半導體技術方案精選(九篇)
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第1篇：半導體技術方案范文
關鍵詞：半導體；分銷商；營銷策略
半導體是現代科技產業的標志，大規模集成電路（Integrated Circuit，IC）出現大大改變了整個工業發展的進程，半導體器件被譽為現代工業的“血液”。從1958年第一塊集成電路在德州儀器（Texas Insmtments，TI）問世以來，半導體產業已經走過了近70年的風風雨雨。
隨著中國國民經濟的發展和現代化進程的加快，以Ic（集成電路，芯片）為主導的半導體行業市場規模不斷擴大，已經成為國民經濟的重要支柱行業之一。半導體行業處于電子行業的最上游，是整個行業受經濟波動影響最大的一個行業。
1半導體產業及其分銷商現狀
半導體器件主要是以硅為原料，制造出硅晶片，然后再加工成各種各樣集成電路，俗稱芯片。現在幾乎所有的電子產品都有各種芯片的使用，半導體已經和人們的生活息息相關。大到飛機、航空母艦，小到身份證、交通卡，這些產品都離不開半導體產品的使用。常見的應用產品領域有：手機、PC、家電、醫療器械、電動自行車、照明、汽車電子、工業控制、機器人、新能源、航空航天等。
1.1半導體行業現狀
全球半導體市場在2014年9.9%的高速增長后，2015年全球半導體市場出現下滑，根據美國半導體協會（SlA）公布的數據，2015年全球半導體市場銷售額3352億美元，同比下降0.2%。全球半體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機增速放緩。受到國內“中國2025制造”、“互聯網+”等新世紀發展戰略的帶動，以及外資企業加大在華投資影響，2015年中國集成電路產業保持高速增長。根據中國半導體行業協會（CSIA）統計，2015年中國集成電路產業銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。對于整個產業來說，中國雖然目前是世界上最大的半導體購買國，但是國產半導體廠商所占的比例還很小，市場上主要還是以歐美、日本、韓國的廠商為主。
市場上歐美系的主要半導體廠商有：Intel（英特爾），Qualcomm（高通），Micron（美光），TI（德州儀器），Infmeon（英飛凌），ST（意法）等。日韓主要有Samsung（三星），SK Hynix（海力士），Toshiba（東芝），kenesas（瑞薩）等。臺系的主要有：MediaTek（聯發科），WINBOND（華邦半導體），HT（合泰）等。國產的本土供應商主要有：海思，清華紫光展銳，中興微電子，華大，大唐等。
1.2半導體產業渠道
對于半導體行業，其產業鏈有很多種分類方法，根據多年從業經驗，我認為以下分類是最具代表性和概括性的。半導體產業的一般渠道分類，傳統的供應鏈系統即：
0階渠道：半導體制造商 -->代工廠或終端客戶（電子產品制造商）
1階渠道：半導體制造商 -->授權分銷商 -->代工廠或終端客戶
2階渠道：半導體制造商 -->授權分銷商-->IDH-->代工廠或終端客戶
非授權渠道：半導體制造商 -->授權分銷商-->貿易商-->代工廠或終端客戶
1.3半導體分銷商簡介
普通消費者幾乎每天都離不開包含有半導體器件的電子產品，但是普通消費者也幾乎不會直接購買任何半導體器件，而是購買電子產品制造商的產品。可以說，半導體產品的直接購買者就是電子產品制造商，其銷售的流程是企業對企業（組織對組織）。
作為帶給產業最新元器件及半導體技術的忠實伙伴，分銷商在促進電子芯片行業的進步上也是功不可沒的。正是有了分銷商的不懈努力，不斷的將芯片廠商的最新產品和技術推向市場，才更進一步的推動了整個電子產業的繁榮，推動了很多產品在市場上的普及。半導體分銷商是電子業中的重要一環，分銷商連接了半導體廠商和電子產品制造商，充當了劑的角色。由于國際上電子信息產業發展的不平衡，國際上一些半導體廠商在進入中國的時候，為了避免風險，都不約而同的使用的/分銷制度。
半導體產業的終端客戶為電子產品制造商，終端客戶是由規模及采購量與實際營業額貢獻來分類，半導體制造商通常會為第一級大型客戶提供各項技術支援，投入現場應用工程師（FAE）、銷售/業務（sales）、客服人員/助理（CSR）等。
主要半導體分銷商的類型如下：
（1）授權分銷商，又稱授權分銷商、分銷商、店等，其英文名稱為Distributor。針對半導體全球品牌制造商來說，其授權分銷商，比較著名的公司有：艾睿（ARROW）、安富利（AVNET）、易絡盟（Elementl 4）、富昌（Future）、武漢力源（P&S）、大聯大（WPG）、易登（Edom）、全科（Alltek）、科通、北高智等。其中艾睿、安富利都是全球性的分銷商（Global Distributor），而易絡盟、富昌、武漢力源則是目錄分銷商（Online Distributor），大聯大、易登、全科、科通、北高智則是專注于亞洲的分銷商。這些授權分銷商組成了世界半導體大廠在中國市場絕大部分的半導體元器件的商業活動及交易。半導體制造商通常以簽訂合作協議及合同方式建立授權分銷商，知名分銷商通常也會為多個世界級大廠分銷各種產品，以達到投出產出的最大化。
（2）方案公司（IDH，Independent Design Housel，有些又被成為增值服務商（Value Added R.eseller，VAR），其主要為電子產品制造商設計應用方案，方案商主要和半導體制造商或者指定的授權分銷商合作，從方案設計至定單、交貨、技術支持、售后服務等提供一條龍服務，適合沒有自主研發能力的中小客戶或者需要外包研發的品牌電子產品制造商。
（3）貿易商。貿易商因規模小且專注于低買高賣從中獲取利潤，不會投入應用工程師等資源，通常面向的客戶多為中小型客戶，并專注于通用器件的交易，服務穩定性差，對市場價格以及品牌形象有較大的影響，是半導體制造商不愿合作的對象，所以通常為非授權渠道。
2半導體分銷商所面臨的新挑戰
隨著競爭越來越激烈，分銷企業內外環境不斷出現新的變化，市場利潤不斷攤薄，分銷商自身也要不斷研究自身的營銷策略。對分銷商來具體說，針對中國大陸的電子產品市場營銷有諸多挑戰。
2.1市場需求有向弱趨勢。
受宏觀經濟影響，2015年全球半導體市場出現增速下滑，比2014年增速同比下降0.2%，全球半導體銷售額為3352億美元。全球不少半導體廠商感到壓力。受此影響，2015-2016年業界出現了并購潮。2015年全球半導體并購交易額達到1200億美元，是2014年的3.2倍。例如著名的德國半導體廠商英飛凌Gnfineon）以30億美元收購國際整流器公司（IR），高通（Qual-comm）以470億美元收購恩智浦（NXP）。
2.2產品利潤逐年下降。
下游的眾多電子廠商，利潤微薄，已經處于微利階段。分銷商在競爭激勵的市場中，分到的利潤越來越微薄。
2.3庫存壓力越來越大。
電子產品的生命周期越來越短，不斷涌現新的創新產品，而且業界有不斷壓縮供應鏈長度和靈敏度的趨勢，這就要求分銷要有更充足、豐富的庫存才能滿足電子制造商的需求。另外，制造廠商的賬期要求也是逐漸加長，分銷商的貨款壓力也是不斷加大。
2.4市場變化快。
產業因為創新和消費者偏好變化比較快，而分銷市場更是競爭激烈，分銷商也在比拼各自適應市場的速度。
2.5獲得渠道資源難。
由于原廠不斷在并購重組，渠道管理也在跟著進行整合、優化，對分銷商來說，獲得優質的供應商資源的難度也越來越大。
總之，分銷商早已不是簡單的中g商。原廠和客戶對分銷商的技術支持要求也在不斷提高，分銷需要投入更多的人力、物力資源去建設技術隊伍、累積技術經驗，才能使適應市場變化。
3半導體分銷商的營銷對策的優化
本文基于經典的4P營銷理論：即產品（producc），價格（price），渠道（place），促銷（promotion）營銷組合對目前半導體廠商面臨的挑戰，提出營銷對策優化方案。
基于以上理論，和半導體企業面對的新的挑戰，筆者提出以下營銷對策來應對此挑戰。
3.1重構產品線組合。
采取按照市場中的客戶群分類的業務分類，加強專業領域的深耕，有針對性的深入開發整體解決方案（solution），最大限度挖掘客戶需求潛力和增加客戶粘性，以期增加銷售額。
根據不同客戶群進行分類，可以根據產品應用大類分為消費類市場、工業品市場、汽車電子市場。消費品市場的特點是研發速度快、器件供應量大、對器件的小型化要求高、供應鏈反應速度快，此市場利潤率低但銷售額比較大。工業品市場的特點是量相對比較小，研發周期相對比較長，產品生命周期也相對穩定且比較長，對供應鏈的要求沒那么高，此市場是利潤率高但銷售額相對比較小。汽車電子市場特點是研發周期超長、對產品的質量要求非常高、產品更新換代很慢、要求供應鏈要有持續的穩定性，此市場主要的特點是銷售低但是利潤豐厚。
針對這些細分領域，把業務和業務支持部門按照產品應用（Applica-tion）進行劃分，打破以前分銷商都是按照品牌或者產品線（ProductLine）進行劃分的架構。分銷商在每個領域形成一個業務組（Team），包含現場應用工程師（FAE）、銷售（Sales）、產品經理（Product Marketing）、業務助理（Assistant）、系統應用工程師（AE）。應用工程師針對每個市場研發對應的解決方案（Solution）和參考設計（Reference Design）；產品經理負責協調原廠資源、劃定市場及客戶范圍，并驅使銷售來尋找對應客戶銷售相關產品；業務助理和現場應用工程師負責協助銷售對客戶進行銷售
3.2豐富產品線價格檔次。
產業發展迅速，電子產品面臨快速降價的壓力，為了避免因為價格問題而失去客戶，應為客戶提供不同價格檔次的產品，維持的合理利潤空間。
由于不同類型的客戶對不同的產品定位不同，對元器件的需求也有所不同。對分銷商來說，要提供給客戶不同品質、不同價格檔次的產品供客戶選擇。這就要考慮產品的檔次搭配，對同一類型的產品考慮不同特色的產品線，以求最大限度滿足客戶需求，提供給客戶價格上的一站式服務。一般來說歐美、日韓半導體產業發達，擁有技術優勢，但是其產品定位比較高端，價格比較高。而臺系、國產的產品相對來說價格比較優惠，但是其技術不夠領先、產品質量可靠性也不是很高。
3.3拓展互聯網營銷渠道。
近年來，伴隨著電子產業的發展，互聯網商業也迅猛發展，電子商務已成為企業供應鏈中的重要一環。為了順應市場形勢變化，半導體分銷商也應該發展網絡營銷手段。例如可以大力發展元器件電商，提供給客戶小批量互聯網購買渠道，同時以在線技術培訓、在線技術研討會、專業網站宣傳等手段廣泛選擇企業產品，推廣產品解決方案。
3.4提升客戶服務體驗。
由于半導體產品高技術含量產品，客戶對芯片的需求，不但有質量、可靠性、功能性等硬件（Harware）方面要求，還要求配合相應的軟件的要求，例如開發工具、開發環境、開發軟件平臺、源代碼、算法等。因為快速的市場變化，這就要求電子產品制造商也要相應的提高研發速度、創新速度。半導體分銷商要緊跟客戶的步伐，提供客戶不單單是一個半導體硬件產品，還要提供對應軟件服務，以及對創新產品應用的市場敏銳度。
具體來說，半導體分銷商一方面要建立強大的軟硬件工程師支持團隊，隨時解決客戶客戶研發中出現的新問題、新需求；另一方面也要關注新興市場，透過各種渠道宣傳新產品、新應用，及時甚至是超前提出創新產品解決方案。例如汽車電子行業的高級駕駛員輔助系統（ADAS），目前市場的主流的技術通過攝像頭、圖像拼接技術來實現，未來隨著對汽車安全性要求的提高，就需要目前市場上剛剛興起的毫米波雷達技術來試產。這就需要半導體分銷商提前關注這個市場，宣傳這種技術，并推出自己特色的軟硬件解決方案，這樣才能在市場上搶得先機。
第2篇：半導體技術方案范文
針對今日電子雜志編輯和市場研究公司iSuppli的行業分析師王仁震先生提出的汽車電子行業的熱點問題，本次論壇邀請到的來自電源管理，存儲，傳感器和微控制器等各類半導體器件的供應商都給出了精彩的回答。
■今日電子：汽車的安全，信息，動力和網絡等系統有哪些新的需求和挑戰?越來越多的汽車電子系統提高了一致性和安全控制的復雜度，貴公司如何應對這一挑戰?
