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然而，這次的宏大計劃能否改變中國電子工業“缺芯少魂”的現狀，仍不得而知。
現實狀況不容樂觀
根據美國半導體產業協會（SIA）的最新統計，2013年全球半導體產業銷售額成長4.8%，全球半導體產業首次突破3000億美元大關。反觀中國的半導體產業發展，過去十年的年復合增長率高達25%，然而市場規模在2013年即還只是接近80億美元，超過10億美元銷售額的企業屈指可數。
就在這一年，我國集成電路進出口總值達到3199億美元，同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%；進口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元。巨大的貿易逆差使得國人再次把半導體產業當做堪比鋼鐵業的戰略性產業。
過去的事實證明，市場是換不來核心技術的。來自日本和韓國的半導體產業的發展經驗表明，后進國家必須通過應用來拉動半導體產業，市場是培育自有核心技術的重要基礎。
中國目前是全球計算機、手機、通信設備、消費類電子等產品的主要產地和出口基地，主要產品產量占據全球50%以上。如此大的電子生產制造基地，卻為何培育不出一家世界頂級的半導體公司？
主要原因就是中國以往沒有一家世界級的電子整機企業，這使得我們本土的半導體很難獲得與國際半導體公司同等的市場機會。事實上，這些年國際半導體公司可以不斷從中國用戶那里得到改進其產品的良好建議，而中國本土的半導體企業連入門的機會都很少有，就更談不上不斷優化提升產品性能的契機啦。
現在情況發生了根本的變化，以華為、聯想、海爾為代表的中國整機企業的壯大，為中國本土半導體企業的發展奠定了良好的基礎，本土的半導體企業有條件參與到整機產品的定義和規劃，適時推出應用于這些整機產品半導體元器件。
要知道，聯想電腦的銷售已達世界第一，華為手機的銷量已達世界第三，海爾的家電銷量也已處于世界領先地位。如果說這三家世界級的整機企業能夠適當關注中國半導體產業，那么無疑為中國半導體產業的發展注入了一針強“芯”劑。
關鍵詞：半導體照明;產業;現狀;問題;對策
一、概論
在人類先后經歷了火光照明――白熾燈照明――熒光燈照明――高強度氣體放電燈照明四個階段后，半導體技術日新月異的發展給人類照明帶來了新的光源。半導體照明應用廣泛應用于人類生產生活的各個方面，得益于它自身無可比擬的優勢和特點。半導體照明具有節能環保、壽命長、重量輕、體積小、使用安全、光效強、無輻射、無干擾、響應速度快等一系列有點。 與其他產業一樣，半導體照明產業也有自己的產業鏈和價值鏈。它的產業鏈主要包含襯底、外延生長、芯片制造、器件封裝、應用產品及服務等五個方面，當然還包括與這五個核心部分緊密相關的配套件、制造設備、原材料、具體應用產品、檢測儀器等。價值鏈包括利潤和成本兩個方面。從利潤角度來說，半導體產業的上游屬于資金和技術密集型行業占整個鏈條中行業總利潤的七成，主要包括芯片制造行業和外延材料 ;中下游主要包括照明應用、器件封裝、和顯示，偏重勞動和技術，而利潤僅占全部利潤的三成。從成品角度來講，上中下游大概各占三成。
二、現狀及問題
順應國際照明產業發展潮流，我國政府也相當重視半導體照明產業的發展， 在政策、資金、技術等各個方面做出了巨大的努力。例如，“國家半導體照明工程”已于2003年開始啟動，兩年之后，國家863 計劃及和“十五”國家科技攻關計劃將“半導體照明產業化技術開發”列為重大課題項目，并且對相關研究機構和企業的半導體就產業基礎研究和技術研發給予了大力的資助。國家標委會前前后后頒布了八項LED 主要標準，用以完善已有制度、規范市場秩序、激勵企業跨地區流動和競爭、促進產業的技術革新。
雖然我國的半導體照明產業得到了快速的發展，但是還面臨著一系列需要解決的問題和發展瓶頸，主要集中在技術、市場、人才、標準等幾個方面。（1）缺乏核心技術。國外的幾家跨國公司壟斷了半導體產業的核心技術，并且申請了專利以實現長期保護的目的。從全球來看，與半導體照明應用相關的專利中，我國占比不足百分之十，并且大多是國內專利，很少達到國際標準。占比最高的是封裝專利，可以達到百分之三十九。產業技術的落后使得產品質量較次、成本高昂、壽命較短，技術相對落后導致產品質量不高、成本較高、壽命有限，相對于傳統照明產品沒有特別突出的優勢。（2）人才缺乏。人才數量、質量、結構不合理。大多數都是經驗型人才，而從事基礎研究方面的人才稀缺，掌握半導體照明各個產業鏈環節的人才也很匱乏，而掌握關鍵技術的核心人才更是少之又少。總之，相對快速發展的半導體照明產業的發展需求來說，行業的人才現狀遠遠難以滿足。（3）市場方面。就國際市場來說，我國半導體照明企業主要集中在中下游市場，產品的國際競爭力低下，關鍵的設備和核心材料以來進口，從而導致產品附加值低和利潤水平不高的現狀。就國內市場來說，市場不夠健全。國家在規劃統籌方面做得不夠，而地方政府則相對獨立和分散，從而導致政府整合資源、企業集聚資源、市場配置資源的良性發展機制難以形成。（4）產業標準體系不完善。目前我國半導體照明產業缺乏質量認證標準，由此導致產品質量良莠不齊，魚目混珠現象十分嚴重，市場秩序相當混亂，進而使得消費者對產品的信心極具下降。
三、對策措施
鑒于我國半導體產業面臨的一系列問題，建議從以下幾個方面采取措施：（1）增強自主創新能力。技術落后的關鍵在于自主創新的能力嚴重不足，對此：首先應當加大科技研發投入，提供足夠的資金支持，其次，要堅持多種技術路線并行的發展戰略，以本國特色技術為主，但也注重國際主流技術的研究。2最后，設立包括資源共享、技術創新、成果轉化、產品交易等在內的半導體照明產業技術服務平臺，促進產品更新換代。 （2） 加強人才隊伍建設。在人才招聘時，盡量招聘在半導體照明技術和管理方面基礎知識比較扎實、實踐能力突出的人才;加強培訓體系和培訓基地的建設，及時實現知識和技術的更新換代;加強人才管理，注重考核機制的建設，從專業水平、工作態度和績效等方面進行多重考核。 （3） 加快制定合理的產業標準。首先，應當堅持一切從實際出發的原則對市場進行周密的調研，對技術進行嚴密的評估。其次，要注重經驗借鑒。他山之石可以攻玉，應當多參考標準健全的國家，結合實際，進行標準制定。最后，要加強各個部門之間的合作互動。加強質監部門、產業司、科技部等之間的溝通以及國家、企業、行業協會之間的協調，制定出包括質量認定、技術檢驗和市場準入在內的完善產業標準體系。
制定合理的發展規劃。宏觀方面來說，政府要制定以培育新興大功率通用照明產業為中遠期目標和以解決市場應用和產品的性價比為近期發展目標相結合的發展規劃。 此外，企業也應當合理確定企業發展的規模目標、產值目標、利潤目標等，制定企業長期發展戰略和規劃。
參考文獻：
兩個公司的合并采用股票交易的方式進行。每1股杰爾股票可兌換為2．16股LSI股票。按12月1日LSI股票的收盤價格來計算，這次收購的杰爾股票價格相當于每股22．81美元。而整個交易的市值接近40億美元。在新成立的公司中，LSI控股52％，杰爾控股48％。LSI公司的Abhi Talwalkar被任命為新公司的總裁兼CEO，而BryonLook則成為新公司的CFO。
LSI公司全球高級副總裁PhilBrace介紹說，新公司將專注于存儲、網絡、通信以及消費電子等領域，為用戶提供廣泛的解決方案。合并后新公司的年收入預計達35億美元，包括近4200名工程師以及超過1萬項已獲得的和申請中的美國專利將使新公司繼續保持在存儲等領域的領先地位。
與杰爾系統的合并是LSI公司在近三個月以來第三次并購行動，在10月份時，LSI以5000萬美元現金方式收購了以色列的StoreAge網絡技術公司――該公司為企業提供SAN存儲管理、多層(multi-tiered)、數據保護軟件等產品。11月份LSI又以700萬美元收購了致力于開發多媒體SoC技術和相關軟件的印度Metta Technology公司。
