例。從2001年開始，珠海炬力推出所謂“保姆式服務(wù)”。炬力在銷售芯片的同時(shí)，免費(fèi)附送一套完整的MP3制造“操作手冊(cè)”，對(duì)芯片手工、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)、制作和質(zhì)量等做詳細(xì)說明。同時(shí)，只要買了炬力芯片，炬力服務(wù)支持人員會(huì)告訴你到哪里買合適的PBC板，到哪里買電容、電阻，成本是多少。客戶即便是外行，只要找?guī)讉€(gè)會(huì)焊接技術(shù)、能看懂圖紙的技術(shù)人員。然后再買模具回來，往上一扣就可以出貨?！氨Ｄ肥椒?wù)”吸引了大量中小廠商進(jìn)入MP3市場(chǎng)，僅2005年，境內(nèi)出現(xiàn)的MP3品牌就達(dá)600多個(gè)。由此，珠海炬力在中國(guó)本土成功巨量引爆MP3生產(chǎn)和消費(fèi)能力。這種操作給矩力銷售收入帶來了井噴式增長(zhǎng)。還有，珠海炬力后來深陷與美國(guó)芯片商SigmaTel公司的訴訟糾紛，對(duì)向美國(guó)出口受到限制，這時(shí)，正是面向境內(nèi)和其他國(guó)家的銷售為珠海炬力提供了市場(chǎng)緩沖和財(cái)務(wù)支持。在后來與SigmaTel公司的較量中，珠海炬力要求國(guó)內(nèi)司法機(jī)關(guān)執(zhí)行“訴前禁令”，而正是因?yàn)榭紤]到可能失去中國(guó)境內(nèi)大市場(chǎng)，成為外方企業(yè)考慮和解的重要權(quán)衡因素，中國(guó)境內(nèi)大市場(chǎng)成為斗爭(zhēng)籌碼之一。實(shí)際上，我們?cè)購(gòu)膰?guó)際經(jīng)貿(mào)理論提供的論證來看，不論是波特的國(guó)家比較優(yōu)勢(shì)論，還是戰(zhàn)略性貿(mào)易理論，或者是楊小凱等人新興古典貿(mào)易理論，境內(nèi)大市場(chǎng)都是構(gòu)建國(guó)際分工比較優(yōu)勢(shì)的重要支持因素之一。

(三)知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)是企業(yè)可持續(xù)成長(zhǎng)的推動(dòng)力。

具備研究開發(fā)實(shí)力是啟動(dòng)、占領(lǐng)和拓展市場(chǎng)的基礎(chǔ)，也是企業(yè)可持續(xù)成長(zhǎng)的動(dòng)力。所有快速成長(zhǎng)的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都表現(xiàn)出了這個(gè)特點(diǎn)，有的企業(yè)在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)上也取得了很大成績(jī)。

1中國(guó)華大。2006年華大實(shí)現(xiàn)了新增知識(shí)產(chǎn)權(quán)45項(xiàng)，其中申報(bào)發(fā)明專利29項(xiàng)，軟件著作權(quán)登記8項(xiàng)，集成電路版圖登記8項(xiàng)。該公司自2003年開始進(jìn)行WLAN芯片研發(fā)工作，成為無線局域網(wǎng)領(lǐng)域的“寬帶無線IP標(biāo)準(zhǔn)工作組”正式成員。此外，作為“WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”發(fā)起人單位之一，華大還積極參與到國(guó)家WLAN標(biāo)準(zhǔn)的制定。

2深圳海思。海思掌握具有一定地位的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請(qǐng)專利500多項(xiàng)。

3上海展訊通信。展訊近百項(xiàng)發(fā)明專利獲得國(guó)內(nèi)外正式授權(quán)，目前已形成一套核心技術(shù)的專利群。

4大唐微電子。公司連續(xù)開發(fā)出一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)與產(chǎn)品，目前，公司共向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申報(bào)專利90項(xiàng)。

5珠海炬力。2003年以來，珠海炬力不斷加大自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)的研發(fā)投入力度，并積極申請(qǐng)專利、布圖設(shè)計(jì)、軟件著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等多種形態(tài)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，專利申請(qǐng)量和獲得授權(quán)的數(shù)量實(shí)現(xiàn)了迅速增長(zhǎng)。