OmniVisiOilTechnologies公司汽車產品高級市場經理Inayat Khajasha：OVT汽車產品定位于滿足輔助駕駛和安全視覺應用的規格需求。例如，圖像傳感器既可以用于車道偏離預警(LDW)或后視攝像頭及雨量傳感器，還可以用于駕駛員警示、乘員感測等。我們所面臨的挑戰是標準的缺乏。出現這種狀況，部分原因是汽車行業中整個基于視覺的傳感領域是一項新興的技術。
汽車對一致性和安全控制的要求越來越高。例如，車道偏離預警系統會向偏離車道駕駛的駕駛員發出警告，哪怕他／她可能正在進行調節DVD／CD播放器等活動。這一點也同樣適用于交通監測或自適應巡航控制。
飛思卡爾半導體亞太地區汽車電子部市場與系統應用總監Bernd Rucha：作為排名第一的汽車半導體供應商，Freescale有用于信息娛樂應用的廣泛的微處理器產品線，如剛剛推出的S12HY系列16位MCU，它能有效降低入門級汽車儀表板的成本和復雜性。此外，Freescale還提供完整的系統級解決方案、實時軟件和廣泛的軟件及工具第三方生態系統，以滿足包括先進的安全、車身電子、駕駛信息和通信系統對智能和連接性的需求。
富士通市場部高級經理王鈺：今天，在汽車應用系統，我們看到很多新的市場需求。很多消費類產品，如iPOD、USB、藍牙、移動電話、GPS、游戲機和移動電視等，都已經開始進入到汽車系統。越來越多的電子系統替代了傳統的機械系統。這就需要設計一個穩定可靠的車內網絡系統來把不同的電子模塊連接在一起。對汽車系統制造商來講，如何集成一個更好的對用戶友好的車內系統，是一個非常大的挑戰。
富士通的產品在汽車領域有很豐富的應用經驗，我們開發了不同的產品來很好地應對各種的車內應用要求，如車身應用、車內網絡連接、汽車安全控制和車內多媒體系統，我們都可以為客戶提供成熟的解決方案。對富士通來說，我們的挑戰在于，不斷的開發更低成本、符合汽車標準的產品，從而簡化客戶的開發和認證要求。
富士通早在幾年前就已經預見到了一致性和安全控制日趨復雜這一趨勢。我們已經開始和汽車廠家合作制定新一代的汽車系統級芯片來更好的簡化汽車電子系統，從而提高其整體可靠性。
Ramtron International公司市場拓展經理Duncan Bennett：Ramtron認為汽車行業的發展趨勢是更高的安全水平、更成熟的信息娛樂設備和更高效的動力傳動系統，我們針對所有這些類別提供適合的解決方案。Ramtron的解決方案在多項安全應用中提升產品了的功能，并為工程師帶來便利。
安森美半導體全球汽車部策略市場營銷經理Richard White：汽車應用面臨不少新的挑戰，如節能、遙控開鎖和通信、安全和安防、廢氣管理，以及降低線束成本，其中后者正在推動著更新、更高效引擎管理系統發展，以及融入燃氣和柴油燃料注入等特性。業界被推動著朝向替代能源和混合動力汽車的方向發展。消費者也需要汽車提供更多的連接功能，并能夠接入信息娛樂系統和電子緊急呼救(e-Call)系統。受消費者需求和政府規范推動的安全系統也在帶動著汽車穩定控制、乘客安全和車道偏離系統領域的創新。車載網絡(IVN)正在取代線束，從而降低成本，并減輕車輛重量；諸如啟動一停止交流發電機這樣富有創新的新系統也在繼續推動減少廢氣排放，從而營造更加清潔的環境。安森美半導體為客戶提供寬廣范圍的功能和產品，如定制ASIC和ASSP，幫助客戶應對這些挑戰性要求。我們開發出眾多專門技術和產品，如信號調理(用于引擎管理系統中的多種傳感器)、驅動器(用于燃氣和柴油燃料注入)、多種通信收發器和電源(用于信息娛樂系統和電子緊急呼救系統)，以及其他創新的解決方案(用于盲點探測和自適應前照燈等安全系統)。此外，安森美半導體還在開發先進的功能，用于支持高溫設備，以及靜電放電(ESD)保護和電磁兼容(EMC)功能，使得系統更為堅固。
隨著信息娛樂等系統在車輛內拓展了接入的范疇，這些系統必須將它們對車輛內乘客安全的可能影響考慮在內。安森美半導體積極致力于并持續與客戶協同工作，探尋既豐富乘客體驗又能提供安全環境的解決方案。這些解決方案包括用于免提通信、語音激活信息娛樂系統和潛在危險預警系統的半導體器件。
MicrochipTechnology公司全球汽車市場總監Willie Fitzgerald：汽車電子產品的增長可以歸功于在安全性、舒適性、保險裝置以及駕駛信息等方面的更多應用不斷增長的需求。美國微芯科技公司的業務主要集中于提供成本低廉的、可靠的增值系統，供嵌入式設計人員開發各種各樣的系統，其中包括動力系統、車身控制、底盤控制、信息娛樂、安全以及駕駛信息系統。
■今日電子：汽車電子系統的設計周期較長，而消費者又都愿意嘗試新技術。貴公司／部門如何進行創新并提高研發和技術支持的效率，以滿足這一需求?
王鈺：產品進入市場的時間是贏得生意的關鍵因素。不僅對汽車廠家如此，對半導體供應商也是這樣。通過建立本地的產品開發中心和技術支持中心來快速的響應本地的客戶需求，富士通已經完全準備好了去應對這種挑戰。在技術支持方面，富士通已經從簡單的元器件級別的支持，升級到對客戶整體系統設計的支持。
Duncan Bennett：Ramtron在設計工具方面進行了龐大的投資，從而顯著縮短了開發項目的上市時間。過去幾年來，我們增加了更多的工程技術資源以支持客戶的汽車應用。我們亦大幅增強了團隊的實力以解決汽車應用的特定問題，如產品認證和報告等。
Richard White：安森美半導體積極開發業界需要更短設計周期的創新解決方案。雖然汽車產業的設計周期較長，但我們在PC和消費市場的設計中開 發出了很多IP，能夠利用這些IP，使其適合于汽車市場，從而縮短汽車解決方案的設計周期。安森美半導體充分理解汽車對嚴苛環境、可靠性和變更控制的要求，且通過復用IP庫和系統構建模塊，我們的工程師能夠快速地為安森美半導體的汽車客戶提供創新、可靠性獲得驗證的新解決方案。
安森美半導體為客戶提供的價值主張涉及多個方面。首先便是先進的技術，由此拓展至具備增強強固性、系統構建模塊和知識產權(IP)的能力，以及擁有訓練優良且經驗豐富的設計工程師、龐大的產品陣容、零缺陷的文化氛圍，以及能夠支援全球客戶的世界級物流、質量和技術支援團隊。為了進一步提升我們帶給客戶的價值，安森美半導體在世界各地投資建立了解決方案工程中心及派駐系統設計師，負責了解客戶的整體系統要求，以及汽車產業的系統要求。
Inayat Khajasha：的確，為汽車生產產品和提供技術支持需要很多的時間和資源。不過，OVT的行政管理非常專注于支持和增長汽車業務。我們首次的傳感器部署開始于2005年，從那時開始，我們很快就開始開發十多種的產品(圖像傳感器)。我們有專門的銷售、市場、設計工程、產品工程、測試工程、質量及可靠性等多個團隊，每天處理汽車的相關問題。我們的大量設備僅用于內部的AEC-Q100資格驗證。我們在汽車方面積累了豐富的綜合經驗，也和各種硬件和軟件開發合作伙伴以及系統方案供應商進行合作。所有這些成就結合起來可以幫助客戶極大地縮短產品投放市場的時間。
Bernd Rucha：產品上市時間對每個領域都非常重要，汽車電子也如是。但是我們絕不會以犧牲質量為代價來縮短研發周期。作為半導體供應商，我們竭盡全力加速新產品和系統解決方案的推出。同時，也提供高效率的開發工具和其他支持資源以縮短整個設計周期。
Willie Fitzgerald：長久以來，無論半導體行業的研制周期有多長，Microchip公司都能夠通過較短的研制周期交付可靠的產品。Microchip公司的質量體系通過了ISO／TS－16949：2002認證，以確保客戶滿意。
■今日電子：有些人認為中國的汽車電子公司只是將國外產品本地化。您是否同意這一觀點?從技術發展水平的角度，您認為中國和全球市場的區別在哪里?
王鈺：不是這樣的。實際上，中國正在成為越來越獨立的汽車市場。汽車工業的發展，已成為中國政府的國家戰略。在不久的將來，我們將會看到本地汽車廠家開發出更多他們自己的汽車平臺。同國外的汽車開發相比，我們認為，主要區別還是處在不同的技術開發階段。中國市場處仍處在以成本驅動的階段。所以，系統成本非常敏感。
Duncan Bennett：目前，中國的汽車企業僅僅關注以更低的成本實現產品本地化，這是規模小但快速發展的中國汽車行業所推動的。中國的制造商要在國際舞臺競爭，便需要將質量進一步提升，中國供應商需要達到AEC-Q100、PPAP規范以及所有相關質量機構的要求，這些要求在世界其他地區的汽車行業已是一項標準。
Richard White：我們并不認同這種說法。安森美半導體在中國和亞洲地區都有著強大的業務覆蓋。我們公司超過50％的銷售收入來自亞洲和中國地區。中國對海外電子模塊進行本地化是目前大多的設計現狀，但同時呈現的趨勢是，隨著中國本地公司掌握更多專業設計技術，本地設計含量正在增加，而且質量水平也越來越高。我們已經看到許多本地電子設計，特別是針對中國本土市場的設計，我們相信這個趨勢將持續下去。這就是為什么安森美半導體持續在中國投資、強化銷售與技術支援以及制造和物流的原因。作為汽車解決方案供應商，我們致力于成為中國當前及未來汽車市場的重要供應商。
Inayat Khajasha：我深信中國有大量的人才。我訪問過十多個有汽車供應商和OEM的城市。中國不僅可以對海外開發的產品進行本土化，而且也能夠生產極好的汽車，比如FAW的豪華轎車(我曾經駕駛過140km!)這輛車幾乎具備了美國或歐洲汽車所具有的一切。
■今日電子：安全和引擎控制等復雜系統的發展需要半導體廠商，終端電子產品廠商和汽車制造廠三方的合作。您是否覺得在這三方中汽車制造廠占主導地位?
王鈺：今天，在半導體廠家和汽車廠家之間，會有越來越多的直接合作。很多新一代的產品都是在和汽車廠家合作之下開發出來的。所以，老的合作關系正在被改變，新的三方合作關系將會比原來溝通得更好。當然，有一點是不會改變的，在新的合作關系中，汽車廠家處在非常強勢的地位，而且在將來會更加明顯。
Richard White：我們預計OEM會繼續將系統級設計工作外包給一流供應商，而一流供應商也會繼續將系統級設計工作外包給半導體元件供應商。我們的客戶要求我們更多地參與設計和開發系統電子產品，其中包括提供系統電源和完整信號通道的元件。
Inayat Khajasha：OVT實際上已經加入了這種三角形關系。事實上，還有另一個方案供應商――也就是與廠商和半導體供應商合作的系統集成商。通過協同合作，我們顯著縮短了系統開發時間。此外，在實際中，OEM很少(除了生產半導體、系統和汽車的BYD)直接從半導體供應商采購，因此極少了解半導體或傳感器領域的進展。因此，我們主動為OEM開設傳感器開發和技術趨勢的培訓。這樣做，他們在與直接供應商做生意時會更加自信。事實上，我們的舉措非常受有關各方的推崇――其中包括半導體供應商、系統集成商、汽車供應商和OEM。
■今日電子：繼CD／DVD、MP3和電視顯示屏之后，越來越多的消費電子產品有望被移植到汽車之中。您認為什么將是下一個被大量移植入汽車的產品?
王鈺：汽車的信息系統，包括車上的監視和傳感器系統，告知車主汽車的各種狀態；以及車內的多媒體娛樂系統，包括游戲和因特網連接等。
Duncan Bennett：目前的增長領域是現有消費電子產品的接口，iPOD、藍牙和USB接口正在迅速成為汽車的必備功能。人們了解到汽車行業無法跟上消費電子行業的發展步伐，因此正在推動消費電子產品進入汽車應用。
Richard White：汽車在增強連接和接入功能方面的趨勢將持續下去，因為消費者在推動著電子緊急呼救系統(e-Call)、衛星廣播、視頻以及互聯網接入等系統領域的持續創新。新的服務將包括實時交通報告、道路關閉警示、鄰近購物中心、加油站和餐廳位置數據、天氣和其他導航信息，以及MP3播放器和其他消費設備的方便連接等。
Inayat Khajasha：有許多提供便利的設施會用到攝像傳感器――比如后視攝像頭、360。視野(或頂部視野)、盲點監測、停車輔助、自動雨刷、車頭燈彎曲和亮度調節等。
Bernd Rucha：在中國，導航系統越來越多的被用到汽車信息系統中，我們期望未來幾年能有更快的增長。汽車電子的創新步伐最終將受到環保、健康和安全，以及網絡這幾大趨勢的影響。
■今日電子：貴公司未來三年將哪些技術或產品?