意法半導體將購買龍芯2E生產和全球銷售權
據國內媒體透露，中國科學院計算技術研究所所長李國杰院士日前表示，龍芯2E在法國流片成功之后，在全世界排名第五的集成電路生產廠商――意法半導體公司決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。今年6月，中科院計算所和意法半導體公司簽訂技術許可協議，該公司計劃每年銷售龍芯芯片1000萬片以上。“十五”期間，中科院計算所在863計劃支持下，繼2002年研制成功龍芯1號處理器芯片后，近年分別研制成功龍芯2的不同型號――龍芯2B、龍芯2C、龍芯2E。
李國杰院士說：“龍芯2的優勢是低功耗，只有3瓦，而一般CPU芯片功耗為20瓦至100瓦，其次是低成本，因此龍芯2是窮人的CPU，主打‘經濟適用計算機’和高端嵌入式市場。這改變了長期以來我國在信息領域只有從國外引進核心技術的局面，第一次向國外大公司有償發售CPU核心技術的使用許可，這是近年來計算所自主創新成果產業化的突出成績。”他還透露，龍芯有可能先在國外打響。
全球芯片銷售再創新高增長或將趨緩
半導體行業協會(sIA)近日表示，今年10月全球半導體芯片銷售額達到219億美元，連續四個月以來再創每月新高。但該機構負責人也警告說，未來有可能出現增長放緩情況。
SIA,總裁Scalise發表聲明說，由于個人消費者推動了全球半導體芯片銷售的增長比例，這使得半導體行業更容易受到整個經濟條件波動的影響。該總裁指出，目前已經出現了整體經濟增長放緩的跡象，經濟增長放緩可能影響到今后幾個月的半導體銷售。
SIA報告說，10月份芯片銷售連續增長2．1％，比去年同期增長了9．2％。協會總裁稱：個人電腦、手機和MP3播放器的銷售持續強勁，反映了假日銷售季節的開始。他還說，全球半導體年度銷售增長的主要推動力是DRAM內存芯片的高速增長一比去年同期增長了42％，數字信號處理器也比去年10月增長了11％。另一方面，微處理器銷售比上月增長8％，但比去年同期減少了3％。
協會報告稱，10月半導體銷售在所有地區全面增長，但歐洲市場表現最好，比上月增長了3．4％。
手機充電器接口標準有望明年統一
近日，信息產業部電信研究院稱“統一手機充電器接口標準”已經進入信產部報批階段，明年有望出臺。換新手機就必須換一個充電器，手機接口的不統一造成了消費者各種各樣的苦惱，這些問題也許將隨著一部新標準的出臺而結束。據悉近期，統一手機充電器接口的標準已經開始進入信產部審批階段。這個正式定名為《移動通信手機充電器及其接口的技術要求和測試方法》的標準已經通過了信產部電信研究院的審定會，審核通過了各項細則，進入信產部報批階段。一旦信產部通過這一標準，所有國內銷售的手機，包括各大外國品牌和國產品牌，GSM、CDMA、小靈通甚至未來的3G手機等所有的接口都將是一致的。該標準規定，接口將采用USB的A系列的標準，也就是說手機充電器的接口和USB的接口是相同的，可以通過充電的線插入PC或筆記本進行充電。用戶更換手機，可以繼續使用原有的充電器。與此同時，手機電池、耳機等接口標準也在緊張的制訂過程中，屆時手機電池、耳機、藍牙耳機等配件的標準也將實現統一，更換手機的用戶將不用在這些配件上付出額外費用。很多用戶都迫切地期待著早日實現手機接口標準的統一。
AMD首次躋身全球十大半導體廠商
據調研機構iSuppli最新數據顯示，AMD今年將首次躋身“全球十大半導體廠商”之列，排名第七位。據iSuppli預計，AMD今年的半導體營收將達到74．71億美元，同比增長90．7％，首次躋身全球十大半導體廠商之列，位居第七。去年，AMD排名第十五位。
同時，英特爾以313．59億美元繼續排名首位，但營收額同比卻下降了11．6％；三星位居第二，營收額為192．07億美元，漲幅11．6％；德儀第三，營收漲幅19．4％；東芝第四，營收漲幅12％；意法半導體第五，營收漲幅11．8％。
Renesas第六，營收額下滑0．5％；AMD第七，營收漲幅高達90．6％；Hynix第八，營收漲幅32．5％；NXP第九，營收漲幅10．2％；飛思卡爾第十，營收漲幅8．2％。
此外，排在11名到25名的公司分別為：NEC，Qimonda、Micron、英飛凌、索尼、高通、松下電器、Broadcom、夏普、Elpida、IBM微電子、Rohm、Spansion、Analog Device，nVidia。
Broadcom進軍應用處理器市場
（產業前瞻與關鍵核心技術）重大研發需求及
指南修改建議征集工作的通知
各設區市科技局，國家高新區管委會，省產業技術研究院、省產業技術創新戰略聯盟，有關單位：
為貫徹落實省委省政府高質量發展要求，加快推進戰略高技術部署和前瞻性新興產業發展，著力構建自主可控現代產業體系，現面向全省開展2021年度省重點研發計劃（產業前瞻與關鍵核心技術）重大研發需求及指南修改建議征集，有關事項通知如下：
一、重大研發需求征集
本次重大研發需求征集主要面向新材料、人工智能、集成電路、高端裝備等我省優勢領域和前沿領域，聚焦制約我省自主可控現代產業體系建設的關鍵材料、重大裝備和核心技術，梳理一批省內企業亟需通過技術攻關予以破題和解決的重大研發需求，作為今后計劃項目組織實施的重點方向予以優先部署。各企業提交的重大研發需求應目標明確、場景清晰、參數具體，并從以下幾方面進行說明。
1、問題描述。說明期望通過技術創新解決的具體技術瓶頸和技術難題，要求內容具體、指向清晰，有明確的性能參數指標，并充分描述說明現實應用場景，并包括自然條件、工況環境、成本約束等邊界條件。
2、研發意義。從打破國外技術壟斷、構建自主可控產業鏈、服務國家重大戰略實施、提升產業核心競爭力等角度，結合本行業、本企業的實際情況，說明開展研發攻關的重要意義。
3、研發建議。如已形成較為成熟的思考，可提出具體建議，如可能的技術路徑、技術方案要點，以及推薦牽頭實施的單位或專家（不局限于省內）等。
二、指南修改建議
1、加強戰略高技術部署，聚焦我省重點培育的戰略性新興產業和先進制造業集群，進一步凝練需求、突出重點，對現有省重點研發計劃（產業前瞻與關鍵核心技術）指南產業前瞻技術研發領域技術方向進行增補完善，提出具體修改意見。新增技術方向需附說明材料，已有技術方向可以提出調整或刪除建議，并簡要說明理由。技術方向增補完善突出以下三點：
（1）對接國家科技創新有關規劃部署，結合地方資源稟賦和產業基礎，重點增加本地區有條件及優勢進行布局，有望在近年內獲得重大突破，引領未來產業發展，且現有指南未涵蓋的前瞻技術方向。
（2）聚焦地方優勢產業整體提升及產業轉型升級要求，以提高技術供給質量為重點，對現有關鍵核心技術攻關等領域的技術方向進行增補完善，重點增加完善地方及產業發展亟需突破的關鍵核心技術方向，提高指南技術方向與我省產業發展需求的契合度，強化科技對產業高端攀升的支撐作用。
（3）注重技術方向的有效性，對屬于陳舊、淘汰的技術方向，或與現行產業發展趨勢明顯不匹配的技術方向，可建議刪除。
2、請各設區市科技局、國家高新區管委會，圍繞產業前瞻技術研發方向，結合當地特色戰略性新興產業發展需求，加強2021年重點項目的前期組織，依托省級以上重大創新平臺、產業技術創新戰略聯盟和創新型領軍企業，組織產業鏈上下游相關單位，以加快產業前瞻技術研發為主攻方向，科學凝練項目主題，遴選出共識度高、前期基礎好的重點項目建議。
（1）充分發揮產業技術創新戰略聯盟的創新組織作用，在廣泛調研的基礎上，由聯盟技術委員會組織研發實力強、創新水平高的聯盟成員單位及產業鏈上下游相關單位，研究凝練項目主題，提出重點項目建議。