(四)知識(shí)產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛提供的教訓(xùn)非常深刻。

在深圳海思尚未從華為拆分出來的時(shí)候，華為就在集成系統(tǒng)的軟硬件方面和國(guó)外廠商有過知識(shí)產(chǎn)權(quán)摩擦。至于從2005年年初至2007年6月，珠海炬力與美國(guó)老牌芯片商SigmaTel的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛所引發(fā)的摩擦影響之大、企業(yè)投入之巨、持續(xù)時(shí)間之長(zhǎng)、社會(huì)關(guān)注之廣，在我國(guó)貿(mào)易糾紛歷史上極為罕見。這一知識(shí)產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛提供的教訓(xùn)值得我國(guó)集成電路和高新技術(shù)企業(yè)長(zhǎng)期引以為鑒。

1集成電路企業(yè)全球市場(chǎng)份額大幅攀升必然引發(fā)知識(shí)產(chǎn)權(quán)貿(mào)易摩擦。2003年以前，SigmaTel曾經(jīng)在全球MP3芯片市場(chǎng)中占據(jù)70％以上的份額。但是，正是由于集成電路產(chǎn)品的快速換代性和消費(fèi)者群體鎖定性，隨著珠海炬力的崛起，SigmaTel的市場(chǎng)份額不斷遭到炬力蠶食。2006年4月，SigrnaTel第一季度收入較上年同期下降67％，正是出于“生死存亡”的考慮，SigmaTel才選擇在珠海炬力成長(zhǎng)的關(guān)鍵期，不遺余力地通過訴訟和其他途徑，試圖“阻擊”炬力市場(chǎng)領(lǐng)地的蔓延。

2知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟過程本身就會(huì)給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手造成重大傷害。在訴訟其間，珠海炬力曾經(jīng)遭遇對(duì)美國(guó)出口受到禁止、公司股價(jià)大跌、前后訴訟支出超過1000萬美元等考驗(yàn)，如若公司沒能挺住，可能就倒在訴訟途中。

3與訴訟對(duì)手和解，是雙方博弈的理性選擇。在整個(gè)訴訟和反訴過程中，珠海炬力經(jīng)歷“遭訴應(yīng)訴反訴拒絕和解在對(duì)方調(diào)整條件后和解”的互動(dòng)角色變化。而對(duì)手Sigma7el則經(jīng)歷“一定程度得手遭反訴提出和解遭到拒絕調(diào)整條件后和解”的角色變化。雙方的和解與英特爾、微軟、IBM、華為等公司與糾紛對(duì)手和解有類似之處，是實(shí)力較量之后的理性博弈和解。

4企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理必須同步于產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)開拓。2005年以前，珠海炬力的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理是滯后于國(guó)際市場(chǎng)開拓的，當(dāng)然也談不上事前對(duì)可能陷入的訴訟做前瞻性準(zhǔn)備。而正是回應(yīng)訴訟強(qiáng)烈地推動(dòng)了企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理。

(五)企業(yè)主動(dòng)“走出去”尚不普遍。

目前就企業(yè)國(guó)際化而言，境內(nèi)快速成長(zhǎng)的企業(yè)均在自身設(shè)計(jì)產(chǎn)品出口方面取得了較大進(jìn)展。其中，深圳海思、上海展訊、大唐微電子、珠海炬力等企業(yè)的海外銷售收入都在公司銷售總額中占有一定的比例。其中，2006年，深圳海思出口收入占銷售收入的69％，上海展訊占32.6％，大唐微電子占1.4％，珠海炬力占89％。不過，在海外分支機(jī)構(gòu)建設(shè)方面，僅深圳海思、上海展迅通信初步取得進(jìn)展。

三、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領(lǐng)