王鈺：富士通將會投資開發更多車內網絡和娛樂系統的技術和產品。
Duncan Bennett：Ramtron將陸續推出能夠改善速度、密度和提高性能的新產品，并且繼續致力于開發新的技術和改進現有的技術。
第3篇：半導體技術方案范文
但是在中國的集成電路企業中，也有一些企業在這一片衰退聲中逆勢飛揚。例如，設計企業中的海思半導體2008年銷售收入超過30億元，同比翻了一番；制造企業中的無錫海力士-意法2008年銷售收入增長幅度超過30%；在封裝測試企業中，江蘇新潮，南通富士通，上海松下，瑞薩北京等都有比較大的增長。歸納上述企業的經驗：幾乎都是堅持了整合，創新與合作；并且能夠根據客觀情況和自身條件制訂正確的發展戰略，努力加以貫徹。
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的前身是飛利浦在50多年前創建的全球領先的半導體公司。于2006年從母公司獨立，成為由飛利浦創建的獨立半導體公司。近年來專注整合與創新取得了很好的成績。前些日子，恩智浦半導體資深副總裁、大中華區銷售經理暨中國區域行政官葉昱良先生介紹說，恩智浦成立以后，即根據形勢與自身條件積極制訂發展戰略，并在2007/2008年，大刀闊斧地進行了整合與創新，取得了很顯著的效果。葉先生的發言，對于我國的同行企業很有啟發，引發強烈的興趣。現在扼要加以介紹。
1恩智浦的整合與創新歷程
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）于2006年從母公司獨立，成為飛利浦母公司旗下的獨立的半導體公司。公司總部位于歐洲荷蘭愛因霍芬，實際上已經擁有50多年半導體專業生產發展經驗。在全球超過20個國家擁有33,500名員工，2007年公司營業額達到63億美元（包括手機及個人移動通信業務）。追溯歷史，其母公司可以說是最早進入中國的半導體公司之一。早在五十年前就進入中國市場。并在1967 年正式在中國臺灣高雄注冊成立工廠。上世紀80年代當中國臺灣開始籌建臺積電（TSMC）時，曾經一度是臺積電的合資方之一，并在一定程度上提供了技術與設備。目前在整個大中華區，總共擁有超過 9,000 名員工（包括合資公司），6 家銷售辦事處，4 家制造基地，3個合資公司，3個發展研究中心和若干個業務領域的總部。恩智浦不僅提供半導體、還提供系統解決方案，包括硬件和軟件。為電視機、機頂盒、智能識別應用、手機、汽車電子以及其它形形的電子設備制造商提供廣泛的服務。主要關注家庭娛樂，汽車電子，智能識別，以及面向多重市場的半導體通用或標準產品領域。
恩智浦成立以來，大力進行整合，收購了Silicon Labs的RF CMOS業務、Gkibav的GPS業務、夏普的Bluestreak MCU產品線、以及科勝訊的機頂盒業務，剝離了無線電話和VOIP業務，并與湯姆遜和意法半導體分別成立了CAN調諧器和無線業務的合資公司，鞏固了公司在這些領域的全球領導地位。通過這些積極的合并與收購，恩智浦處于市場第一位和第二位的業務占公司總體業務的份額從2006年的63%提升到了現在的77%。2007年凈銷售額為63.2億美元。
這次半導體行業所遭受的打擊是多種因素促成的，既有外部環境的影響，也有產業內部的原因。從半導體行業本身來分析，在過去幾年中，行業分化和規模效應日趨顯著；研發和制造成本不斷增加；產業鏈前后部分的分工與合作，也迫切需要進行重新的調整與整合。因此，半導體企業如何制訂有效的應對戰略，對于企業的發展意義十分重大。恩智浦針對這樣的市場環境，在成立之初就開始制訂了下述的發展戰略：專注整合與創新，增強企業的核心競爭能力。
2整合
葉昱良先生首先回顧了恩智浦的整合歷程。他介紹說，2006年恩智浦從原來的母公司脫身以后，獲得了更大的合并與收購自由度，為了提高企業本身的競爭力，大刀闊斧進行專注于最有前途的業務研發的整合。修訂產品規劃，叫停了正在進行的10項開發業務；并有針對性地進行合并，剝離。兩年來一共進行了3 項收購，2 項業務剝離，并成立了2 家合資公司。
通過收購SiLabs，Glonav，和SHARP Bluestreak等項目，補充、加強了RF CMOS，GPS，微控制器等產品線；通過剝離Cordless 和VOIP等一些業務，以獲得更好的專注性；此外，恩智浦與湯姆遜合資成立一家從事CAN調諧器模塊業務的公司；恩智浦和意法半導體合并雙方的無線業務，成立了一家合資企業，一舉進入全球無線通信業務前三名；恩智浦并購科勝訊機頂盒業務。這些整合或調整，不但擴大了生產規模，也提高了企業的競爭力帶領企業進入了全球的先進行列。也樹立了恩智浦在全球的領導地位。參見圖1。
在家庭娛樂市場領域：全球每兩臺電視機就有一臺使用了恩智浦的芯片；每 10 臺 PC TV 中有 4 臺使用了恩智浦硅調諧器；恩智浦的電視接收調諧器占全球市場第一位；數字地面式機頂盒射頻前端模塊也占市場第一位；創新的 PNX5100，位居全球第一個，并且具有移動精確圖像處理技術的視頻后端處理器。
在汽車電子市場領域：汽車收音機調諧器，汽車收音機數字信號處理器 （DSP） ，車內網絡，自動鎖死系統和無鑰匙門禁系統解決方案均居世界第一位。
在智能識別市場領域：非接觸銀行卡，在35個國家提供大于5億片銀行卡IC芯片；近距離無線通信 （NFC） 技術居第一位；RFID標簽解決方案居第一位；電子護照居第一位，全球超過 80% 的電子護照采用了恩智浦的芯片；非接觸芯片解決方案居第一位，已交付超過30 億片 IC ；70% 的公共交通電子票務系統采用了恩智浦的技術。
在通用標準半導體產品市場（或多重市場半導體市場）領域：基于 ARM 的 32 位微處理器居市場第一位；I2C 邏輯及工業 UART 居市場第一位；每 2 臺筆記本電腦即有 1 臺使用恩智浦 GreenChip 電源供應控制器；恩智浦居全球小信號分立器件和標準邏輯產品第二位；十余年來在手機動態揚聲器和接收器均在市場中處于領先地位。
3 如何適應并應對當前產業的
特點和變化趨勢
正確的發展戰略決策來源于對客觀環境的正確把握和分析。當前半導體產業所面臨的挑，包括客觀的金融環境所帶來的影響，也有半導體產業自身發展中的周期性起伏，以及一些產品門類自身技術發展過程中所遭遇的產品更新替代問題。需要我們認真分析，分別對待。
葉昱良先生接著列舉了進入新世紀以來產業界出現的一些新特點和發展趨勢。
3.1行業分化顯著
半導體企業（不包括晶圓代工廠）的集中程度大幅度提高。據2007年的統計數據，全行業的銷售總收入為 2,690億美元。在位居前100位的企業中，有3家公司的年銷售總收入超過 100億美元；有10 家公司 超過50 億美元；有35家公司（其中包括一些無晶圓廠的設計公司）的全年銷售收入超過 10 億美元；大約 150家公司低于 5億美元。
名列前茅的十家公司的銷售收入總和占全球總銷售收入的39%。前第11家到第25家的年銷售收入總和占全球的比例為21%；兩項合計前25家公司的銷售收入總和約占60%；
部分整合（ 應用、研發等）正在進行。規模非常重要。任何細分市場中位于第1或第2的企業能夠盈利，5 名以下盈利就比較困難。
3.2研發與生產成本迅速增加
在晶圓制造加工方面，開發成本和生產線建設費用的急劇上升是當前半導體產業遭遇的嚴重困難之一。建設一條65納米，年產80萬塊硅晶圓加工線的投資費用大約需要40 到 50 億美元。新工藝制程的開發費用也急劇上升，現在每提高一個節點（即將最小加工尺寸縮小一半）的工藝制程開發費用大約需要5 億美元，另外還要為新的制程開發或完善庫單元和IP庫。此外還需要針對不同應用系統市場開發各類系統的技術平臺，每類系統技術平臺的開發費用大約需要3 ~ 5億美元。
隨著芯片集成度的提高，芯片功能的不斷增加；和對系統整機移動性的重視，芯片的測試和封裝的重要性越來越增加，對改進測試和封裝的要求也越來越迫切。測試和封裝在芯片成本中所占的比重越來越大。測試成本所占比重已經高達10%以上，甚至超過30%；封裝成本甚至超過芯片加工的成本。對于改進測試和封裝的要求也在不斷加深，對于測試和封裝的科研開發的投入也相應提高。設計已開始就需要同時開展可測性設計問題，考慮封裝的解決方案。新的封裝形式也層出不窮。測試，封裝，在產業鏈中與制造，設計的關系也在發生變化，越來越密切。設計，加工制造，測試。和封裝本身的分化，整合也在進行之中。需要根據企業任務的不同在不同時期，在不同項目中進行分工和合作。
當芯片進入系統級，并且規模越來越大時，軟硬件的劃分十分重要。在開發費用中，軟件開發費用的比重越來越重，甚至超過了硬件。有人說，目前是硬件不“硬”；軟件不“軟”。
3.3合作在很大程度上代替了垂直整合
繼出現晶圓代工廠，并不斷顯示其有優越性以后，后部代工廠也在蓄勢待發。產業鏈條中各部分的合作也在以不同的方式和形式展開。跨地區，跨國家，跨行業的合作正在蓬勃發展。科研，教學，測試分析，與生產，設計，開發，以及材料，專用設備之間的合作正在加強，并不斷出現新的形式。芯片和整機系統的合作與聯系更是十分迫切。幾乎到了互相依存的程度。
一方面許多電子系統供應商都擁有自己的 IC 制造廠。他們認為這樣可以確保供應的安全性。專用、專有的制程工藝帶來優勢。但是由于成本不斷增加和次規模制造而變得不切實際
另一方面，幾乎所有歷史悠久的系統企業都分離了 IC 部門。例如：Siemens - Infineon、Motorola-Freescale、Lucent-Agere、Philips-NXP、Hit- achi+Mitsubishi-Renesas、Rockwell -Conexant或者將他們的 IC 部門出售給半導體公司，或者與半導體公司成立合資企業。例如，Ericsson-Infineon；Nokia -STMicroelectronics；Alcatel-STMicroelectronics、Sony -Toshiba。
3.4半導體芯片企業的專業化趨勢
不少綜合性的的半導體公司將某些產品部門分離或剝離：
存儲器部門剝離：例如：Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx
出現微處理器專業制造商：Intel（試圖多樣化，但現在也幾乎回到最基本的產品上）;AMD
出現面向多重市場的通用或標準IC制造廠商：例如：ON（剝離自Motorola）、Fairchild（剝離自National）、IR
出現新的模擬混合信號專業制造商;例如：Linear Tech、Maxim、National、Intersil
出現新的汽車電子專業制造商：Melexis、Elmos、VTI；
3.5產品的集成推動企業的整合，
數字邏輯領域內出現了大量產品種類單一的縫隙企業 （Niche Player）。單芯片上的功能集成使得這些公司的合并至關重要，以便獲得整個系統的知識產權：例如， STMicroelectronics-Genesis、NXP-Glonav、AMD-ATI、…。許多縫隙企業正在受到其它企圖收購的企業盯上，不久的將來會有更多的合并。
4創新
半導體創新是知識經濟社會的基礎。知識是解決問題的唯一之道，而如何恰當地運用知識解決問題才是企業的真正優勢和差異化體現。不論是在蓬勃發展時期還是在低迷衰退時期，半導體行業都需要全神貫注于發展創新產品的能力。半導體行業的創新需要專注于以下幾個領域：
4.1加強芯片和系統產品的聯系與合作
對于大多數半導體公司來說，現在應該將更多的精力集中在以現有技術可以設計出怎樣的增值產品上，而不是只關注于往下一個節點技術發展。今天，集成產品的價值不在于它集成了多少數量的晶體管，而在于它是否能夠為客戶帶來更好更便宜的解決方案。
OEM 廠商需要與半導體公司進行密切的合作，以加快創新的速度，同時給OEM 廠商在差異化方面提供更多的機會。盡早的合作能夠縮短開發時間，降低開發成本，加快產品上市時間。
通過廣泛采用各種標準，恩智浦在為家庭娛樂市場提供高度復雜的片上系統領域取得了豐富的經驗，正是這些標準的實施，為我們的客戶提供了差異化。對于專注于創新的公司而言，“標準”無論是現在和將來都將帶來新的機遇。參與到新標準的制定和實施中去是非常重要的。恩智浦積極參與了超過75 個標準組織和聯盟。
4.2 MEMS 平臺
為了充分利用數字處理能力的持續增長，如何與真實世界建立快速互動的界面顯得日益重要。模擬和混合信號處理在將真實世界轉化為芯片的處理能力過程中正扮演著日益重要的角色。
典型的應用領域就是汽車電子。在今天的汽車電子應用中，更多的，技術更為成熟的傳感器正在被整合到車身中，提供有助于提高駕駛質量；保障乘客安全；節約能源的各類信息―― 這也是恩智浦積極、迅速擴展的研發領域。由于其獨特的性質，MEMS 技術的應用傾向于被設計為獨立器件，并具有專門的制造工藝。