（2）加大跨區域資源整合力度，圍繞地方最有條件、最具優勢的領域，由龍頭骨干企業根據產業發展的前瞻技術方向，在全國范圍內吸引行業內一流高校科研院所參與合作，以形成重大標志性原創成果為目標，凝練項目主題，提出重點項目建議。
（3）充分對接國家重點研發計劃以及科技創新2030—重大項目，圍繞國家重大戰略需求和重點產業的關鍵技術瓶頸，加強重點項目組織和謀劃，為后續申報國家重點專項培育優質項目源；圍繞我省已承擔的國家重大項目，以支撐專項實施和推動成果落地為目標，組織優勢單位對相關配套技術及裝備開展針對性研制，凝練項目主題，提出重點項目建議，為推動國家重大科技成果在江蘇落地奠定基礎。
重點項目建議每個設區市科技局、國家高新區管委會限報8項。
三、其他事項
請各單位根據通知要求，提出指南修改建議及重大研發需求，并按附件格式和要求填報相關材料，加蓋公章后于11月20日前由各設區市科技局匯總報至省科技廳高新處，同時將電子版發送至jskjtgxc@163.com。
聯系人：施笑南 張競博
聯系方式：025-83363239 83379768
附件：1、2020年度省重點研發計劃（產業前瞻與關鍵核心
技術）項目指南
江蘇省科學技術廳
2020年10月30日
附件1
2020年度省重點研發計劃（產業前瞻
與關鍵核心技術）項目指南
省重點研發計劃（產業前瞻與關鍵核心技術）以形成具有自主知識產權的重大創新性技術為目標，開展產業前瞻性技術研發、重大關鍵核心技術攻關，搶占產業技術競爭制高點，引領我省戰略性新興產業培育和高新技術產業向中高端攀升，為加快構建自主可控現代產業體系提供有力科技支撐。
一、產業前瞻技術研發
本類項目重點支持對戰略性新興產業培育具有較強帶動性的產業前瞻技術，提升產業技術原始創新能力，引領新興產業創新發展。
1．定向擇優任務專題
1011高質量大尺寸（6英寸及以上）第三代半導體材料制備技術
研究內容：開展硅基和碳化硅基的大尺寸（6英寸及以上）氮化鎵材料外延生長技術研究；開展大尺寸氮化鎵單晶材料的生長技術研究；實現氮化鎵材料的電學性能調控，針對光電子和微電子應用，分別實現高電子遷移率、半絕緣和低電阻率的氮化鎵材料制備，并完成相關器件的性能驗證，支撐第三代半導體產業的創新發展。
考核指標：（1）實現6英寸、8英寸硅襯底上高質量氮化鎵基外延材料生產，位錯密度達到107cm－2量級，翹曲度<30 um，AlGaN/GaN異質結二維電子氣濃度>9E12cm-2，遷移率>2200cm2/V·s。
（2）實現6英寸氮化鎵單晶襯底制備，襯底TTV<20 um，表面RMS<0.3nm，厚度>600 um，位錯密度達到105cm－2量級，電阻率在0.01～109Ω.cm可調控。
1012 T1100及以上碳纖維材料制備技術研發
研究內容：開展T1100及以上級別的新一代碳纖維制備技術研究，突破T1100高品質原絲紡制技術、均質化預氧化碳化等關鍵技術，研發大通道外熱式預氧化爐、寬幅高溫碳化爐等關鍵生產裝備。
考核指標：拉伸強度≥7000MPa，拉伸模量≥324GPa，批次內離散系數≤3%，批次間離散系數≤5%，斷裂伸長率≥1.9%，含碳量≥95%，纖維直徑≥5um，纖維規格≥12K。
2．高端芯片
1021 基于RISC-V架構CPU及第三方IP研發集成、微控制單元（MCU）、數字信號處理（DSP）、5G通信用射頻芯片等高端芯片的設計技術和電子設計自動化（EDA）的平臺設計技術
1022 高壓功率集成電路、新一代功率半導體器件及模塊等先進制備工藝及裝備制造技術
1023 多芯片板級扇出（Fanout）封裝、多芯片系統集成（SiP）封裝、三維封裝等先進封裝測試技術
1024 大尺寸低缺陷高純度單晶硅片、高功率密度封裝及散熱材料、高純度化學試劑、高端光刻膠等關鍵材料制備技術
3．納米及先進碳材料
1031 新型納米傳感器等微納器件和納米改性金屬、二維納米材料等新型納米結構、功能材料制造與應用技術
1032 氮化鎵、碳化硅等第三代半導體器件制備與應用關鍵技術
1033 大絲束等碳纖維低成本制備及復合材料設計應用技術
1034 高品質石墨烯宏量制備技術及改性、跨界應用技術
4．區塊鏈
1041 共識算法、智能合約等區塊鏈核心算法、開源軟件及硬件
1042 高性能分布式存儲、區塊數據、時間戳等區塊鏈存儲核心技術
1043 非對稱加密、多方安全計算、可信數據網絡、隱私保護、輕量級密碼等區塊鏈加密核心技術
1044 區塊鏈金融、區塊鏈溯源、區塊鏈物流、區塊鏈數據共享等區塊鏈應用技術
5．人工智能
1051 無監督學習、神經網絡、類腦計算、認知計算等核心技術及軟件
1052 AI視覺算法、自適應感知、新型交互模態、AI開源軟件等應用關鍵技術、軟件及系統
1053 嵌入式人工智能芯片、神經網絡芯片、圖形處理器（GPU）芯片等人工智能專用硬件和模組制造技術
1054 智能腦機接口、智能假肢、智能可穿戴設備等可移動智能終端關鍵技術
6．未來網絡與通信
1061 多網絡協同組織、可軟件定義多模式無線網絡、邊緣環境網絡功能虛擬化等新型網絡關鍵技術與設備制造技術
1062 6G移動通信、毫米波與太赫茲無線通信、窄帶物聯網（NB-IoT）、光通信、北斗導航通信、微納衛星星座等新一代信息網絡關鍵技術與設備制造技術
1063 量子秘鑰分發、量子光源、量子中繼等量子保密通信核心技術及關鍵設備研發
1064 網絡空間信息安全、物聯網、工業互聯網安全防護及保密關鍵技術
7．智能機器人
1071 多模態人機自然交互、通用機器人智能操作系統、機器人聯邦學習等關鍵技術及軟件
1072 人工觸覺皮膚、高精度驅控一體化關節、新型精密減速器等機器人核心零部件制造及檢測關鍵技術
1073 醫療及康復機器人、外骨骼機器人、足式行走機器人等服務機器人整機設計制造關鍵技術
1074 高精度重載機器人、先進工業機器人、特種作業機器人等工業機器人整機設計制造關鍵技術
8．增材制造
1081 記憶合金、金屬間化合物、精細球形金屬粉末、高性能聚合物等增材制造材料制備關鍵技術
1082 大功率半導體激光器、高精度陣列式打印頭等增材制造關鍵設備設計制造技術
1083 4D打印、復合材料打印、移動式增材加工修復與再制造等增材制造先進加工工藝及關鍵設備制造技術
1084 面向制造領域的高效率、高精度、低成本、批量化增減材制造關鍵技術和設計制造軟件系統
9．數據分析
1091 云存儲、離散存儲等海量數據存儲管理技術
1092 高性能計算、云計算、邊緣計算等核心技術
1093 數據挖掘、非結構數據自動分析、數據可視化等數據處理技術
1094 面向生產制造、能源管理、智能交通等場景的大數據應用軟件及系統
10．先進能源
1101 高效低成本N型雙面電池（TOPCon）和薄膜電池等新型高效太陽能電池及高可靠性低成本發電組件關鍵技術及工藝
1102 頁巖氣、核能、地熱能、生物質能等新一代清潔能源關鍵技術
1103 可再生能源制氫、高效儲氫加氫、安全用氫等關鍵技術
1104 能源互聯網、微能量收集、新一代儲能等關鍵技術
11．智能與新能源汽車
1111 輔助和無人駕駛、車路協同、智慧座艙、能源管理等智能化控制關鍵技術
1112 分布式驅動電機、混合動力驅動系統、固態激光雷達、車物互聯（V2X）底層通信等關鍵技術及部件
1113 固態鋰離子電池、固體氧化物燃料電池、氫燃料電池等高功率密度動力電池、高性能充電系統等關鍵技術及部件
1114 新能源汽車整車集成及輕量化設計及制造技術
二、關鍵核心技術攻關
本類項目重點支持高新技術優勢產業發展所需的關鍵核心技術，為推動產業向中高端攀升提供技術支撐。
1．新材料
2011 高端光電子材料及先進顯示材料制備與應用技術
2012 特種高分子、特種陶瓷、特種分離膜、金屬有機框架（MOF）、生物可降解材料等新型功能材料制備技術
2013 高溫合金、鈦鋁合金、海洋用鋼、高端軸承鋼、高性能纖維等新型結構材料制備技術