集成電路之所以成為中國(guó)的短腿產(chǎn)業(yè)，有其內(nèi)在原因。集成電路企業(yè)的啟動(dòng)需要有較先進(jìn)的技術(shù)和較強(qiáng)勁的資本實(shí)力作為基礎(chǔ)；也需要國(guó)內(nèi)居民普遍的收入達(dá)到一定水平，以支撐電腦、手機(jī)、消費(fèi)電子、高端家電等購(gòu)買閥值相對(duì)較高的產(chǎn)品形成市場(chǎng)規(guī)模。至于某些中高端芯片產(chǎn)品發(fā)展，國(guó)內(nèi)企業(yè)還處于成長(zhǎng)初期，會(huì)面臨外方強(qiáng)勢(shì)跨國(guó)公司全面壟斷市場(chǎng)的壓力。全面考慮這些情況，作為“短腿”的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程必定是一個(gè)不斷在技術(shù)和市場(chǎng)上構(gòu)建優(yōu)勢(shì)，并突出外方強(qiáng)勢(shì)企業(yè)重圍的過程。

(一)積極拓展產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品檔次。

我國(guó)現(xiàn)有集成電路企業(yè)，現(xiàn)有的集成電路關(guān)聯(lián)企業(yè)，如計(jì)算機(jī)、家電、消費(fèi)電子、工程服務(wù)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域廠商，應(yīng)該在企業(yè)原有的技術(shù)和財(cái)務(wù)實(shí)力的基礎(chǔ)上，通過開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)、建設(shè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和拓展產(chǎn)品市場(chǎng)，逐步拓寬和提升我國(guó)能夠設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造的集成電路產(chǎn)品種類，乃至實(shí)現(xiàn)我國(guó)設(shè)計(jì)的自主品牌集成電路產(chǎn)品，逐漸延伸到手機(jī)、計(jì)算機(jī)用CPU等高端芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，并逐漸結(jié)束我國(guó)在高端集成電路領(lǐng)域的空白狀態(tài)。

(二)企業(yè)主動(dòng)開發(fā)境內(nèi)大市場(chǎng)。

隨著我國(guó)居民收入水平不斷增長(zhǎng)，我國(guó)消費(fèi)購(gòu)買閥值增大，對(duì)像集成電路這種高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的突圍成長(zhǎng)而言，境內(nèi)大市場(chǎng)的孵化、支持、緩沖等作用將表現(xiàn)得越來越明顯。不過，境內(nèi)大市場(chǎng)的這種作用需要企業(yè)主動(dòng)去發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和利用。因此，在中國(guó)內(nèi)地企業(yè)提升集成電路產(chǎn)品檔次、培育民族品牌產(chǎn)品、建設(shè)自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系的過程中，應(yīng)該借鑒珠海炬力、中國(guó)華大等企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)造性地拿出市場(chǎng)開發(fā)方案，通過生產(chǎn)和消費(fèi)兩方面的促進(jìn)，激發(fā)我國(guó)的集成電路市場(chǎng)容量潛力，并實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速成長(zhǎng)。

(三)加強(qiáng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，占領(lǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)制高點(diǎn)。

境內(nèi)集成電路企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)企業(yè)，應(yīng)以某些技術(shù)單點(diǎn)的創(chuàng)新成就為基礎(chǔ)，加強(qiáng)產(chǎn)品價(jià)值鏈上下游環(huán)節(jié)技術(shù)創(chuàng)新和專利開發(fā)，以點(diǎn)帶面，逐步形成本國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)集群。企業(yè)和政府共同努力，將謀求事實(shí)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定結(jié)合起來，大力推進(jìn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化。企業(yè)應(yīng)積極建設(shè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，集中同行技術(shù)實(shí)力，削弱國(guó)際同行競(jìng)爭(zhēng)性標(biāo)準(zhǔn)影響力，促進(jìn)自主產(chǎn)權(quán)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。政府則應(yīng)完善技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)內(nèi)管理。同時(shí)，積極參加技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際組織和論壇，推動(dòng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際合作機(jī)制改革。