恩智浦正在開發一個先進的、同時也是同類型中的第一個MEMS 平臺。通過這一平臺可以實現MEMS 技術的多種應用。
4.3應用推廣
在一段時間內，將最新的技術率先引進市場，并以此作為競爭優勢一直是激勵著半導體行業的發展。而在今天，這已不再是最重要的因素了，最大的挑戰不再是開發最新的技術，而是在于如何恰如其分的應用最適合的技術。
半導體行業一直以來一直由生產力的提升來推動，但這樣的由生產力提升所產生的產品，很可能并不是市場真正所需的。今天，半導體行業的推動力，來源于如何滿足客戶對更為優化的、定制的解決方案的需求。滿足客戶需求，需要掌握最合適的處理工藝，可能是最新的、最尖端的節工藝，也可能是已經普及的90 或65 納米工藝。但更為重要的是，需要專注于研發和整合。
第4篇：半導體技術方案范文
為全面推動半導體照明產業變革，淘汰低效能照明光源，發展綠色照明產業，中國領先的半導體照明方案供應商浪潮照明公司與全球LED照明領域的行業領先者科銳公司在山東臨沂成功簽署戰略合作協議。
浪潮集團技術總監兼浪潮照明副總經理于治樓和科銳中國市場總經理唐國慶分別作為雙方代表簽署了戰略合作協議。浪潮集團副總裁兼浪潮照明總經理武立忠、常務副總經理張海宇、科銳中國市場推廣部總監林鐵、艾睿亞太區照明銷售總監吳秉彥等應邀出席并見證了此次簽約儀式。
浪潮集團是中國領先的信息科技產品和領先的解決方案服務商，擁有“浪潮信息”和“浪潮軟件”兩家國內A股上市公司和在香港聯交所上市的浪潮國際有限公司。2009年，浪潮集團在臨沂投資興建了專業從事LED照明應用產品的生產、研發基地，園區覆蓋面積300余畝，一期竣工112畝，擁有目前國內最大的專業生產LED照明室內外光源產品單體產房，具備年產1億盞LED照明產品的生產能力。浪潮集團計劃投資7.5億元，將臨沂光電產業基地打造成為國內最大、國際知名的半導體照明產品生產基地，并致力成為國內領先的行業整體節能方案供應商。浪潮集團副總裁兼浪潮照明總經理武立忠表示，浪潮與科銳長期以來一直保持著非常良好的合作關系，此次雙方戰略合作協議的簽訂，是中國自主品牌與國際先進技術的充分結合，雙方將進一步充分溝通和理解國內外LED照明市場的新趨勢和新需求，利用雙方的技術優勢，立足于綠色照明、智能照明和健康照明，合作開發替代性和適應性更強的LED照明產品，不斷推出滿足國內、國際市場需求的LED照明產品和解決方案。
科銳中國市場總經理唐國慶在致辭中提到，科銳作為全球LED外延、芯片、封裝、LED應用解決方案與化合物半導體材料為一體的著名制造商，具有在氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等方面獨一無二的材料技術與先進的白光技術。科銳照明級LED在亮度、光效、熱性能、壽命、可靠性方面均在業內領先，擁有可滿足各種照明應用領域需求的LED產品系列，可謂是應有盡有任你秀。今后，科銳將與浪潮照明攜手，利用雙方在照明領域的優勢，積極深入在市場拓展、品牌宣傳、技術創新等方面的緊密合作，共同推進中國半導體照明產業的繁榮發展。科銳也將繼續秉持“科銳芯，中國情”的市場發展戰略，竭盡全力地為合作伙伴以及客戶“智”造更大、更多的價值。
第5篇：半導體技術方案范文
大唐金融社保卡芯片
獲優秀銀行卡設備獎
在前不久召開的“2011中國國際金融（銀行）技術暨設備展覽會（以下簡稱金融展）”上，大唐電信向業界集中展示了金融IC卡芯片解決方案、現場及遠程支付解決方案、社保卡芯片（含金融功能）解決方案、手機支付解決方案等整體解決方案。在此次金融展上，大唐電信推出的金融社保卡芯片榮獲2011年金融展“優秀銀行卡設備獎”。
金融社保卡芯片是大唐電信自主研發設計的一款國產芯片，符合《社會保障（個人）卡規范》、《中國金融集成電路（IC）卡應用規范》（PBOC2.0規范）。該產品能夠很好地實現電子憑證、信息存儲、信息查詢、電子錢包、借貸記、電子現金小額支付等功能。芯片設計兼顧速度、安全、面積、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐電信金融社保卡芯片產品已經在福建、北京等地商用。
據了解，大唐電信“十二五”期間確立了向整體解決方案轉型的發展戰略，全面實施“大終端+大服務”的產業布局。以大唐微電子的產業平臺及原專用集成電路事業部、國際業務部為基礎組建了大唐電信金融與安全事業部，事業部將以安全芯片為核心，立足通信政企等行業領域，面向金融社保等行業領域，提供智能卡綜合性解決方案。（來自大唐電信）
華虹NEC的Super Junction
工藝開發項目取得顯著成果
上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，憑借在MOSFET方面雄厚的技術實力和生產工藝，成功開發了新一代創新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超級結結構）MOSFET（SJNFET）工藝，并開始進入量產階段。此SJNFET工藝平臺的成功推出，標志著華虹NEC在功率分立器件領域取得了突破性進展，將為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務。（來自華虹NEC）
燦芯半導體與浙江大學建立
“工程碩士”培養合作
為培養應用型、復合型的高層次集成電路企業工程技術人才，推動集成電路產業發展，燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）與浙江大學簽署了委托浙江大學信息與電子工程學系為燦芯半導體開展集成電路工程碩士培養的協議，并于10月15日在浙江大學舉行了開學典禮。
探索集成電路人才培育模式，完善集成電路企業的人力資源積累和激勵機制,既孵化企業，也孵化人才，使優秀人才引得進、留得住、用得好，是燦芯半導體企業文化的主要內容之一，而建設呈梯次展開的人才培育平臺是燦芯半導體企業文化的重要組成部分。為地方企業培養集成電路人才、提高在職集成電路人員的技術水平和技術素養也是浙江大學人才培養的重要任務。
該合作的建立，不僅為燦芯半導體的在職工程師提供了一個極好的深造機會，同時也體現了燦芯半導體對人才的重視和在公司人才培養上的深謀遠慮！（來自燦芯半導體）
宏力半導體與力旺電子合作開發
多元解決方案與先進工藝
晶圓制造服務公司宏力半導體與嵌入式非揮發性存儲器（embedded non-volatile memory, eNVM）領導廠商力旺電子共同宣布，雙方通過共享資源設計平臺，進一步擴大合作范圍，開發多元嵌入式非揮發性存儲器解決方案。力旺電子獨特開發的單次可編程OTP （NeoBit），與多次可編程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技術，將全面導入宏力半導體的工藝平臺，宏力半導體并將投入OTP與MTP知識產權（Intellectual Patent, IP）的設計服務，以提供客戶全方位的嵌入式非揮發性存儲器解決方案，將可藉由低成本、高效能的優勢，服務微控制器（MCU）與消費性電子客戶，共同開發全球市場。 （來自力旺公司）
“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced
聯合研究實驗室”成立
大唐電信集團與安捷倫科技有限公司日前聯合宣布：雙方在北京成立“大唐-安捷倫TD-LTE- Advanced聯合研究實驗室”，攜手為中國新一代移動通信技術的自主創新發展貢獻力量。TD-LTE-Advanced是現今TD-LTE （4G） 標準的后續演進系統。此次成立的聯合研究實驗室將致力于開發相關的新技術和測試標準，推動TD-LTE-Advanced在中國以及國際市場的快速發展和商業部署。
作為3G時代TD-SCDMA國際標準的提出者，以及4G時代TD-LTE- Advanced技術的主導者，大唐電信集團彰顯出其在國際標準化工作中的領軍者地位。“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced聯合研究實驗室”的建立，將有利于雙方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解決方案的研發過程中發揮各自優勢，支持大唐電信集團在技術、系統設備和芯片組等產業鏈環節的研發，同時為安捷倫針對中國自主通信標準開發測試技術和儀器儀表提供發展機會。（來自安捷倫科技）
睿勵TFX3000 300mm
全自動精密薄膜線寬測量系統
睿勵科學儀器（上海）有限公司宣布推出自主研發的適用于65nm和45 nm技術節點的300mm硅片全自動精密薄膜和線寬測量系統（TFX3000）。針對65nm及45nm生產線的要求，本產品的測量系統采用了先進的非接觸式光學技術，并進行了全面的優化，能準確地確定集成電路生產中有關工藝參數的微小變化。配上亞微米級高速定位系統和先進的計算機圖形識別技術，極大地提高了測量的速度。該產品可以和睿勵自主開發的OCD軟件配套使用，能準確地測量關鍵尺寸及形貌。專為CD測量配套的光學測量系統能將光學散射法的優勢最充分地發揮出來。該產品最適用于刻蝕（Etch）、化學氣相沉積（CVD）、光刻（Photolithography）和化學機械拋光（CMP）等工藝段。（來自睿勵科學儀器）
聯想IdeaPad TabletK1觸摸屏采用
愛特梅爾maXTouch mXT1386控制器
愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布聯想已選擇maXTouch?mXT1386控制器助力聯想IdeaPad TabletK1平板電腦。新型聯想IdeaPad TabletK1平板電腦運行Android 3.1版本操作系統，搭載雙核1GHz NVIDIA Tegra 2處理器和1GB內存，并配置帶有黑色邊框的10.1英寸1280x800分辨率顯示屏。愛特梅爾maXTouch mXT1386這款突破性全新觸摸屏控制器具有出色的電池壽命和更快的響應速度，因而獲聯想選擇使用。（來自愛特梅爾）
埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
埃派克森微電子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出業界唯一的8-PIN最小封裝、支持DPI調節的3D4K單芯片光電鼠標芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 無線鼠標方案的第二代產品ASM667高性能模組。
此次新推出的A2638光電鼠標系統級芯片（SoC）是埃派克森全新“致?簡”系列的首款產品，該系列SoC依據“突破極致、大道至簡”設計原則和應用思路，從業內最先進的8管腳鼠標SoC外形封裝出發，利用埃派克森完全自主的專利技術，將更多的系統特性和外部元器件集成其中，突破了多項技術極限從而帶來整體設計的高度簡化和高性價比。作為“致?簡”系列的首款產品，A2638不僅將8管腳光電鼠標傳感器的整體封裝體積壓縮至業內最小，而且是業內唯一支持4Key按鍵DPI可調的光電鼠標單芯片。
A2638可應用于各種光電鼠標、臺式電腦、筆記本電腦和導航設備等等終端系統。（來自埃派克森）
靈芯集成WiFi芯片
獲得WiFi聯盟產品認證
蘇州中科半導體集成技術研發中心有限公司（又名靈芯集成，以下簡稱靈心集成）宣布其研發的Wi-Fi芯片（包括射頻芯片S103和基帶芯片S901）以及模組SWM9001已獲得Wi-Fi聯盟的產品認證，成為中國第一家獲得Wi-FiLogo的IC設計公司。這標志著中國本土IC設計公司在Wi-Fi芯片技術領域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采購商找到更高性價比產品解決方案成為可能。
Wi-Fi技術在移動寬帶領域應用十分廣泛，市場需求量巨大，除智能手機、平板電腦等成熟市場外，還有智能家庭、云手機、云電視以及物聯網等新興市場。Wi-Fi芯片主要需要實現高線性度、高靈敏度、低功耗以及高抗噪與防反串四大特性，軟件開發工作同樣復雜，所以研發難度大。
靈芯集成的Wi-Fi芯片產品及模組擁有完全自主知識產權，并符合802.11abgn等主流標準，同時以硬件實現方式支持中國WAPI加密標準。經過數年的技術攻關，靈芯集成將Wi-Fi芯片成功推向市場并實現量產，同時取得相關國際認證，走過的路異常艱辛。目前，靈芯可提供套片、模組及IP授權等多種合作模式。此外，靈芯集成還可提供GPS基帶和射頻芯片、CMMBDVB-SIIABS調諧器射頻芯片、2.4GHz射頻收發芯片以及ETC解決方案等。（來自CSIA）
士蘭微收到1199萬國家專項經費
杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱士蘭微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目的第一筆項目經費1199萬元。
據悉，士蘭微申報的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目，是國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目之一，由士蘭微及其控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司共同承擔。該項目獲得的中央財政核定預算資金總額為3421.00萬元。（來自CSIA）
國際要聞
IR 擴充SupIRBuck在線設計工具
國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 日前宣布已為 SupIRBuck 集成式負載點 （POL） 穩壓器系列擴充在線設計工具，其中包括使用可提升輕載效率的滯后恒定導通時間 （COT） 控制的全新器件。
IR已在網站上提供這款方便易用的互動網絡工具，使設計人員可為超過15個SupIRBuck 集成式穩壓器進行快速選型、電熱模擬和優化設計。擴充的產品線包含高壓 （27 V） 器件、最高15A 的額定電流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封裝的穩壓器。強化的模擬功能包括使用鋁制電解電容器補償恒定導通時間控制器以實現較低成本應用，以及使用全陶制電容器實現較高頻率應用。
SupIRBuck 在線工具根據設計人員所提供的輸入和輸出參數，為特定應用選擇合適的器件。用戶只要輸入基本要求，該工具便允許用戶獲取電路圖、建立附帶相關物料清單 （BOM） 的參考設計、觀察波形，并方便快速地完成復雜的熱阻和應用分析，從而大幅加快開發進程。
IR 的 SupIRBuck 穩壓器把 IR的高性能同步降壓控制 IC 和基準 HEXFET?溝道技術 MOSFET 集成到一個緊湊的功率 QFN 封裝中，比分立式解決方案所要求的硅占位面積更小，并提供比單片式IC高出8%至10%的全負載效率。（來自IR）
意法半導體率先采用硅通孔技術，
實現尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半導體公司（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布率先將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多種MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。
硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。（來自ST）
富士通半導體擴充FM3系列
32位微控制器產品陣營
富士通半導體（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產品。此次，富士通半導體共推出64款新產品，不久即可提供樣片。
新產品分為高性能產品組和超低漏電產品組兩個類別，高性能產品組共有54款產品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他產品；超低漏電產品組共有10款產品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他產品。（來自富士通半導體）
安森美半導體推出
最小有源時鐘產生器IC
安森美半導體（ON Semiconductor）推出新系列的有源時鐘產生器集成電路（IC），管理時鐘源的電磁干擾（EMI）及射頻干擾（RFI），為所有依賴于時鐘的信號提供降低全系統級的EMI。
新的P3MS650100H及P3MS650103H 低壓互補金屬氧化物半導體（LVCMOS）降低峰值EMI時鐘產生器非常適合用于空間受限的應用，如便攜電池供電設備，包括手機及平板電腦。這些便攜設備的EMI/RFI可能是一項重要挑戰，而符合相關規范是先決條件。這些通用新器件采用小型4引腳WDFN封裝，尺寸僅為1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。這些擴頻型時鐘產生器提供業界最小的獨立式有源方案，以在時鐘源和源自時鐘源的下行時鐘及數據信號處降低EMI/RFI。（來自安森美半導體）
恩智浦推出業界首款集成了LCD段
碼驅動器的Cortex-M0微控制器
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，這是業界首款集成了LCD段碼驅動器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在單一芯片中實現高對比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00內置了恩智浦PCF8576D LCD驅動器，適用于內含多達4個底板和40段碼的靜態或多路復用液晶顯示器，并能與多段LCD驅動器輕松實現級聯，容納最多2560段碼，適合更大的顯示器應用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可將總體系統成本降低15%，同時提供LCD無縫集成，適合工業自動化、白色家電、照明設備、家用電器和便攜式醫療器械等多種應用。（來自恩智浦）
奧地利微電子推出
業界最高亮度的閃光LED驅動芯片
奧地利微電子公司日前宣布推出應用于手機、照相機和其他手持設備的AS364X系列LED閃光驅動芯片。產品具有高集成度及4MHz的DC-DC升壓轉換器，能保證最高的精度，從而確保最佳的照片和視頻圖像質量。新的產品系列支持320mA至最高2A的輸出電流，為入門級手機、高端智能手機、平板電腦、數碼相機和錄像機提供最佳解決方案。
除了具有業界最小尺寸的特性，新的產品系列提供高度精確的I2C可編程輸出電流和時間控制，擁有諸多安全特性，另外還結合智能內置功能與獨有的處理技術，使閃光燈即使在非常低的電量下依然保持工作，改善移動環境中圖像的畫面質量。（來自奧地利微電子）
微捷碼FineSim SPICE幫助
Diodes Incorporated加速完成兩款
高度集成化同步開關穩壓器的投片
微捷碼（Magma?）設計自動化有限公司日前宣布，全球領先的分立、邏輯和模擬半導體市場高品質專用標準產品（ASSP）制造商和供應商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU電路仿真技術完成了兩款高度集成化同步開關穩壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開關頻率外補償式同步DC/DC降壓轉換器，是專為數字電視、液晶監控器和機頂盒等有超高效電壓變換需求的消費類電子系統而設計。通過利用FineSim SPICE多CPU仿真技術，Diodes Incorporated明顯縮短了仿真時間，在不影響精度的前提下實現了3至4倍的仿真范圍擴展。（來自Magma）
德州儀器進一步壯大面向負載點
設計的 PMBusTM 電源解決方案陣營
日前，德州儀器 （TI） 宣布面向非隔離式負載點設計推出 2兩款具有 PMBus 數字接口與自適應電壓縮放功能的 20 V 降壓穩壓器。加上 NS系統電源保護及管理產品，TI 為設計工程師提供完整的單、雙及多軌多相位 PMBus 解決方案，幫助電信與服務器設計人員對其電源系統健康狀況進行智能監控、保護和管理。（來自德州儀器）
Altera業界第一款
SoC FPGA軟件開發虛擬目標平臺
Altera公司宣布可以提供FPGA業界的第一個虛擬目標平臺，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件進行器件專用嵌入式軟件的開發。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發解決方案基礎上，SoC FPGA虛擬目標是基于PC在Altera SoC FPGA開發電路板上的功能仿真。虛擬目標與SoC FPGA電路板二進制和寄存器兼容，保證了開發人員以最小的工作量將在虛擬目標上開發的軟件移植到實際電路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM輔助系統開發工具的幫助下，嵌入式軟件工程師利用虛擬目標，使用熟悉的工具來開發應用軟件，最大限度的重新使用已有代碼，利用前所未有的目標控制和目標可視化功能，進一步提高效能，這對于復雜多核處理器系統開發非常重要。（來自Altera）
瑞薩電子宣布開發新型近場無線技術
瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）于近日宣布開發新型超低功耗近場距離（低于1米的范圍內）無線技術，通過此技術實現極小終端設備（傳感器節點）即可將各種傳感器信息發送給采樣通用無線通信標準（如藍牙和無線LAN）的移動器件。
瑞薩電子認為，這項新技術會成為未來幾年“物聯網”產業發展的基礎，以及實現更高效的、有助于構建生態友好的綠色“智能城市”的“器件控制”的基礎。瑞薩計劃加速推進其研發工作。
瑞薩電子于近日在日本京都召開的“2011年VLSI電路研討會”上公布開發成果。（來自CSIA）
德州儀器推出更強大的
多核 DSP-TMS320C66x
日前，德州儀器 （TI）宣布推出面向開發人員的業界最高性能的高靈活型可擴展多核解決方案，其建立在TMS320C66x 數字信號處理器（DSP）產品系列基礎之上，是工業自動化市場處理密集型應用的理想選擇。設計智能攝像機、視覺控制器以及光學檢測系統等產品的客戶將充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定點與浮點高性能以及單位內核更多外設與存儲器數量。此外，TI 還提供強大的多核軟件、工具與支持，可簡化開發，幫助客戶進一步發揮C66x 多核DSP 的全面性能優勢。（來自德州儀器）
意法半導體（ST）向歌華有線
提供集成機頂盒芯片
意法半導體日前宣布北京歌華有線電視網絡公司的機頂盒已經大規模采用意法半導體集成高清有線調制解調器（Cable Modem）芯片-STi7141，該產品集成三網融合和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄像機（PVR）和視頻點播（VoD）性能，從而實現低成本且高性能的交互應用服務。
STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清廣播標準，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用戶可以實現永久在線連接，并支持基于IP 協議的交互電視服務和網絡電話。STi7141具有以太網接口同時支持DOCSIS3.0的信道綁定功能，可支持寬帶下載、HDMI以及USB。
基于STi7141集成Cable Modem的交互機頂盒通過嚴格測試，其性能、穩定性、低功耗和集成三網融合功能較歌華上一代機頂盒都取得了很大的進步，并且能夠滿足歌華有線當前以及可預期的全部要求。（來自意法半導體）
X-FAB認證Cadence物理
驗證系統用于所有工藝節點
Cadence 設計系統公司近日宣布，晶圓廠X-FAB已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節點中審核認可了Cadence 物理實現系統的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優勢。
Cadence物理驗證系統提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設計中與最終簽收設計規則檢查（DRC）與版圖對原理圖（LVS）驗證。它綜合了業界標準的端到端數字與定制/模擬流程，有助于達成更高效的硅實現技術。
通過將設計規則緊密結合到Cadence實現技術，設計團隊可以在編輯時根據簽收DRC驗證進行檢驗，在其流程中更早地發現并修正錯誤，同時通過獨立簽收解決方案，幫助其在漫長的周期中節省時間，實現更快流片。Cadence與X-FAB繼續緊密合作，為其混合信號客戶提供經檢驗的簽收驗證方案。（來自Cadence）
泰克公司推出用于MIPI?