2014 新材料高通量計算方法及軟件、高通量制備、表征及評價等材料基因組關鍵技術
2．電子信息
2021 國產操作系統和辦公軟件、工業控制軟件、嵌入式軟件等高端軟件及硬件關鍵技術
2022 激光顯示、Micro-LED等新型顯示器件、工業級插件和連接器、有色金屬氧化物（ITO）靶材等核心電子器件制備技術
2023 真空蒸鍍機、高品質化學氣相沉積（CVD）裝置和濕法工藝等核心關鍵設備設計制造技術
2024 虛擬增強現實、數字媒體等先進數字文化科技關鍵技術
3．先進制造
2031 磁懸浮軸承、高端液壓（氣動）件、高精度密封件、微小型液壓件等高性能機械基礎件制造技術
2032 激光加工、精密鑄造、高精度光學器件加工等先進制造工藝及裝備制造技術
2033 高端數控機床、大噸位智能化工程機械、高精度智能裝配裝備、智能化大型海工裝備、航空發動機等大型整機裝備設計、控制軟件及系統集成技術
2034 網絡協同制造、按需制造、產品自適應在線設計等智能制造關鍵技術及軟件系統
4．新能源與高效節能
2041 薄片化晶硅電池、鈍化膜及鈍化發射極、背面電池（PERC）等高性能低成本太陽能光伏關鍵技術
2042 10MW以上風電機組、低風速整機等先進風機關鍵技術
2043 大容量柔性輸電、遠距離特高壓輸電、大規模可再生能源并網與消納等智能電網關鍵技術
2044 三廢高效潔凈處理及資源化利用、微界面反應、新型余廢熱高效利用等節能減排關鍵技術
5．安全生產
2051 安全生產信息化、災害事故監測預警、危險氣體泄漏檢測及精準定位、生命探測等災害預警偵測關鍵技術
2052 危險環境作業、安全巡檢、應急救援等機器人，高機動救援成套化裝備等安全生產智能裝備制造技術
2053 便攜式自組網通信終端、遠距離透地通信及人員精準定位、井下水下遠距離救援通信等應急救援通信關鍵技術
2054 危化品貯槽應急堵漏、危險氣體泄漏安全環保處置、險惡環境滅火救援等災害應急處置關鍵技術
6．其他非規劃創新的關鍵核心技術
2061 除上述所列技術方向外，其他滿足我省經濟社會重大需求且技術創新性高、突破性強、帶動性大的非規劃創新關鍵核心技術。
關鍵詞 半導體;分立器件;產業發展
中圖分類號TN3 文獻標識碼A文章編號 1674-6708(2010)20-0042-02
0 引言
中國微電子行業分為半導體功率器件產業和功率集成電路產業,它是國民經濟的基礎產業,屬于資金密集、知識密集、技術密集型,市場輻射性強,延伸度深。中國半導體分立器件產業作為半導體產業的分支,有其自身的發展規律,它不會被集成電路替代,在家電、通信、電力、國防工業都有廣泛的應用前景。與功率集成電路產業主要為國外廠商所把持不同,國內功率分立器件行業受技術、資金、產品認可度等因素的制約相對有限,因此保持著高速增長的態勢。2008年以來經濟危機對整個中國半導體分立器件產業產生不小的影響。本文就經濟危機下中國半導體分立器件的“過去”、“現狀”以及“未來”作以下分析。
1 歷史背景
中國半導體分立器件產業歷經了60年的輝煌歷程,成就了中國半導體分立器件業制造基地的地位。從上世紀50年代的初創到70年代的成長;從80年代的改革開放到90年代以后的全面發展;21世紀始中國加入WTO,為我國半導體分立器件產業帶來了新的發展契機;2009年我國分立器件產銷的一大亮點主要得益于全球電子整機對節能、環保需求的不斷增長,這一方面帶動了分立器件產品的需求增長,另一方面也帶動了市場產品結構的快速升級。
從全球市場來看,分立器件市場已經發展成為一個成熟市場,未來市場規模增長在10%以內。據IC Insights報告顯示, 2006年增長3%左右,2007年進一步增長9%,1990~2010年市場的復合年增率為8%,2010年將達到157億美元。
從國內市場來看, 2006年增長率為19.2%,銷售額為325.3億元。據CCID預測,受汽車、節能燈及通信(3G)等行業增長帶動, 2006~2009年中國分立器件市場保持穩定的增長態勢,銷售量和銷售額的年均復合增長率分別達到14.5%和19.3%。經過60年的發展,中國目前已經成為全球最大的分立器件市場,2009年市場規模已經達到643.8億元,其在全球市場中所占份額已經超過40%。
到2010年,中國分立器件的市場規模將達到4 341.53億只,銷售額將達到1 557.55億元,屆時中國分立器件市場將占據全球市場的半壁江山。
總之,半導體分立器件具有廣泛的應用范圍,市場發展平穩,產品更新換代慢,銷售額以強勁的勢頭不斷增長[1]。
2 現狀及面臨的問題與對策
我國分立器件雖然前景非常廣闊,但也面臨著不少的問題,主要表現在以下幾個方面:分立器件產業地區分布相對集中;分立器件產業特點是五多五少,即:中小型企業多,大型企業少;民資企業多,外資、國資少;中低檔產品多,高端產品少;重復生產多,沖擊型生產少;弱勢企業多,強勢企業少。針對這些問題,有5大對策應對挑戰:
1)打破門戶理念,加大半導分立器件產業鏈的整合;2)通過產業振興規劃,積極呼吁分立器件產業政策,努力在高端產品上實現突破;3)通過行業協會的協調,改變壓檔壓價、無序競爭的局面;4)拉動內需等政策為產業發展帶來陽光;5)節能環保、技術創新,拓展和提升產業競爭力。
3 發展趨勢
3.1 分立器件的特點要求
首先,半導體產業的發展始于分立器件,是半導體產業的最初產品;其次,分立器件種類繁多,具有廣泛的應用范圍和不可替代性,并具有技術成熟、可靠性高、成本低且采購渠道和資源豐富等特點,特別是在不能集成的功能中,分立器件起著關鍵作用。
3.2 我國分立器件的消費需求
從市場來看,當前全球分立器件市場總體保持穩步向上,而亞洲地區特別是中國市場表現得猶為顯眼。在分立器件市場穩健增長的背后,其首要推動力便是消費者的需求,特別是消費者對移動電話、液晶電視、臺式計算機、筆記本電腦以及各種白家電產品的需求。
3.3 我國半導體分立器件發展熱點
分立器件將向微型化、片式化、高性能化方向發展;汽車電子市場規模迅速增長;功率分立器件大有作為;新型半導體分立器件依舊是分立器件芯片生產企業研發與生產的方向。
3.4 分立器件的發展趨勢
事實證明,半導體分立器件仍有很大的發展空間。半導體分立器件通常總是沿著功率、頻率兩個方向發展,發展新的器件理論、新的結構,出現各種新型分立器件,促進電子信息技術的迅猛發展。一是發展電子信息產品急需的高端分立器件,如Si、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光電子器件、變容管及肖特基二極管等;二是發展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半導體材料為基礎的新型器件[2];三是跟蹤世界半導體分立器件發展趨勢,加強對納米器件、超導器件等領域的研究;四是分立器件封裝技術的發展趨勢仍以片式器件為發展方向,以適應各種電子設備小型化、輕量化、薄型化的需要。
4 結論
從發展趨勢看,無論是全球還是中國,分立器件在電子信息產品制造業中銷售額度所占比例正在逐步下降,分立器件產量和產值的增長速率要低于整機系統的增長速率。另一方面,整機系統的快速發展,也為分立器件行業提供了新的市場商機。整機系統進一步向小型化、集成化方向發展的趨勢,對分立器件也提出了新的要求,片式貼裝器件已經成為行業發展的主流[3]。
事實告訴我們,真正的核心技術是買不來的,分立器件行業要在激烈的國際競爭中掌握主動權,要在國家急需的整機產品中當好角色,必須加強原始創新、集成創新和引進消化吸收再創新,提高并實現自主創新,堅持有所為、有所不為,集中力量、重點突破,造就一批又強又大具有核心競爭力的企業。
參考文獻
[1]科學技術部專題研究匯編.我國產業自主創新能力調研報告[M].北京:科學出版社,2009.