(四)企業(yè)盡快“走出去”，培育形成民族自主品牌跨國(guó)公司。

隨著我國(guó)自主品牌集成電路產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)份額的增大，隨著產(chǎn)品品種逐漸延伸到電子產(chǎn)品CPU等核心環(huán)節(jié)或高端領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)與外國(guó)跨國(guó)公司的直面競(jìng)爭(zhēng)將在所難免。因此，從指導(dǎo)思想上，在集成電路企業(yè)的成長(zhǎng)過程中，一定要盡快“走出去”，要以本行業(yè)世界一流跨國(guó)公司為標(biāo)桿，構(gòu)建全球性與區(qū)域性恰當(dāng)結(jié)合的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售網(wǎng)絡(luò)。另外，與集成電路關(guān)聯(lián)的計(jì)算機(jī)制造、電信服務(wù)、工程服務(wù)企業(yè)，也都應(yīng)該盡快成長(zhǎng)為自主品牌跨國(guó)公司，并和集成電路跨國(guó)公司成長(zhǎng)形成呼應(yīng)、配合和相互促進(jìn)的關(guān)系。

(五)政府和社會(huì)將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)予以扶持和資助。

集成電路產(chǎn)業(yè)具有以下特征：研發(fā)和資本需求強(qiáng)度較高，廠商靜態(tài)動(dòng)態(tài)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)明顯，本國(guó)廠商和產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)面臨外方強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這些特征非常符合戰(zhàn)略性貿(mào)易理論所闡述的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的特征。因此，政府應(yīng)將該產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略扶持產(chǎn)業(yè)。具體地說，政府應(yīng)該選擇集成電路(潛在)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，運(yùn)用研發(fā)資助、財(cái)稅優(yōu)惠、優(yōu)惠性融資、出口補(bǔ)貼、“走出去”資助，外方優(yōu)惠政策爭(zhēng)取等措施，積極推動(dòng)本國(guó)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)廠商提高國(guó)際市場(chǎng)份額。此外，政府還應(yīng)和科研機(jī)構(gòu)、其他社會(huì)各界一道，面向集成電路產(chǎn)業(yè)，加大基礎(chǔ)科學(xué)研究力度，加強(qiáng)與科技項(xiàng)目、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人才培養(yǎng)相關(guān)的配套公共管理和服務(wù)。

(六)政府統(tǒng)籌建設(shè)境內(nèi)外大市場(chǎng)，加強(qiáng)國(guó)際經(jīng)貿(mào)合作關(guān)系。

首先要加強(qiáng)境內(nèi)外關(guān)聯(lián)產(chǎn)品消費(fèi)設(shè)施和流通市場(chǎng)的建設(shè)。在國(guó)內(nèi)，特別是在廣大農(nóng)村地區(qū)宜采取財(cái)政支出、優(yōu)惠信貸等方式；在境外，主要面向發(fā)展中經(jīng)濟(jì)貿(mào)易伙伴，以政府發(fā)展援助、企業(yè)公益行動(dòng)、貿(mào)易能力援助等方式，支持或幫助有線無線網(wǎng)絡(luò)、電力等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，改善PC、手機(jī)、家電等關(guān)聯(lián)產(chǎn)品流通市場(chǎng)，提升貿(mào)易伙伴的貿(mào)易能力。其次要策略地開展國(guó)際經(jīng)貿(mào)關(guān)系合作。積極面向在集成電路產(chǎn)業(yè)上和我國(guó)不存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的經(jīng)濟(jì)體，通過FTA/RTA和其他經(jīng)貿(mào)協(xié)議，形成(準(zhǔn))共同產(chǎn)品市場(chǎng)關(guān)系。第三要優(yōu)化企業(yè)對(duì)外投資環(huán)境。加強(qiáng)國(guó)際投資協(xié)定合作和雙邊協(xié)商，破除中國(guó)企業(yè)境外投資進(jìn)入障礙。

第7篇：集成電路的制造范文

在回顧國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資情況時(shí)，丁文武指出，從成立至2015年12月底，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金累計(jì)決策投資28個(gè)項(xiàng)目，承諾投資約426億元，實(shí)際出資約262億元。在集成電路制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料等各環(huán)節(jié)的承諾投資總額的比重，分別達(dá)到45%、38%、11%、3%和3%。

在芯片制造領(lǐng)域，主要圍繞三個(gè)方面開展工作：一是關(guān)注先進(jìn)工藝。大力支持中芯國(guó)際，促進(jìn)了其12英寸生產(chǎn)工藝的建設(shè)，未來還將繼續(xù)加大對(duì)中芯國(guó)際的支持。二是圍繞特色工藝，先后支持了杭州士蘭微建設(shè)8英寸的生產(chǎn)線。三是在有機(jī)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，支持了廈門三安光電的建設(shè)。