Alliance M-PHYSM測試解決方案
泰克公司近日宣布，推出用于新出臺M-PHY v1.0規范的MIPI Alliance M-PHY測試解決方案。在去年九月推出的業內首個M-PHY測試解決方案的基礎上，泰克公司現在又向移動設備硬件工程師提供了一種用于M-PHY發射機和接收機調試、驗證和一致性測試的簡單、集成的解決方案。
與那些需要一系列復雜儀器來涵蓋全面M-PHY測試要求的同類M-PHY測試解決方案相比，泰克解決方案要簡單得多，只需要一臺泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一臺AWG7000系列任意波形發生器。在與Synopsys公司密切合作開發下，泰克“2-box”解決方案提供了在示波器上集成的誤差檢測（用于接收機容限測試）和可再用性（只需進行一次設置，就能進行M-PHY，或速度較低的D-PHYSM規范的測試）。（來自泰克公司）
eSilicon 推出28 納米下
1.5GHz處理器集群
eSilicon 公司與 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進低功率 28 納米 SLP 制程技術進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。MIPS 科技提供以其先進 MIPS32? 1074KfTM 同步處理系統 （CPS） 為基礎的 RTL，eSilicon 完成綜合與版圖，共同優化此集群設計，可達到最差狀況 1GHz 的性能水平，典型性能預計為約1.5GHz。
為確保在低功耗的條件下達到 1GHz 目標，eSilicon 的定制內存團隊為 L1 高速緩存設計了自定義的內存模塊，用來取代關鍵路徑中的標準內存。1074K CPS 結合了兩項高性能技術─ 同步多處理系統、以及亂序超標量的 MIPS32 74K?處理器作為基本 CPU。74K 采用多發射、15 級亂序超標量架構，現已量產并有多家客戶將其用在數字電視、機頂盒和各種家庭網絡應用，也被廣泛地用在聯網數字家庭產品中。
即日起客戶可從 eSilicon 取得 1GHz 設計的授權 ─ 能以標準或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內核形式供應。它包括嵌入式可測試性設計 （DFT） 與可制造性設計 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整 SoC 開發的一部分，它能進一步定制化與優化，以滿足應用的特定需求。（來自MIPS公司）
科勝訊推出音頻播放 IC 產品線
科勝訊系統公司推出音頻播放芯片 KX1400，可通過片上數字音頻處理器和 D 類驅動器直接在外接揚聲器中播放 8KHz 的音頻數據。作為科勝訊音頻播放產品系列的第一款產品，KX1400 已被混合信號集成電路和系統開發商 Keterex 公司所收購。
科勝訊的音頻播放產品系列非常適用于要求音頻播放預錄數據的大多數應用。無論是售貨機、玩具還是人行橫道信號和互動自動服務查詢機，科勝訊簡單易用的音頻播放器件都是將音頻功能集成到各類器件和家用電器的絕佳途徑，極大地改善了用戶體驗。（來自科勝訊系統公司）
英特爾與IBM等公司合作，向紐約州
投資44億美元用于450mm晶圓
英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計算機芯片的研發等，將在未來五年內向美國紐約州共同投資44億美元。
這項投資由兩大項目構成。第一，由IBM及其合作伙伴領導的計算機芯片用新一代以及下下代半導體技術的開發項目。第二，英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電以及三星領導的450mm晶圓聯合項目。五家公司將統一步調，加速從現有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過渡。與300mm晶圓相比，預計利用450mm晶圓后芯片裁切量將增至兩倍以上，制造成本也會降低。（來自CSIA）
飛兆半導體下一代單芯片功率模塊
系列滿足2013 ErP Lot 6待機
功率法規要求
根據2013歐盟委員會能源相關產品（ErP） 環保設計指令Lot 6的節能要求，電子設備在待機模式下的最大功耗不得超過0.5W，這項要求對于PC、游戲控制臺和液晶電視的輔助電源設計仍是一個重大的挑戰。
有鑒于此，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC電壓調節器。FSB系列是下一代綠色模式飛兆功率開關（FPSTM），可以幫助設計人員解決實現低于0.5W待機模式功耗的難題。FSB系列器件通過集成飛兆半導體的mWSaverTM技術，能夠大幅降低待機功耗和無負載功耗，從而滿足全球各地的待機模式功耗指導規范。
飛兆半導體的mWSaver技術提供了同級最佳的最低無負載和輕負載功耗特性，以期滿足全球各地現有的和建議中的標準和法規，并實現具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統成本的設計。（來自飛兆半導體公司）
愛特梅爾maXTouch E 系列
助力三星電子Galaxy Note和
Galaxy Tab 7.7觸摸屏
愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布三星電子已經選擇maXTouch? E 系列器件為其2011年數款旗艦智能手機和平板電腦產品的觸摸屏。繼愛持梅爾mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板電腦獲得成功之后，三星電子再數款使用愛特梅爾maXTouch E 系列的產品，包括：
三星在IFA 2011展會上Galaxy Note，這是結合了大型高像素屏幕和智能手機的便攜性革新性產品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED顯示器和同樣引人注目的愛特梅爾mXT540E控制器，這款控制器具有高節點密度和32位處理功能，能夠實現高分辨率觸摸檢測和先進的信號處理。舉例來說，新型全屏幕手勢可讓消費者使用手或手掌的邊緣與Galaxy Note互動。 （來自愛特梅爾公司）
飛思卡爾在未來i.MX產品中許可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15處理器
飛思卡爾半導體公司宣布將許可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM處理器，與之前許可使用的Cortex-A15處理器配合使用。飛思卡爾將利用兩個ARM核心的能效和性能開發其快速擴展的下一代i.MX應用處理器系列產品。
飛思卡爾計劃在單核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15處理器，提供了軟件和引腳兼容性特性，面向嵌入式、汽車信息娛樂和智能移動設備應用。 針對性能需求較低的任務，高性能Cortex-A15處理器可以降低功率，而Cortex-A7處理器則用于處理負載較輕的處理任務。通過采用這種ARM稱之為“Big.LITTLE處理”的方式，片上系統（SoC）可利用同一個器件中的兩種不同但兼容的處理引擎，允許電源管理軟件無縫地為任務選擇合適的處理器。這種方式能幫助降低總體系統功耗，并可以延長移動設備的電池使用壽命。（來自飛思卡爾公司）
安捷倫LTE終端一致性
測試解決方案通過TPAC標準
安捷倫科技公司近日宣布其 E6621A PXT 無線通信測試儀及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性測試解決方案通過了TPAC標準（測試平臺認同標準）。
安捷倫 N6070A 系列的用戶可以下載定期的軟件更新，這些更新中包括由歐洲電信標準協會（ETSI）為GCF（全球認證論壇）和 PTCRB 認證項目開發的最新協議測試方案。
在LTE 終端設備研發設計和驗證過程中，用戶可以使用安捷倫 E6621A PXT 無線通信測試儀以及安捷倫 N6070A 系列LTE信令一致性測試解決方案，確保進行可靠的協議認證測試。終端設備和芯片組制造商可以通過 N6070A 系列執行開發測試、回歸測試、認證測試以及運營商驗收測試。N6070A 的用戶現在能夠進行經過驗證的認證測試方案，這些測試方案覆蓋了與頻段級別Band 13 有關的 80% 的測試用例。（來自中國電子網）
Spansion公司推出
全新軟件增強閃存系統性能
近日，Spansion公司宣布針對并行及串行NOR閃存推出全新閃存文件系統軟件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齊全的軟件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式軟件應用可自動管理讀寫、擦除閃存等復雜操作。Spansion FFS是業界首款針對串行NOR閃存開發的閃存文件系統軟件。
Spansion FFS提供最優化的系統性能，利用設備最大化性能提供快速讀寫能力。在不影響性能或增加成本的前提下，如何花更少的時間創造更復雜的設計是如今的嵌入式設計人員持續面臨的挑戰。利用Spansion FFS，軟件工程師可完全獲取Spansion NOR閃存的價值并調整產品以提升用戶體驗，確保高可靠性。（來自 Spansion公司）
市場新聞
SEMI硅晶圓出貨量預測報告
近日，SEMI（國際半導體設備與材料協會）完成了半導體產業年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011- 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95.29億平方英寸，而2013年預計為99.95億平方英寸（請參閱下表）。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩的增長態勢。
SEMI總裁兼首席執行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭，2011年的總出貨量預期將保持在歷史最高水平。雖然現在正處在短期緩沖階段，但預期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭。”（來自SEMI）
美國4G LTE業務迅速發展
將成全球老大
Pyramid Research最新的一份報告顯示，美國將成為全球擁有4G LTE用戶最多的國家。目前全球共有26家運營商提供4G LTE服務，而其中用戶最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占據了47%的市場份額。
Pyramid分析師Emily Smith預計，美國運營商服務的LTE用戶為700萬人，而全球使用LTE服務的用戶為1490萬人。在2011年，美國用戶購買了540萬臺LTE設備，是占據2011年全球LTE設備出貨量的71%。
LTE在美國的發展與Verizon的大力推廣密不可分。同時用戶需求的增長也是一個重要因素。
Smith在報告中提到了日本的NTT Docomo，這兩家公司都是在2010年12月推出LTE服務。但在Smith看來，Verizon的4G網絡建設效率更高：“雖然到年底 Verizon網絡有望覆蓋到全美60%人口，但其過去一年中的基建等固定資產投入僅占到營業收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G網絡將覆蓋全日本20%人口，但基建等固定資產投入已經占到營業收入的15.8%。” （來自Pyramid Research）
ARM與TSMC完成首件20納米
ARM Cortex-A15 多核處理器設計定案
英商ARM公司與TSMC10月18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案（Tape Out）。該定案是由TSMC在開放創新平臺上建構完成的20納米設計生態環境，雙方花費六個月的時間完成從寄存器傳輸級（RTL）到產品設計定案的整個設計過程。
隨著設計定案的完成，ARM公司將提供優化的架構，在TSMC特定的20納米工藝技術上提升產品的效能、功率與面積（performance, power and area），進而強化Cortex-A15處理器優化套件（Processor Optimization Pack）的規格。相較于前幾代工藝技術，TSMC的20納米先進工藝技術可提升產品效能達兩倍以上。（來自TSMC）
國家科技重大專項項目2011ZX02702項目啟動儀式暨2011年階段性
工作匯報會于上海舉行
近日，國家科技重大專項《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》（簡稱“02專項”）的《65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發和產業化》（編號2011ZX02702）項目啟動儀式暨2011年階段性工作匯報會于上海舉行。中科院微電子研究所所長葉甜春研究員和中科院上海微系統研究所所長王曦院士率02專項專家組成員出席會議并作重要講話。上海市科委高新處郭延生處長、松江區科委楊懷志主任、上海市集成電路行業協會蔣守雷常務副會長等領導也出席了會議。項目責任單位上海新陽半導體材料股份有限公司（以下簡稱上海新陽）董事長王福祥、項目協作單位中芯國際營運效率優化處助理總監陸偉以及復旦大學、上海交通大學、上海集成電路研發中心等課題單位的領導一同出席會議。
項目負責人、上海新陽總工程師孫江燕匯報了2011年度項目進展情況、取得的研發成果以及項目安排實施計劃。與會專家領導對項目的技術水平給予了較高的評價，對項目工作的進展給予了較高的認可，對上海新陽的發展戰略及取得的成績表示高度贊賞，對項目今后的工作開展提出了指導性意見。會后，葉甜春所長還興致勃勃地參觀了上海新陽。