此舉,對江蘇省半導體照明產業來說,令人振奮;對科技部正在“十城萬盞”萬盞工程來說,同樣提振人心。
回顧“十城萬盞”工程實施一周年的歷程,我國的半導體相關科研院所、檢測機構做出了許多可圈可點的貢獻。僅以上海為例,上海擁有同濟大學與照明藝術研究中心、復旦大學光源與照明工程系、復旦大學材料科學系、上海光機所、上海技術物理研究所、上海光學儀器研究所、國家光學儀器質檢中心等科研院所、檢測機構。
近年,上海已在綠色照明光源領域取得多項技術突破,在半導體照明材料的制備、工藝、器件的研究和應用等方面開展了許多富有成效的研究,并已取得了一些具有國際先進水平和自主知識產權的關鍵技術,為產業化應用奠定了堅實的基礎。2009年,上海市LED產業實現產值100億元,其中,上海市的科研院所、檢測中心功不可沒。
同樣,各試點城市取得的成績,軍功章上也有科研院所及檢測機構的“一半”。但面對成績,科研院所及檢測機構真的可以高枕無憂了嗎?
雖然時間過去了兩年,但提及“337”事件、提及那位令人發怵的“美國老太太”,半導體照明產業從業者們依然如鯁在喉。
目前,我國的半導體照明研發中,依然存在諸多需要反思的問題。眾所周知,作為一個科技含量較高的產業,要想實現半導體產業的利潤最大化,掌握其核心技術,是必然的選擇。
然而,反觀我國半導體產業現實,半導體照明行業的核心專利中絕大部分都被日亞、豐田合成、科銳等國外LED企業所壟斷。我國LED企業所申請的專利主要集中于,保護范圍較小。目前除南昌晶能光電外,其余芯片企業的技術或多或少都涉及一些專利侵權。據了解,目前我國LED封裝所用的兩類熒光粉YAG:Ce 和YAG:Tb 的專利也分別為日亞、歐司朗所掌控。
因此,加強擁有核心自主知識產權的各種材料的研究,對相關科研院所來說,迫在眉睫。
從長遠來看,如果無法打破國際LED巨頭的技術壟斷,則那位令人發怵的“美國老太太”導演的LED行業“337”事件,將會一次次地重演。
2010年1月11日,總理在國家科學技術獎勵大會上發表了重要講話。溫總理在講話中強調:“要緊密跟蹤世界經濟科技發展趨勢,大力發展戰略性新興產業。在新能源、新材料和高端制造、信息網絡、生命科學、空天海洋地球科學等領域,推動共性關鍵技術攻關,加快科研成果向現實生產力轉化,逐步使戰略性新興產業成為可持續發展的主導力量。”
科學技術是第一生產力!
我們相信,相關科研院所、檢測機構定能不負重望,在未來的“十城萬盞”工程推進中,擔負起半導體照明核心技術研發的重任,力爭打破國際LED巨頭的技術壟斷,促進我國的LED產業健康發展。
北京大學寬禁帶半導體研究中心
北京大學寬禁帶半導體研究中心,是國內寬禁帶半導體的主要研究基地之一。
物理學院Ⅲ族氮化物半導體研究組1993年起在國內最早開展了MOCVD生長GaN基材料與藍光LED的研究工作,成功地研制出GaN基藍光、綠光和白光LED,掌握了擁有自主知識產權的GaN基LED制備關鍵技術,在上海依靠自己的技術建立了北大藍光公司并成86計劃產業化基地。中心在半導體照明用大功率白光LED研制和GaN基脊型LED研制上又取得了重大突破。
北京工業大學北京光電子技術實驗室
國家有色金屬復合材料工程技術研究中心
北京工業大學北京光電子技術實驗室國家有色金屬復合材料工程技術研究中心,是國家級工程中心。中心主要從事顆粒增強復合材料、有色金屬半固態加工技術、噴射成形技術、激光快速成形技術、先進霧化技術等研究開發工作。
主要研究方向包括:顆粒增強金屬基復合材料制備技術、有色金屬半固態加工技術、噴射成形技術、激光快速成形技術、快速凝固氣霧化技術、超聲霧化技術、快冷鑄帶技術、金屬納米制備技術等。
“九五”以來,產業建設取得較快的發展,建成了具有一定規模的SMT焊粉和粉末觸媒2條生產線,形成了焊粉、焊料、噴涂粉末、觸媒等具有特色的高技術產品。
清華大學電子工程系集成電子學國家重點實驗室
清華大學集成光電子實驗室是國內從事光電子材料與器件及其在光纖通信與網絡中的應用技術的主要研究基地,在許多重要的研究領域取得了突出成果。
實驗室重點研究基于半導體光電子材料、低維納米結構材料和石英光纖的各種新型光電子器件以及集成器件,研究上述器件在光纖通信系統與網絡、信息處理與平板顯示系統中的應用技術,及其未來高速、寬帶光纖通訊與網絡技術。
自1999年10月起,實驗室開始GaN基藍綠光LED研究,在GaN基LED材料的MOVCD外延生長、器件制備、管芯封裝以及系統應用技術的研究等方面積累了豐富的經驗。
中國電子科技集團公司第四十五研究所
中國電子科技集團公司第四十五研究所是國內從事電子專用設備技術、整機系統和應用工藝研究開發與生產制造的專業化科研生產單位,傳承50年半導體專用設備研發經驗,在微電子學、精密光學、計算機應用、自動控制、精密機械、液壓、氣動及系統工程等諸多技術應用方面居國內領先地位。
目前,研究所已形成以IC關鍵工藝設備“光刻機”為龍頭,晶圓加工設備、芯片封裝設備及電子元件設備等門類齊全,系列配套的產品。由我所研制的材料加工、光刻、清洗、中測、劃片、鍵合設備在國內處于技術領先地位并已具備規模生產能力。
中科院物理研究所
中國科學院物理研究所是以物理學基礎研究與應用基礎研究為主的多學科、綜合性研究機構。研究方向以凝聚態物理為主,包括凝聚態物理、光物理、原子分子物理、等離子體物理、軟物質物理、凝聚態理論和計算物理等。
近年來,物理所新型化合物材料實驗室利用MOCVD設備,進行超高亮度GAN基光二極管關鍵技術研發,具有完善的研發和測試設備。近年出色地完成了多項國家計劃、973計劃、科學院創新計劃等項目。目前正致力于提高LED材料發光效率、深紫外材料、非極性材料、單芯片白光材料等領域的研究。
中科院半導體照明研發中心
中國科學院半導體照明研發中心經幾年的基本建設,已經成為半導體照明科學技術的創新中心及我國半導體照明產業可持續發展的技術輻射中心和產業服務平臺。中心在半導體照明核心,技術方面取得了重大突破,形成了一系列成果和知識產權。
中心在半導體照明重大設備、材料生長、器件工藝、重大應用等方面與國內外相關研發機構建立了良好的關系。通過技術輻射,增強了國內外相關企業的競爭力,促進產業整體水平的提高,有力地推進了半導體照明用LED的發展和應用。
中國電子科技集團第四十六研究所
中國電子科技集團公司第四十六研究所始建于1958年,是國內最早從事半導體材料和光纖材料技術研究開發與生產的專業科研單位之一。