在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，重點(diǎn)扶持這個(gè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，增強(qiáng)其在移動(dòng)通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。支持北斗導(dǎo)航芯片、國(guó)產(chǎn)打印機(jī)芯片等細(xì)分行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)。同時(shí)也投資了部分公開上市的設(shè)計(jì)企業(yè)（Pro-IPO），以平衡基金整體收益。

在封測(cè)領(lǐng)域，覆蓋了長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技三大骨干企業(yè)，支持其開展跨國(guó)并購(gòu)，提高先進(jìn)封裝測(cè)試水平和產(chǎn)能，引導(dǎo)三家企業(yè)發(fā)揮比較優(yōu)勢(shì)開展差異化競(jìng)爭(zhēng)。此外，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金還支持了裝備領(lǐng)域、材料領(lǐng)域，支持集成電路生態(tài)建設(shè)領(lǐng)域等。

在談到未來國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的工作重點(diǎn)時(shí)，丁文武指出，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金將繼續(xù)貫徹《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理的原則，進(jìn)一步完善工作機(jī)制，加大對(duì)芯片制造業(yè)的投資力度，投資布局從“面覆蓋”向“點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)變，投資工作重心從“注重投資前”向“投前投后并重”轉(zhuǎn)變。

首先是要扎實(shí)推進(jìn)存儲(chǔ)器等一些重大項(xiàng)目。中國(guó)每年進(jìn)口的集成電路芯片里1/4是存儲(chǔ)器。這是一個(gè)巨大的需求，如果完全依靠海外供應(yīng)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全，都是很大的制約和挑戰(zhàn)，所以把存儲(chǔ)器作為國(guó)家戰(zhàn)略進(jìn)行推動(dòng)。

其次，著力支持中芯國(guó)際等大企業(yè)提升可持續(xù)發(fā)展能力。丁文武說，2015年我們已經(jīng)對(duì)中芯國(guó)際進(jìn)行了支持，也在考慮其他大型龍頭制造企業(yè)。

第8篇：集成電路的制造范文

為加快我國(guó)集成電路高層次人才隊(duì)伍建設(shè)，并為我國(guó)全面制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃提供指導(dǎo)參考，10月30日至11月3日，由人事部和信息產(chǎn)業(yè)部聯(lián)合主辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高級(jí)研修班”在無錫召開。

本次高研班，以“加快集成電路高層次人才培養(yǎng)，促進(jìn)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，匯聚了來自全國(guó)各地信息產(chǎn)業(yè)廳局、集成電路企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)及科研機(jī)構(gòu)的70多名高層管理人員和技術(shù)專家。通過學(xué)習(xí)交流，各位學(xué)員對(duì)我國(guó)“十一五”期間將要出臺(tái)的產(chǎn)業(yè)政策、法規(guī)等有了初步認(rèn)識(shí)。

產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在本次高研班上，多位專家學(xué)者強(qiáng)調(diào)指出了集成電路在信息產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)和核心作用。為確保在集成電路領(lǐng)域的強(qiáng)國(guó)地位，保障國(guó)家安全、國(guó)防安全和信息安全，美國(guó)、日本和韓國(guó)都出臺(tái)了積極的產(chǎn)業(yè)政策和法規(guī)。我國(guó)的集成電路從建國(guó)以來就備受領(lǐng)導(dǎo)重視，但由于受多方面因素的影響，直到“十五”期間才取得了快速發(fā)展：預(yù)計(jì)“十五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)累計(jì)投資超過160億美元，是過去30年投資總和的4倍多；中國(guó)內(nèi)地集成電路產(chǎn)量和銷售收入的年均增長(zhǎng)速度超過30%。

反思我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，高研班的專家學(xué)者和各企業(yè)的高層管理人員都一致肯定了實(shí)施積極的產(chǎn)業(yè)政策對(duì)推動(dòng)我國(guó)集成電路發(fā)展的關(guān)鍵作用。正是我國(guó)在2000年頒布的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》即“18號(hào)文件”和其它相關(guān)政策，推動(dòng)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在“十五”期間的快速增長(zhǎng)。