上海新陽董事長王福祥代表項目責任單位對出席活動的專家與領導表示熱烈歡迎與衷心感謝。他表示將一如既往地堅持既定發展戰略，借助國家科技重大專項的支持，借助公司上市的契機，加大研發投入，加大創新步伐，和各協作、課題單位緊密合作，如期完成02專項任務，如期完成上市募投項目，不辜負國家、政府及各級領導、專家的信任與期望，不辜負廣大用戶和投資者的重托，為國家社會經濟發展作出更大的貢獻。（來自CSIA）
北美半導體設備制造商
2011年9月訂單出貨比為0.75
國際半導體設備材料協會（SEMI）日前公布，2011年9月北美半導體設備制造商接獲訂單9.848億美元，訂單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為0.75, 為連續第12個月低于1； 0.75意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值75美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第5個月呈現下跌。
SEMI這份初估數據顯示，9月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.848億美元，較8月上修值（11.6億美元）減15.3%，并且較2010年同期的16.5億美元短少40.4%。
9月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.1億美元，創2010年6月以來新低；較8月上修值（14.6億美元）短少9.8%，并且較2010年同期的16.1億美元短少18.4%。
“訂單和出貨金額均在持續下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI總裁兼首席執行官Stanley T. Myers指出，“雖然設備制造商在持續投資先進技術，但更大的投資力度需取決于全球經濟前景的穩定”
SEMI訂單出貨比為北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均接單與出貨的比例。出貨與訂單數字以百萬美元為單位。
本新聞稿中所包含的數據是由一家獨立的金融服務公司David Powell, Inc.協助提供，未經審計，直接由項目參與方遞交數據。SEMI和David Powell, Inc.對于數據的準確性，不承擔任何責任。（來自SEMI）
2011年中國MEMS消費增長速度下降
據IHS iSuppli公司的中國研究報告，中國政府抑制經濟增長和控制通脹的行動，將導致中國2011年MEMS購買活動放緩。
中國2010年MEMS消費增長33%，預計2011年增長速度將下降到10%。盡管放緩，但該市場仍保持健康的擴張速度，預計2011年中國MEMS銷售額將達到16億美元，高于2010年的15億美元。到2015年，中國MEMS銷售額將達到26億美元，2010-2015年復合年度增長率為12.1%，如下圖所示。
由于全球宏觀經濟形勢惡化，中國政府最近對信貸采取謹慎立場，今年中國MEMS市場不會重現2010年那樣的強勁增長。接下來的幾年，將有三個趨勢影響中國MEMS銷售額增長：
第一，MEMS產品將通過提供令人渴望的特點和創新功能讓消費者獲得新的體驗，比如在家用電器和手機中提供微型投影儀。
第二，隨著更多的供應商加入這個市場，以及MEMS技術及生產工藝的改善，生產成本將快速下降，就像加速計在最近兩年的表現那樣。這將推動市場的增長。
最后，對智能手機和平板電腦等熱門產品的需求增長，將促進MEMS市場的擴張。
未來幾年，中國市場上增長最快的MEMS領域將是手機與消費市場的麥克風、加速計和陀螺儀。IHS公司預計，2015年該市場的MEMS銷售額將達到13億美元，2011-2015年復合年度增長率為21%。
增長第二快的領域將是汽車與工業MEMS市場，預計2011-2015年復合年度增長率分別為14%和12%。（來自IHS iSuppli）
Gartner：全球半導體銷售額急速放慢
Gartner近日報告稱，2011年全球半導體銷售額已經放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化，此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。
Gartner對PC生產量的增長預期也在下調，上個季度，Gartner預計PC產量增長率為9.5%，目前Gartner將其下調為3.4%，Gartner同時也下調了手機生產量增長預測，第二季度預期增長率為12.9%，最新預測的增長率為11.5%。
由于PC需求和價格的下滑，使DRAM受到嚴重影響，預測2011年將下滑26.6%。NAND flash閃存和數據處理ASIC是今年增長最塊的，約為20%，這主要受益于智能手機和平板電腦的強勁需求。
Lewis說：“由于對日益惡化的宏觀經濟預期，我們已經下調了2012年半導體的增長預測，從8.6%降至4.6%。由于美國經濟的二次衰退可能性上升，銷售預期也進一步惡化，Gartner正在密切監控IT和消費者方面的銷售趨勢，看有無顯著的衰退跡象。（來自SICA）
聯電與ARM攜手并進28納米制程世代
第6篇：半導體技術方案范文
半導體物理學是以半導體中原子狀態和電子狀態以及各種半導體器件內部電子運動過程為研究對象的學科，是固體物理的一個重要組成部分，凝聚態物理的一個活躍分支[1]。半導體物理學是一門公認的難教、難學的課程，為了提高半導體物理學的教學質量，相關院校的教師們提出了許多有益的建議和有效的方法，如類比學習法[2]、多媒體教學法、市場導向法[3]等。基于提高課堂效率、改善半導體物理學課程的教學效果的目標，作者在樂山師范學院材料科學工程專業（光伏方向）的半導體物理學的教學中，對傳統的課堂教學模式進行改革，在半導體物理學的課堂教學中采用“學案導學”教學模式，該文就“學案導學”教學模式在樂山師范學院材料科學工程專業（光伏方向）的半導體物理學課程教學實踐作一簡述，供同行參考。
1 半導體物理學課程教學模式改革的必要性和迫切性
傳統半導體物理學的主要內容包含半導體的晶格結構、半導體中的電子狀態、雜質和缺陷能級、載流子的統計分布、非平衡載流子及載流子的運動規律、p―n結、異質結、金屬半導體接觸、表面及MIS結構等半導體表面和界面問題以及半導體的光、熱、磁、壓阻等物理現象[4]。但是近年來半導體物理發展迅猛，新現象、新理論、新的研究領域不斷涌現。上世紀50～60年代，屬于以固體能帶理論、晶格動力學理論、金屬―半導體接觸理論、p-n結理論和隧道效應理論為主的晶態半導體物理時代；70～80年代則形成半導體超晶格物理、半導體表面物理和非晶態半導體物理三足鼎立的格局；90 年代以后，隨著多孔硅、C60以及碳納米管、納米團簇、量子線與量子點微結構的興起，納米半導體物理的研究開始出現并深化；現在，以GaN為主的第三代半導體、有機聚合物半導體、光子帶隙晶體以及自旋電子學的研究，使半導體物理研究進入一個新的里程[5]。
半導體物理學是材料科學工程專業（光伏方向）的核心專業課程，是太陽能電池原理等后續專業課程的基礎。它是一門理論性較強同時又和實踐密切結合的課程。要透徹學習半導體物理學，既要求有較強的數學功底，熟悉微積分和數理方程；又要求有深厚的物理理論基礎，需要原子物理、統計物理、量子力學、固體物理等前置課程作為理論基礎。由于材料科學工程（光伏方向）培養目標側重于培養光伏工程專業技術人才，而不是學術型的研究人才，在課程設置方面有自己的獨特要求，學生在學習半導體物理之前，沒有系統學習過數學物理方程、量子力學、固體物體、統計物理等專業課程，所以理論基礎極其薄弱，這給該門課程的教學帶來極大的困難和挑戰。而且半導體物理的理論深奧，概念多，公式多，涉及知識范圍廣，理論推導復雜，沿用“教師講學生聽”的傳統課堂教學模式，學生學習興趣不高，直接的結果就是課程教學質量較低，教學效果不好，學生學習普遍被動。面對發展迅猛的半導體物理和目前教學現狀，如果不對“教師講、學生聽”的半導體物理學的課堂教學模式進行改革，難以跟上形勢的發展。為此教師要在半導體物理學教學中采用了“學案導學”教學模式。
2 “學案導學”導學教學模式在半導體物理課程教學中的實施過程
“學案導學”教學模式由“學、教、練、評”四個模塊構成。“學”，就是學生根據教師出示的教學目標、教學重點、教學難點，通過自學掌握所學內容。“教”，就是教師講重點、難點、講思路等。“練”，就是通過課堂訓練和課后練習相結合，檢驗學習效果。“評”，就是通過教師點評方式矯正錯誤，總結方法，揭示規律。“學案導學”教學模式相對于傳統教學模式的改革絕不是一蹴而就的課堂教學形式的簡單改變，而是一項復雜的系統工程，包括教學模式的總體目標確定、教學內容的重新構建、導學案的編寫、課堂教學過程的實施。
2.1 半導體物理學“學案導學”教學模式總體目標的確定
半導體物理學課堂教學模式創新的總體目標是：以材料科學工程專業（光伏方向）人才培養方案和半導體物理學課程教學大綱依據，以學生為主體，以訓練為主線，以培養學生的思維方式、創新精神和實踐能力為根本宗旨，倡導自主、合作、探究的新型學習方式，構建自主高效的課堂教學模式；注重學生的主體參與，體現課堂的師生互動和生生互動，關注學生的興趣、動機、情感和態度，突出學生的思維開發和能力培養；針對學生的不同需求，實行差異化教學，面向全體，分層實施。
2.2 根據人才培養方案構建合理有效的教學內容
半導體物理學的教材種類較多，經典教材包括：黃昆、謝希德主編的《半導體物理》（科學出版社出版）；葉修良主編《半導體物理學》（高等教育出版社出版）；劉恩科、朱秉生主編《半導體物理學》（電子工業出版社出版）。該校教研組經過認真分析，選擇劉恩科主編的《半導體物理學》第7版作為教材，該書內容極其豐富，全書共分13章，前五章主要講解晶體半導體的結構、電子的能帶、載流子的統計分布、半導體的導電性、非平衡載流子理論等基礎知識，第6章講PN結理論，第7章講金屬和半導體的接觸性能、第8章講半導體的表面理論、第9章講半導體的異質結構，第10、11、12章講解半導體的光學性質、熱電性質、磁和壓電效應，第13章講解非晶態半導體的結構和性質；該教材理論性很強，有很多繁雜的數學推導，要真正掌握教材所講內容，需要深厚的數學功底和物理理論功底。該校材料科學工程專業（光伏方向）立足于培養光伏工程的應用型人才，學生理論功底較為薄弱，故我們對理論推導不做過高的要求，但對推導的結果要形成定性的理解。具體要求學生掌握半導體物理學的基本理論、晶體半導體材料的基本結構、半導體材料基本參數的測定方法。根據人才培養方案的要求，我們確定的主要理論教學內容有：（1）半導體中的電子狀態；（2）半導體中的雜質和缺陷能級；（3）半導體中載流子的統計分布；（4）半導體的導電性；（5）非平衡載流子理論；（6）PN節；（7）金屬和半導體接觸；（8）半導體表面理論。對半導體的光學性質、熱電性質、磁和壓電效應以及非晶態半導體不做要求。在課程實踐方面我們開設四個實驗：（1）半導體載流子濃度的測定；（2）少數載流子壽命的測量；（3）多晶硅和單晶硅電阻率的測量；（4）PN節正向特性的研究和應用。
2.3 立足學生實際精心編寫導學案
“導學案”是我們指導學生自主學習的綱領性文件，對每個教學內容都精心編寫了“導學案”。“導學案”主要包括每章節的主要內容、課程重點、課程難點、基本概念、基本要求、思考題等六個方面的內容。以“半導體中的電子狀態”為例，我們編寫的導學案如下：
2.3.1 本節主要內容
原子中的電子狀態：
（1）玻耳的氫原子理論；（2）玻耳氫原子理論的意義；（3）氫原子能級公式及玻耳氫原子軌道半徑；（4）索末菲對玻耳理論的發展；（5）量子力學對半經典理論的修正；（6）原子能級的簡并度。
晶體中的電子狀態：
（1）電子共有化運動；（2）電子共有化運動使能級分裂為能帶。
半導體硅、鍺晶體的能帶：
（1）硅、鍺原子的電子結構；（2）硅、鍺晶體能帶的形成；（3）半導體（硅、鍺）的能帶特點
2.3.2 課程重點
（1）氫原子能級公式，氫原子第一玻耳軌道半徑，這兩個公式還可用于類氫原子。（今后用到）
（2）量子力學認為微觀粒子（如電子）的運動須用波函數來描述，經典意義上的軌道實質上是電子出現幾率最大的地方。電子的狀態可用四個量子數表示。
（3）晶體形成能帶的原因是由于電子共有化運動。
（4）半導體（硅、鍺）能帶的特點：
①存在軌道雜化，失去能級與能帶的對應關系。雜化后能帶重新分開為上能帶和下能帶，上能帶稱為導帶，下能帶稱為價帶。
②低溫下，價帶填滿電子，導帶全空，高溫下價帶中的一部分電子躍遷到導帶，使晶體呈現弱導電性。
③導帶與價帶間的能隙（Energy gap）稱為禁帶（forbidden band），禁帶寬度取決于晶體種類、晶體結構及溫度。
④當原子數很大時，導帶、價帶內能級密度很大，可以認為能級準連續。
課程難點：原子能級的簡并度為（2l+1），若記入自旋，簡并度為2（2l+1）；注意一點，原子是不能簡并的。
基本概念：電子共有化運動是指原子組成晶體后，由于原子殼層的交疊，電子不再局限在某一個原子上，可以由一個原子轉移到另一個原子上去。因而，電子將可以在整個晶體中運動，這種運動稱為電子的共有化運動。但須注意，因為各原子中相似殼層上的電子才有相同的能量，電子只能在相似殼層中轉移。
基本要求：掌握氫原子能級公式和氫原子軌道半徑公式；掌握能帶形成的原因及電子共有化運動的特點；掌握硅、鍺能帶的特點。
思考題：（1）原子中的電子和晶體中電子受勢場作用情況以及運動情況有何不同，原子中內層電子和外層電子參與共有化運動有何不同。（2）晶體體積的大小對能級和能帶有什么影響。
2.4 以學生為主體組織課堂教學