經過四十多年的發展壯大,我所目前已形成三大專業科研領域,主要涉及半導體電子功能材料、特種光纖材料的研究開發和電子材料檢測,并承擔一定的生產任務。該所質量檢測中心是信息產業部專用電子材料質量檢測中心,主要承擔對電子材料的檢測、檢測技術改進等任務,將建成國家級電子信息材料的檢測中心。
中國電子科技集團公司第十三研究試驗中心
中國電子科技集團第十三研究所試驗中心國家半導體器件質量監督檢驗中心和信息產業部半導體器件產品質量監督檢驗中心,是國家首批規劃的100個國家級中心之一。
中心曾多次承擔以高頻、超高頻低噪聲晶體管和微波晶體管為主的半導體分立器件的生產許可證確認試驗、仲裁試驗、創優試驗和鑒定試驗。同時還是全國半導體標準委員會主任單位、IEC/TC 47的歸口單位及國際標準化工作網秘書單位,曾多次承擔或參與國家標準和專業標準的制定、修訂及標準的驗證工作。
吉林大學
有機白光器件(WOLED)是下一代節能照明型技術之一,WOLED具有以下特點:是一種面光源,實用于高性能照明設備的制備:進一步發展的柔性WOLED在民用與國防照明方面應用前景更為廣闊;工藝簡單、有益環保、原料豐富、與無機LED有互補性。吉林大學在有機白光材料與器件方面取得了一系列有意義的研究成果。
中國科學院長春光學精密機械與物理研究所
中國科學院長春光學精密機械與物理研究所(簡稱“長春光機所”)以知識創新和高技術創新為主線,從事基礎研究、應用基礎研究、工程技術研究和高新技術產業化的多學科綜合性基地型研究所。
該所在以王大珩院士、徐敘院士為代表的一批科學家的帶領下,在發光學、應用光學、光學工程和精密機械與儀器等領域先后取得了1700多項科研成果,研制出了中國第一臺紅寶石激光器、第一臺大型經緯儀等十多項“中國第一”,被譽為“中國光學的搖籃”。
中國科學院長春應用化學研究所
經不懈努力,中國科學院長春應用化學研究所現已發展成為集基礎研究、應用研究和高技術創新研究及產業化于一體的綜合性化學研究所,成為我國化學界的重要力量和創新基地。
在“光電功能高分子與塑料電子學”方向,研究所以發展光電功能高分子的可控合成、微加工攻器件組裝涉及的關鍵科學問題為核心,圍繞平板顯示、照明光源、光通信組件等應用目標,以“分子工程―凝聚態調控―微加工方法―器件工程”研究鏈條為主線,在高分子設計與合成、高分子薄膜生長與調控、微加工方法學、器件工程等方面開展具有重大科學目標導向的基礎研究。
同濟大學
同濟大學是教育部直屬重點大學,是首批被國務院批準成立研究生院的高校之一,并被列入國家財政立項資助的"211工程"和國家教育振興行動計劃與地方重點共建的高水平大學行列。
“九五”以來,同濟大學圍繞信息、生物、新材料、能源、汽車制造、機電一體化、環保等高新術領域,取得了一大批高新技術重大科研成果。
同濟大學正在承擔著近百項“863”項目及國家攻關項目,一大批高新技術和科研技術實現了產業化,取得了巨大的社會效益和經濟效益。
中國科學院上海光學精密機械研究所
中國科學院上海光學精密機械研究所(簡稱中科院上海光機所)現已發展成為以探索現代光學重大基礎及應用基礎前沿研究、發展大型激光工程技術并開拓激光與光電子高技術應用為重點的綜合性研究所。
上海光機所重點學科領域為:強激光技術、強場物理與強光光學、信息光學、量子光學、激光與光電子器件、光學材料等。
經多年的努力,上海光機所在各種新型、高性能激光器件、激光與光電子功能材料的研制方面進入了國際先進水平。
江蘇省光電信息功能材料重點實驗室
江蘇省光電信息功能材料重點實驗室以南京大學微電子學與固體電子學國家重點學科為主干學科,部分覆蓋理論物理國家重點學科、光學與光電子學和有機化學兩個博士學科點。部分覆蓋的研究機構有南京大學金屬有機化合物(MO)源工程研究開發中心,南京大學光通信系統與網絡工程研究中心。交叉與支撐研究機構有南京大學固體微結構國家重點實驗室、現代分析中心、固體物理研究所等。
實驗室的建設目標是:成為一個開放的、具有國際競爭力的新型光電信息功能材料研究和開發中心,一個材料、電子、物理和化學學科交叉的高素質信息功能材料人才培養基地
杭州師范大學有機硅化學及材料技術教育部重點實驗室
杭州師范學院有機硅化學及材料技術實驗室,從1991年開始從事有機硅化學及材料技術的研究與開發,是教育部系統最早為國防軍工配套的民口研制單位之一、中國氟硅材料工業協會(硅)理事單位、中國材料網副理事長單位,現為杭州市、浙江省和教育部重點實驗室。
可進行有機硅及硅酮塑料等有機材料的研制、開發,也可以進行由原材料到產品的性能檢測及結構和性能關系分析等工作。還建立了“863”項目轉化基地,實現了產業化技術開發批量生產,為用戶提供有機硅材料、制件、產品技術。
中國計量學院信息工程學院
信息工程學院早在1985就初具雛形,其中無線電計量與測試是學校最早的專業之一。2000年8月,信息工程學院由原信息工程系與計算機科學與技術系組成而建,現主要從事電子信息與通信技術、計算機技術和生物醫學工程等領域的教學和研究工作。
學院設有3個學科性研究所:電子信息與通信研究所、計算機應用技術研究所和計算機軟件研究所。
廈門大學
廈門大學半導體物理學科曾經創造過許多國內第一,包括全國第一臺晶體管收音機,第一個GaP紅色、綠色、黃色的平面LED,第一臺平板示波器等,在半導體材料和器件研發,尤其在具有光電子功能的半導體研究方面,擁有雄厚的研究力量。
曾經在晶體管收音機、平面LED、平版顯示器、ZNS場致發光、LED測量、半導體材料設計等研究方面取得了重大成果,為國家半導體科學的發展作出了重要的貢獻。在有光電子功能的半導體研究上,形成了VI族、Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅳ族材料和器件門類齊全的研究力量。
山東大學晶體材料國家重點實驗室
晶體材料國家重點實驗室是我國首批建設的重點實驗室之一,主要致力于應用基礎研究。
目前,晶體材料國家重點實驗室已發展成由材料學、凝聚態物理兩個國家級重點學科和材料科學與工程、物理學、化學三個一級學科博士點支撐的高層次人才培養基地以及上、中、下游緊密銜接的科技成果輻射基地。
國家重點實驗室建立以來,先后有LAP、KTP、雙摻雜TGS、KNSBN、KTN、NdPP、NYAB、LT、DKDP、KDP、MHBA、BN等晶體材料的創新性研究工作受到了國際同行的廣泛關注。
武漢光電國家實驗室微光機電系統研究部
武漢光電國家實驗室,是科技部于2003年11月批準籌建的五個國家實驗室之一。