諸多問題有待突破

但是，正如授課的多位專家所指出的那樣，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在一系列的問題。首先是產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，大企業(yè)少，2004年我國(guó)產(chǎn)業(yè)總收入僅占世界集成電路市場(chǎng)的3.7%。其次是自主創(chuàng)新能力太弱，缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)，重點(diǎn)整機(jī)所用的芯片，絕大部分依靠進(jìn)口。再次就是供需缺口較大并有擴(kuò)大趨勢(shì)，集成電路的自給自足率還不到20%。最后就是專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展落后，高層次人才也非常匱乏。

“十一五”產(chǎn)業(yè)政策備受關(guān)注

為突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境，我國(guó)“十一五”期間的產(chǎn)業(yè)政策動(dòng)向極為關(guān)鍵。因此，信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司丁文武副司長(zhǎng)、各知名專家學(xué)者和企業(yè)高層管理人員，就“十一五”期間我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)思想、發(fā)展思路、發(fā)展目標(biāo)、發(fā)展重點(diǎn)和政策措施等做了深入探討。丁文武副司長(zhǎng)以《我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與規(guī)劃思路》為題發(fā)表了觀點(diǎn)。

在指導(dǎo)思想方面，集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)堅(jiān)持深化改革、擴(kuò)大開放，進(jìn)一步做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，大力提高自主創(chuàng)新能力，開發(fā)并掌握核心技術(shù)，提高產(chǎn)業(yè)總體水平，初步形成具有自主創(chuàng)新能力的創(chuàng)新體系，努力建立根植于中國(guó)的、具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)鏈。

在發(fā)展思路方面，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)政策，加強(qiáng)市場(chǎng)引導(dǎo)，營(yíng)造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境；以應(yīng)用為先導(dǎo)、設(shè)計(jì)業(yè)為重點(diǎn)、制造業(yè)為主體，繼續(xù)做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模；提高自主創(chuàng)新能力，建立以企業(yè)為主體、產(chǎn)、學(xué)、研、用相結(jié)合，明確分工合作的、多層次的技術(shù)創(chuàng)新體系；加快專用設(shè)備、儀器和材料的發(fā)展，完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。

在發(fā)展目標(biāo)方面，集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)率在30%以上；主流設(shè)計(jì)水平達(dá)到0.13μm～90nm，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%左右；制造業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸；封裝業(yè)進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域。

第9篇：集成電路的制造范文

擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是我國(guó)邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志。工業(yè)和信息化部（以下簡(jiǎn)稱“工信部”）成立5年來，出臺(tái)了多項(xiàng)政策及舉措，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展，促使中國(guó)自己的集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

政策全面促進(jìn)

“‘18號(hào)文’對(duì)吸引海外人才回歸和社會(huì)資本進(jìn)入集成電路行業(yè)發(fā)揮了很大作用，為集成電路在‘十一五’期間的發(fā)展奠定了良好基礎(chǔ)?！惫ば挪侩娮有畔⑺炯呻娐诽幪庨L(zhǎng)任愛光說，2000年頒發(fā)的《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（簡(jiǎn)稱“18號(hào)文件”），令我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)步入了快速成長(zhǎng)的“黃金十年”。而工信部2008年成立后，在“十一五”期間繼續(xù)發(fā)揮政策引導(dǎo)功能，完善政策環(huán)境。

“十一五”期間，受金融危機(jī)影響，2008年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了微負(fù)增長(zhǎng)，然而2009年便迅速恢復(fù)，2010年的增速回升至30%，近兩年則都是兩位數(shù)的增長(zhǎng)。從規(guī)模上看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入2001年為199億元，2011年1月28日，國(guó)務(wù)院了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（簡(jiǎn)稱“4號(hào)文件”），在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和人才等方面，進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，政策促進(jìn)的效果明顯。到2011年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入已提高到1572億元，十年翻了三番，占全球集成電路市場(chǎng)的比重提高到了9.8%。