在每次上課的前一周，我們將下周要學習的內容的導學案印發給學生，人手一份，讓學生按照導學案的要求先在課余時間提前預習，對一些基本概念要有初步的理解，對該課內容要形成基本的認識。比如，我們在學習“半導體中的電子狀態”這一內容時，要求學生通過預習要清楚：孤立原子中的電子所處的狀態是怎樣的；晶體中的原子狀態又是怎樣的；半導體硅、鍺的能帶有何特點。在課堂教學中我們的教學組織程序是一問、二討論、三講解、四總結。一問，是指通過提問，抽取個別同學回答問題，了解學生的自主學習情況。二討論是指讓同學們就教師提出的問題開展自主深入的討論。例如就晶體中電子的狀態這一問題，讓學生討論什么是共有化運動；電子的共有化遠動是如何產生的；電子的共有化運動有何特征；電子的共有化運動如何使能級分裂為能帶。讓學生暢所欲言，充分發表自己的意見，教師認真聆聽，發現學生的錯誤認識，為下一步的講解做好準備。三講解是指就三個方面的知識進行講解，其一是就學生討論過程中的錯誤認識和錯誤觀點及時的糾正；其二是對學生不具備的理論知識進行補充講解，例如學生不具備量子力學基礎，就要給學生補充講解量子力學認為微觀粒子（如電子）的運動須用波函數來描述，經典意義上的軌道實質上是電子出現幾率最大的地方，電子的狀態可用四個量子數表示；其三是就難點進行講解，比如原子能級的簡并度，學生理解起來較為困難，就需要教師深入細致地講解；四總結就是歸納本堂課要掌握的重點知識，那些基本概念必須掌握，那些基本公式必須會應用。
第7篇：半導體技術方案范文
關鍵詞：項目管理；評估學；半導體芯片；生產導入
1 引言
當前社會，小到遙控器大到計算機服務器都離不開芯片，芯片已經在我們身邊無處不在。龐大的市場需求使得國內芯片制造企業猶如雨后春筍般涌現。芯片制造的完整過程包括芯片設計、晶圓制造、晶圓封裝及最終測試。復雜的工藝流程和高額的投入成本使得芯片制造特別是封裝測試是企業提高核心競爭力的關鍵所在。
為提高電子制造業的核心競爭力，工業和信息化部于2012年制定了《電子信息制造業“十二五”發展規劃》，大力發展芯片制造業，提升芯片封裝測試的技術水平，擴大芯片制造業的產能和規模。中國芯片制造行業進入了飛速發展的階段。對于企業本身，必須搶在競爭對手之前將產品迅速推入市場，獲得更多的客戶。除了不斷的降低成本，還需要保證產品的質量。選擇正確可行的技術評估方案可以加快生產導入，使得產品順利量產，盡早的推入市場，最終贏得客戶。本文主要是運用項目管理中的項目評估等理論工具結合實際來介紹項目技術評估在芯片生產導入階段的重要性。
2 概述
2.1 項目管理
美國項目管理協會于1987年在《項目管理知識指南》書中對項目管理做了一個大概的定義：項目管理就是指把各種系統、方法和人員結合在一起，在規定的時間、預算和質量目標范圍內完成項目的各項工作，有效的項目管理是指在規定用來實現具體目標和指標的時間內，對組織機構資源進行計劃、引導和控制工作。
2.2 項目技術評估
項目技術評估是對項目所使用的技術、技術裝備和項目實施技術等方面的可行性所進行的評估；這一評估的作用是對項目技術可行性進行科學的分析與評價，以減少項目的盲目決策所造成的損失。項目技術方案在項目實施過程中會有一些優化，所以對于項目技術方案也需要開展項目的跟蹤評估；當人，項目實施并投入一定時期之后，人們還需要對項目技術方案的實際結果進行后評估。
項目技術評估里面所使用的技術方案是項目產品生產過程為保證項目正常運轉而采用的生產技術或項目產品生產制造方法。項目技術方案的選擇是項目技術方案評估的一項起關鍵作用的基本內容。就企業來講，需要相關部門的技術專家通過開會商討確定項目工藝技術方案。該技術方案需滿足國家對企業生產質量體系認證的要求，滿足客戶的特殊要求，符合市場需求，并確保此技術方案時刻圍繞企業自身生產的標準化規范而不偏離。由此，對于項目的正確評估與否直接關系到項目產品的成本、質量和交期，事關整個項目實施的成功和失敗，影響企業能否可持續發展。
3 芯片生產導入的一些問題
3.1 生產周期長
因為目前半導體行業競爭異常激烈，企業如果希望實現可持續性發展，就必須進行創新，所以公司所有部門，人員，上至公司領導層下至工程師，都只對研發階段比較關注，而對生產導入環節不甚重視。實際上，不合理的研發會造成生產和研發環節的脫鉤，不能如期轉入量產，如果在研發初始階段就考慮生產導入的技術指標，同時提高生產導入的技術含量，或及時發現問題，改善后端生產能力，就不會造成在生產導入的時候困難重重，延誤量產。
3.2 工藝參數指標高
芯片封測行業的工藝參數指標隨時間推進越來越高，相反，生產導入周期卻越來越短，這就要求制定專業的生產導入技術評估方案。用專業的視角去制定合理的項目技術評估方案。反之，等到真正客戶訂單進來之后，問題重重，生產跟不上。
4 生產導入階段的技術評估方案
芯片產品的可行性分析需要保證各項可靠性測試成功，從實驗室轉入終端測試機進行模擬測試，若全部通過表明實驗成功。產品進入正式的生產。
4.1 預處理測試無偏移高壓測試
進行“無偏移高壓測試”是用來評估在潮濕冷凝或者潮濕飽和水蒸氣的環境下非氣密封裝固態原件的防潮性能。晶圓的腐蝕是預期的破壞機理。試驗條件包括溫度（121+/ -2攝氏度），相對濕度（100%），氣壓（205千帕斯卡）和持續時間。
4.2 溫度周期循環測試
這項測試是在交替極端高溫和低溫條件下用來確定組件的互連和焊接能力承受機械應力。從這些機械應力可能會導致電氣和/或物理特性永久性的變化。試驗條件包括的時間Ts（最大值），時間 Ts（最小值），循環次數，浸泡時間，斜坡率。
4.3 高溫存儲期限測試
高溫存儲測試是用來測量半導體元器件的穩定性，包括在非電壓力加載在上升的溫度下的存儲期間，可擦除存儲器和電可擦除元器件的數據保持特性。測試的條件由溫度和持續時間組成。
4.4 功率溫度周期循環測試
這項測試適用于那些容易溫度發生飄移和在全部溫度下需要進行開和關的元器件。測試條件由時間Ts（最大值），時間 Ts（最小值），循環次數，停留時間，轉換時間。
4.5 加速溫度和濕度壓力測試
用來評估在潮濕環境下非密閉封裝固態元器件的可靠性。測試條件要求溫度，相對濕度。標稱靜態偏置應用到設備創建電解電池必需品以加快金屬腐蝕。
4.6 高溫運行周期測試
這項測試是用來執行那些在極端溫度下和偏移操作規范下的加速失效機理的應用。通常壓力測試周圍環境在125度浮動。一般的測試時間是持續1008小時。
5 結論
隨著社會的發展，半導體行業的激烈競爭，根據不同客戶的特殊需求，每個產品都非常獨特。針對這種獨特性的半導體項目，要求的技術含量也很高。總之，芯片制造的發展還需要不斷的學習先進的技術經驗，制定更為合理有效的評估方案，使得研發和生產順利接軌，提高企業的核心競爭力。
參考文獻
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[7] Tom Bell. Evaluation of technology in semiconductor manufacturing. International Journal of Production Research， 2008
[8] 尹浩，新產品導入流程研究，四川大學出版社，2003
第8篇：半導體技術方案范文
QuickLogic亞太區總經理馮遠輝說，“就我個人和QuickLogic公司而言，我們是非常看好我們在未來一年中的發展的，特別是在大中華市場。”他并耐心地剖析個中原委。首先是全球的半導體產業在復蘇。2005年，全球半導體銷售額比2004年增長5%左右，各個市場調研公司對2006年的增長普遍的預測是在7%左右，有的機構甚至認為增幅會達到接近20%的增長。他并就他的個人經驗與我們分享：2006年全球半導體市場的增長在7%～10%是合理的。整個市場雖然很難恢復之前的強勢反彈，但值得欣慰的是它還是在回暖。
其次，亞太地區半導體市場的增長在全球范圍內是個最明顯的亮點。無獨有偶，馮遠輝先生亦引用美國半導體行業協會(SIA)的預測──北美和歐洲市場2006的漲幅分別是4.5%和4.9%，而同期亞太地區的市場增長將達到11.4%，市場規模將達到1,151億美金──這將對像QuickLogic這樣一貫重視亞洲市場的公司，起到極大的鼓舞作用。最后，是大中華地區這個“亮點中的亮點”；雖然2005年中國半導體市場的增幅比起2004年要小很多，但他認為經過2001年至2004年這段超長的發展高峰，中國半導體市場的2005年可謂是調整的一年，是回歸理性發展、厚積薄發的一年。
低功耗正中便攜式產品下懷
深究未來2－3年中國市場最看好的應用，馮遠輝先生指出大體有兩塊：一是消費類電子，特別是便攜式消費類產品；另外一塊則是IPTV。就消費類電子而言，QuickLogic看到了消費類電子產品市場增長強勁，并不斷加入新的功能，如Wi-Fi、基于WLAN的VoIP以及MP3/MPEG4播放。這對面向便攜式電子產品研發、以低功耗橋接解決方案為主打的QuickLogic是一個非常不錯的機會。
以QuickLogic為優化Atheros 802.11a/b/g芯片組的微瓦級系統橋接方案為例，該橋接方案基于QuickPCI器件，解決了基于PCI接口的Atheros 802.11a/b/g器件無法直接連接某些沒有內置PCI接口處理器的難題，可幫助Atheros開拓新的市場領域。這一低功耗單片橋接方案非常適合手持GPS以及PDA和智能手機(Smartphone)上基于WLAN的語音通信。
與此同時，QuickLogic還基于另一個合作伙伴──Intel的IntelPXA2XX系列處理器開發出經過優化的微瓦功耗級可編程控制器，所提供的HDD可編程磁盤控制器獨到的結構在提供最高系統帶寬的同時保障了最低功耗。除了提供該可編程控制器本身，QuickLogic還開發了一個完整的HDD磁盤解決方案集，該子卡支持所有兼容IDE接口的磁盤驅動器；有了QuickLogic提供的HDD磁盤解決方案包，電路設計者可以從功耗、性能和成本等角度重新審視系統的架構安排，有效縮短了產品面市時間，降低了開發風險，并使得包括手持導航設備、便攜媒體播放器以及便攜醫療系統在內的應用系統都可從中受益匪淺。
就中國的消費類電子而言，馮遠輝先生認為中國的消費類電子市場潛力巨大，且中國本土市場會有自己獨特的需求，QuickLogic通過與本地系統設計公司合作精準地定位市場并提供本地化的方案。為更好的服務中國本地的客戶，QuickLogic已經在上海設立了代表處，并計劃繼續擴大在華投資，加強與本地廠商的合作伙伴關系。
馮遠輝同時也看好IPTV在中國的發展前景，認為IPTV被市場關注的程度不亞于3G被關注的程度，而且由于已經有IPTV在實際中應用，因此，IPTV已經成為熱點中的熱點。他以為IPTV不僅僅是一種新的傳輸方式，更重要的是它將改變人們的收看習慣──其中一個吸引人的應用就是手機電視。據說現在已經有IPTV的運營商宣布和中國移動等電信運營商合作開發手機電視流媒體業務。
從Component到System Solution
針對當前中國迅速崛起且高速增長的消費及便攜式電子產品市場，QuickLogic憑借獨有的ViaLink專利技術，為系統設計工程師提供靈活的、低功耗、高保密性、非易失性及上電即用的FPGA可編程橋接方案，從而解決由電池供電系統和散熱受限所帶來的功耗技術瓶頸。此外，為滿足用戶定制的需求，QuickLogic在Eclipse II系列產品的內部預置了專用的雙口SRAM、4個PLL以及嵌入式計算單元，使頻率可達到250MHz，而待機電流僅需14mA而已，僅是業內標準的1/3。
QuickLogic低功耗FPGA可編程橋接方案的另一個特色是，用戶不用為購買額外的IP核而付費，只需利用我們已經驗證過的嵌入式IP核即可滿足其系統互聯的需求，從而保證系統的兼容性和無縫整合。此外還可以滿足客戶對產品多樣性、差異性的需求，實現有效利用當前所有的軟件開發支持資源，從而達到客戶迅速切入市場的需求，滿足日益緊迫的功耗要求并保持價格上的競爭優勢。談到未來幾年內的發展藍圖，馮遠輝從兩個方面來簡要闡述：
1. 繼續深耕元器件產品本身：QuickLogic的產品都是基于自有的專利技術──ViaLink metal-to-metal互連技術──實現其卓越的性能，主要表現在超低功耗上。通過ViaLink金屬層互連技術，開發出Eclipse產品線。該產品線的產品由于技術先進、功耗低、工藝成熟等突出特點而受到了業界的追捧。2006年，QuickLogic將在Eclipse產品線的基礎上推出更新一代的新品──Polarpro系列。該系列最顯著的特征就是更低的功耗，關于這個系列的詳細情況，馮遠輝先生小小賣了個關子：“相信大家會在3月時有深入的了解。”
第9篇：半導體技術方案范文
提升運營效率
新公司通過與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商Amkor合作，將Amkor豐富的測試服務經驗和尖端的凈室設施與Qualcomm行業領先的前沿產品工程和開發優勢相結合。
不難看出，實現供應鏈運營的流程化并提升運營效率是Qualcomm建廠的主要目的，畢竟中國市場的智能終端大多數采用驍龍芯片，如此龐大的規模，需要有足夠強的交付能力來支撐。
此次，這一新的制造測試公司也進一步展現了Qualcomm持續投資并幫助增強中國半導體專業能力的承諾，也體現了其在中國半導體市場領先優勢的進一步提升。通過設立并運營這一半導體測試中心，Qualcomm將更加關注客戶服務，持續提升其運營水平，并擴大其在華業務規模。
Qualcomm全球運營高級副總裁陳若文表示： “新公司的成立體現了Qualcomm持續投資并幫助增強中國半導體專業能力的承諾，同時體現了我們在中國半導體市場領先優勢和服務客戶能力的進一步提升。” 新公司將讓Qualcomm更好地深入了解制造測試流程，并為測試工程開發團隊提供及時反饋，從而進一步完善測試程序和硬件，提升運營效率。
植根中國
Qualcomm作為全球無線技術及半導體領軍企業，擁有眾多關于半導體工藝和設計的領先技術。這家公司也是首批與中國半導體企業深入合作的國際領先企業之一，植根中國理念漫步前行。
近日，Qualcomm還公布了公司2016年第四季度財報，Qualcomm第四季度營收為62億美元，凈利潤為16億美元（約合人民幣108億元），去年同期為11億美元，同比增長51%，超出了市場預期，究其原因主要得益于芯片銷售表現良好，累計達到2.11億片，總設備銷售額為742億美元，同比增長27%。
一位深諳芯片領域市場的觀察家也對《通信產業報》（網）記者表達了相同的觀點：“Qualcomm的亮眼成績，主要原因來自于與中國智能機制造商新簽專利授權協議，以及移動芯片業務銷售成長的助力。”
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