武漢光電國家實驗室是國家科技創新體系的重要組成部分,也是“武漢.中國光谷”的創新研究基地。在光電子研究方面,實驗室著眼于解決國家光電子產業發展中的重大關鍵技術問題,為推動武漢國家光電子產業基地的建設和發展提供原創性、實用性科研成果;為推動民族光電子產業進一步發展,提升我國光電子產業國際競爭力提供強有力的科學和技術支撐。
華南理工大學高分子光電材料與器件研究所
華南理工大學材料科學與工程學院高分子光電材料及器件研究所(簡稱光電所)在高分子發光材料及器件、高分子光伏材料及器件及高分子場發射材料及器件三個國際前沿領域展開特色研究。
目前承擔的科研任務以國家級項目為主,包括科技部提出的國家高技術重大研究計劃項目(863),國家重大基礎研究項目(973)和國家基金委重大研究項目等,光電所是973首席科學家單位。此外,還有教育部、廣東省、廣州市重大或專項項目。
國家半導體器件質量監督檢驗中心
國家半導體器件質量監督檢驗中心籌建于1986年,為國家首批規劃的100個國家級中心之一,1990年通過原國家技術監督局審查認可和國家計量認證,并授權開展工作,成為對半導體器件產品進行檢測工作的第三方中立機構。
中心曾多次承擔以高頻、超高頻低噪聲晶體管和微波晶體管為主的半導體分立器件的生產許可證確認試驗,仲裁試驗,創優試驗和鑒定試驗。同時還是全國半導體標準委員會主任單位,IEC/TC47的歸口單位,國際標準化工作網秘書單位,曾多次承擔或參與國家標準和專業標準的制訂、修訂及標準的驗證工作。
中心可按照GB、GJB、SJ、IEC、MIL標準對半導體器件、集成電路、微波組件、小整機、微型計算機、印制電路板等進行測試、篩選、DPA試驗、老化試驗以及鑒定檢驗和質量一致性檢驗。
國家電光源質量監督檢驗中心(北京)
國家電光源質量監督檢驗中心(北京)是國家質量技術監督局授權的國家級照明電器專業檢測中心,具有獨立的法人資格。中心下設辦公室、光源檢驗室、電器附件檢驗室、燈具及燈頭燈座檢驗室和壽命檢驗室。中心于1995年通過中國實驗室國家認可委員會的認可(按ISO導則25),并在2002年按ISO/IEC17025標準變更了質量體系。
檢測中心的主要業務是對照明電器產品進行產品安全認證、節能認證、驗貨檢驗、委托檢驗,以及承擔國家、北京市相關部門下達的照明產品質量抽查、新產品技術鑒定、產品質量仲裁等檢驗任務。是中國電光源行業中專業水平最高、技術能力最強、經驗最豐富、設備設施最齊全的專業檢測中心之一。
國家電光源質量監督檢驗中心(上海)
國家電光源質量監督檢驗中心(上海)于1992年成立,行政上隸屬于上海市質量監督檢驗技術研究院。中心是專門從事電光源等照明設備的檢測機構,授權檢測能力共79項184個標準。國家電光源質量監督檢驗中心(上海)是經中國合格評定國家認可委員會認可的實驗室、國家認證認可監督管理委員會指定CCC認證檢測機構。
國家電光源質量監督檢驗中心(上海)可對LED模塊用直流或交流電子控制裝置等附件、固體發光光源(LED發光二極管、OLED有機發光材料、EL平面可彎曲發光材料)等光源產品進行安全、性能和節能指標的檢測,同時能提供照明產品的EMC檢測服務。
國家通用電子元器件質量監督檢驗中心
國家通用電子元器件質量監督檢驗中心(信息產業部電子第五研究所元器件檢測中心)是中國第一批獲得國際/國家認可和授權、專業從事電子元器件檢測、鑒定和評價的非盈利性第三方檢驗機構,是按照ISO/IEC17025建立的文件化質量管理體系的國家級實驗室。目前,試驗室已在上海、并將在深圳、北京設立辦事處。
中心依托信息產業部電子第五研究所在電子元器件測試、試驗、評價等領域的專業技術優勢,采用國際一流設備,與國內外著名專業技術機構合作,計劃建設成具有年測10億片封裝集成電路和30萬片集成電路裸片測試能力的中國最大的集成電路綜合測試基地。
國家半導體照明產品質量監督檢驗中心(籌)/江蘇省工礦及民用燈具產品質量監督檢驗中心
市場調研機構iSuppli和Strategies Unlimited公司不久前的調查報告顯示，2011年LED市場總額將達到90億美元。隨著綠色家電成為主流概念，這是在照明技術向更高能效的高亮度LED轉換的市場變遷中，半導體行業參與其中的大好機會。
LED市場潛力巨大，眾多LED企業爭相進入。作為一個新興高科技產業，半導體照明產業正成為燈具行業發展的重要推動力，尤其是其節能、環保性能已使LED燈應用范圍從家庭轉向室外，并且范圍越來越廣闊。已結束的2008年北京奧運會和即將到來的2010年上海世博會都不約而同地以“綠色節能”為主題，這給中國LED照明產業的發展帶來了巨大的機遇。
事實上，LED市場盡管潛力巨大，但企業的發展面臨產品質量和行業管理規范的問題。由于目前中國LED技術不成熟，市場呈現魚龍混雜的局面，無序競爭和低劣LED產品充斥著市場。華藝照明集團LED事業部陳先生告訴《中國聯合商報》記者:“標準的缺失，給企業的生產帶來很大難題，甚至在3C認證時，認證機構也無能為力。”
標準缺失
陳先生透露，華藝的LED事業部雖擁有六、七十人的研發團隊，但對于LED新標準，也是處于摸索階段，不少LED產品也只能參照一些傳統燈具的標準，導致企業投入多，收效少。“LED行業目前還處于混亂局面，沒有標準執行，部分企業被利益所驅動，生產出來的產品質量低劣。”中山市山木顯示技術有限公司劉經理在接受《中國聯合商報》記者采訪時表示。
現有很多LED企業還沒有意識到走品牌發展的道路。因此，LED企業必須看清這一點，品牌才是企業最終發展的道路。中國固態照明正逢發展良機，上海、南昌、大連和廈門已成為國家四大半導體照明基地。國家半導體照明工程協調辦公室副主任吳玲曾經表示，與國際先進水平相比，現在中國半導體照明技術落后3~5年，以中國現有的技術基礎和產業基礎，有望通過階段性的整體推進，最終形成有核心競爭力的中國半導體照明產業。
盡管作為一種新興的照明行業，LED有著節能、長壽、高效等優點，但畢竟屬于照明行業的“新生兒”，其存在問題日益凸現。《中國聯合商報》記者從國家照明電器標準化技術委員會獲悉，LED產品質量是制約行業發展的最大瓶頸，加之企業服務意識的缺位和無統一的產品質量標準，部分廠家存在低價位傾銷，導致LED行業的發展未能及時提速。
隨著LED燈的迅猛發展，節能燈在家庭裝飾和道路照明等方面將發揮越來越重要的作用。為此，國家信息產業部半導體照明技術標準工作組有關負責人表示，LED燈制定行業標準已經提上議事日程。
重視知識產權
目前，中國LED產業整體看還比較強，但從單個企業看還比較弱小。LED企業從芯片、封裝、材料到應用產品，真正強大的公司還很少。在這種相對弱小的情況下，國家有關部門和行業協會就要組織專家進行研究，而且眼光要放長遠，不能疲于應付眼前的事情。