任愛光說，4號(hào)文件還突出“扶優(yōu)扶大扶強(qiáng)”，因?yàn)樽罱K創(chuàng)新能力的體現(xiàn)還是“落在大企業(yè)身上”。而除了4號(hào)文件，國(guó)家以及工信部還推出了多條舉措鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)步，如2008年的“國(guó)家科技重大專項(xiàng)”中就有兩條半條目與集成電路相關(guān)，另外工信部還成立了電子發(fā)展基金、集成電路研發(fā)專項(xiàng)基金、技術(shù)改造基金等，支持集成電路企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，幫助相關(guān)企業(yè)提升創(chuàng)新能力，收效顯著。

首先在設(shè)計(jì)能力方面，中國(guó)企業(yè)目前的SOC芯片設(shè)計(jì)能力已逐步接軌國(guó)際水平，自主開發(fā)的CPU已經(jīng)在高性能計(jì)算里得到應(yīng)用，而存儲(chǔ)器也實(shí)現(xiàn)了從無到有，自主生產(chǎn)。目前國(guó)產(chǎn)嵌入式芯片的出貨量已經(jīng)超過1億顆。該領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體的年銷售額已超過10億美元，另一家企業(yè)展訊的銷售額也在逐漸接近10億美元，它們的全球排名都進(jìn)入了前20；其次，在制造規(guī)模上，中國(guó)本土企業(yè)的能力也在擴(kuò)大。

“‘十五’期間有武漢的新芯，‘十一五’期間出現(xiàn)了華力微電子，都是集成電路行業(yè)里的領(lǐng)軍企業(yè)?！比螑酃庹f，國(guó)內(nèi)已迅速成長(zhǎng)出一批接近世界先進(jìn)水平的集成電路企業(yè)，在芯片制造環(huán)節(jié)中，中芯國(guó)際的全球排名達(dá)到第五，華宏宏利也排到了全球第七，裝備和材料領(lǐng)域也有企業(yè)的年銷售收入超過兩三億元。此外，集成電路行業(yè)里，我國(guó)對(duì)于外資的利用也有顯著提升，如英特爾就在中國(guó)，建立了多個(gè)芯片廠，三星公司也在西安投資建設(shè)了其海外最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。從制造水平上看，目前國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的量產(chǎn)能力已經(jīng)達(dá)到40納米，芯片封裝的規(guī)模和技術(shù)能力都已接近國(guó)際先進(jìn)水平，國(guó)內(nèi)最大的封裝企業(yè)江陰長(zhǎng)電已經(jīng)排名全球第八。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)節(jié)之一的芯片制造裝備在“十一五”期間和“十二五”初期的發(fā)展也特別快，“很多設(shè)備都實(shí)現(xiàn)了從無到有，包括刻蝕機(jī)和離子注入機(jī)原來都沒有，現(xiàn)在已進(jìn)入大生產(chǎn)鏈，可以批量銷售或使用?！?/p>

引導(dǎo)持續(xù)創(chuàng)新

集成電路產(chǎn)業(yè)50多年的發(fā)展歷史中，經(jīng)歷了PC、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子三輪大發(fā)展階段，現(xiàn)在，隨著移動(dòng)互聯(lián)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等熱點(diǎn)技術(shù)的出現(xiàn)，第四輪發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力業(yè)已出現(xiàn)，它將引發(fā)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的巨大變化，中國(guó)企業(yè)需要做好準(zhǔn)備。

“原來信息產(chǎn)業(yè)基本以Wintel體系為核心，但是現(xiàn)在PC出貨量已經(jīng)下降，移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備的增長(zhǎng)達(dá)到了百分之六七十，高通的市值也超過了英特爾，這些標(biāo)志性事件都預(yù)示著產(chǎn)業(yè)變革的到來。”任愛光說，變革是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，“如何把更多社會(huì)資本及一流人才集中到這個(gè)行業(yè)應(yīng)該是政府重點(diǎn)去做的事。”

可以看到，內(nèi)需市場(chǎng)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要帶動(dòng)力，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)的一半左右，所以本土企業(yè)大多立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。然而，相較知名國(guó)際公司，我國(guó)企業(yè)還存在差距。如與高通相比，我國(guó)500多家設(shè)計(jì)企業(yè)加在一起的收入不過是高通的一半，員工總數(shù)卻是高通的兩倍，這說明我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人均創(chuàng)造價(jià)值水平低，高素質(zhì)人才稀缺。