中國光學光電子行業協會LED顯示應用分會華北區秘書處李偉在接受《中國聯合商報》記者采訪時說：“中國LED產業只會越來越大，這是不爭的事實。所以，知識產權問題，對LED行業來講是一個非常關鍵和緊迫的問題。中國LED產業要發展，知識產權問題一定要重視起來。同時，企業也要有一個清醒的認識，知識產權的時代已經來到，既要做原始創新，也要做二次創新和集成創新，要明白專利是保護自己的一種方法。”
目前好多企業不生產LED，要保證LED的質量，只能向外界選購價格較低的LED來組裝，造成亮度不理想、可靠性不穩定的缺點。中國多數芯片廠商基本上是從國外以及臺灣地區購買外延片，然后加工成芯片。而隨著LED應用的快速增長，LED封裝廠對LED芯片仍需要大量進口。所以，關鍵核心技術的提升、市場環境的規范、技術標準體系的建立是影響產業發展的主要因素。
在舉國上下熱烈歡慶天宮一號和神舟九號載人交會對接成功，男女航天員入駐“太空家園”的日子里，上海市委宣傳部等46家單位在上海展覽中心聯合舉辦了一個“城市新印象”大型主題展。在主題展期間，最吸引廣大市民眼球、不時引起轟動效應的展臺，莫過于上海航天技術研究院展示的載人航天產品和模型，以及圖片和文字資料。而由上海航天人歷時十七年攻克對接機構這一核心技術項目，不僅在主題展上向廣大市民進行了展示，而且該項目作為推動上海市“創新驅動、轉型發展”的重要抓手，被列入上海市“十大改革創新”候選展項之一，再次為中國航天贏得了榮譽。
主題展上，對接機構研制設計單位805所非常重視這次活動，把它看作是宣傳航天事業、展示航天人良好形象、塑造航天企業亮麗風采的大好機會。這天，對接機構研制團隊的部分成員來到了展覽中心，與天宮一號搭載方案一等獎獲得者、航天科技特色學校閔行三中的學生們一起參觀了“城市新印象”大型主題展。在“天神一吻舉世驚，上海航天建奇功上海航天技術研究院攻克天宮與神八交會對接核心技術”的大型展板前，805所對接機構分系統副主任設計師靳宗向代表研制團隊，向同學們介紹了天宮一號與神舟八號無人飛船、神舟九號載人飛船實施交會對接的精彩過程，以及這支團隊發揚載人航天“四個特別”精神，不畏艱難困苦，攻克無數技術難關，終于研制出當今世界頂級航天產品——對接機構的研制歷程，并在現場與同學們進行了互動。同學們針對天宮與神舟如何交會對接，針對航天員在天宮一號里如何開展科學實驗活動，以及航天員的太空日常生活等熱門話題，提出了各種各樣的疑問，而靳宗向用他掌握的十分豐富的航天知識，給予了同學們一個個滿意的解答，贏得了同學們一陣陣熱烈的掌聲。許多市民也圍在展臺旁，一起聆聽航天科普知識教育，使得現場氣氛異常熱烈。
在與同學們的互動中，對接機構的設計師還向同學們和參觀的市民贈送了由上海航天技術研究院企業文化部編輯的《航天報國志氣無悔寫青春——上海航天“921”團隊先進事跡報告會》一書，并紛紛在書上寫下寄語：“現在學好各門功課，未來做航天事業接班人。”“航天事業是非常誘人的事業，航天舞臺是創造奇跡的舞臺。”“希望同學們在學習中發揚“四個特別”載人航天精神，完善自我，超越自我，追求卓越，圓夢未來。樹立遠大理想，報效偉大祖國。”（游本鳳）
時代民芯全力演繹“位置中國”
2012年6月15日，由北京時代民芯科技有限公司（以下簡稱“時代民芯公司”）主辦的“時代民芯”杯第二屆電子設計大賽頒獎典禮暨第三屆大賽新聞會在京舉行。
“時代民芯”杯電子設計大賽自2009年以來已成功舉辦兩屆，目的是為了培養更多具有創新能力、協作精神和工程實踐素質能力的專業人才，鼓勵電子工程設計人員和大學生強化開發和應用能力，加強實踐，提高創新積極性。
第三屆“時代民芯”杯電子設計大賽的口號是“位置中國”，大賽以時代民芯公司自主研制的北斗/GPS雙模兼容拇指型接收機（MXTOS2—200）模塊為核心，該模塊集成了快速捕獲模塊和自主知識產權的“指針”定位軟件，既有導航定位功能，又有短報文通信功能，還有精密授時功能，充分展現了我國北斗導航系統的特色，對于如應急救援、個人位置服務等既需要位置服務又需要把位置傳遞出去的時候，其綜合性能將得到充分的發揮。大賽旨在鼓勵北斗接收機的獨創性應用，加速北斗在整個社會的普及和推廣，助力中國的北斗導航系統打破GPS一枝獨秀的局面。
作為北斗核心芯片的承研單位和中國航天科技集團公司衛星導航應用產業化的芯片主力支撐單位，時代民芯公司多年來一直在衛星導航領域積極投入，組建了一支由基帶芯片設計、射頻芯片設計、算法、衛星導航抗干擾等方面專家組成的核心團隊，先后承擔了多項北斗國家重大專項及產業化項目，推出了MXT3000系列北斗導航芯片和MXTOS系列模塊，目前已經獲得航空、航天、海監、漁政、測繪、電信、水利、交通運輸、森林防火、減災救災和公共安全等諸多領域的用戶認可，多項產品實現了批量供貨。
如今，全球半導體業的巨頭英特爾已經在中國投資建設了2個工廠(上海和成都)，大連的工廠剛剛破土動工，這說明，如果科技含量極高的半導體生產都可以在中國進行，其他的沒有什么不可以，除非要保持什么“某某手工制造”的傳統奢侈品。高清電視同樣也是如此，比如索尼在上海、夏普在南京都有自己的生產廠，使用與國外相同的生產工藝和質量監控手段，品質不僅僅得到了投資方的認可，同樣得到了全世界消費者的認可。現在，中國已經有了液晶面板、等離子面板和LCoS引擎的生產能力，如果能夠引入DLP引擎的生產，那么高清的中國制造將更加完善。
說到LCoS引擎，不得不多說幾句，因為這次是中國企業購買專利技術生產高清顯示設備用的核心部件。這次的主角是南方工業集團，有著很強的軍工背景，與Syntax-Brillian合資生產LCoS技術的核心部件，成為繼索尼、JVC后第三個擁有此技術的企業。這應該是繼長虹擁有等離子、京東方和上廣電生產液晶面板以來，國內再一次擁有高清顯示的核心技術和生產線。
不過凡事都要全面地看，單純的喝彩與單純的批評都是沒有意義的。首先不得不說的是，LCoS雖然是高清投影的三大主要技術之一，但是卻不是主流技術，主流的是液晶和DLP，索尼的SXRD基本都是高端產品，銷量并不是很大。再加上有如洪水猛獸般的平板，LCoS這一技術現在的市場并不大。這就有個問題，那就是如果生產出來，能否推廣銷售出去?源源不斷的訂單才是企業持續發展的關鍵。現在對這個合資公司有利的是，中國的家電企業正在試圖改變自己“平板電視組裝廠”的尷尬局面。其實話說回來，就是東芝和索尼，同樣不是“組裝廠”嗎?關鍵要賦予產品更多的附加價值，比如HDMI1.3和xvYCC色域這些噱頭，這些才是利潤的增長點。