《印制電路資訊》創(chuàng)刊于1900年,經(jīng)國(guó)家新聞出版總署批準(zhǔn),由深圳電子行業(yè)協(xié)會(huì)主管主辦的工業(yè)技術(shù)期刊。本刊堅(jiān)持為社會(huì)主義服務(wù)的方向,堅(jiān)持以馬克思列寧主義、思想和鄧小平理論為指導(dǎo),貫徹“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”和“古為今用、洋為中用”的方針,堅(jiān)持實(shí)事求是、理論與實(shí)際相結(jié)合的嚴(yán)謹(jǐn)學(xué)風(fēng),傳播先進(jìn)的科學(xué)文化知識(shí),弘揚(yáng)民族優(yōu)秀科學(xué)文化,促進(jìn)國(guó)際科學(xué)文化交流,探索防災(zāi)科技教育、教學(xué)及管理諸方面的規(guī)律,活躍教學(xué)與科研的學(xué)術(shù)風(fēng)氣,為教學(xué)與科研服務(wù)。理論聯(lián)系實(shí)際,開展教育科學(xué)研究和學(xué)科基礎(chǔ)理論研究,交流科技成果,促進(jìn)學(xué)院教學(xué)、科研工作的發(fā)展,為教育改革和社會(huì)主義現(xiàn)代化建設(shè)做出貢獻(xiàn)。曾用名:《電子信息·印制電路與貼裝》、《印制電路與貼裝》。
總編寄語(yǔ)、編者的話、市場(chǎng)分析、特別策劃、SPCA動(dòng)態(tài)、友會(huì)動(dòng)態(tài)、行業(yè)動(dòng)態(tài)、學(xué)術(shù)會(huì)議、企業(yè)報(bào)道、專家論壇、技術(shù)交流等。
地址:深圳市南山區(qū)南海大道3003號(hào)陽(yáng)光花藝大廈9H,郵編:518054。
1.來(lái)稿要求論點(diǎn)明確、邏輯嚴(yán)密、文字精煉,論文必須包括題目、作者姓名、作者單位、單位所在地及郵政編碼、摘要和關(guān)鍵詞、正文、參考文獻(xiàn)和第一作者及通訊作者(一般為導(dǎo)師)簡(jiǎn)介(包括姓名、性別、職稱、出生年月、所獲學(xué)位、目前主要從事的工作和研究方向),在文稿的首頁(yè)地腳處注明論文屬何項(xiàng)目、何基金(編號(hào))資助,沒有的不注明。
2.題目要求精簡(jiǎn)地說(shuō)明主題,字符在20字以內(nèi)。由主題詞加定語(yǔ)構(gòu)成,忌含混、放之四海而皆準(zhǔn)的表述,忌用非公制外文和縮略字母。
3.摘要要求有實(shí)質(zhì)內(nèi)容,包括目的、方法、結(jié)果、結(jié)論等要點(diǎn)。摘要允許從引言、正文或結(jié)論中摘出。摘要不應(yīng)寫成論文結(jié)構(gòu)介紹。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不超過300字,但多數(shù)論文摘要的問題是過短,不反映要點(diǎn)。應(yīng)開門見山,不得使用“本文……”字樣。
4.關(guān)鍵詞:從題名和摘要中選擇3~8個(gè)能反映論文重要信息的詞或詞組。第1個(gè)關(guān)鍵詞列出該文主要工作或內(nèi)容所屬學(xué)科名稱。學(xué)科體系采用國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布的學(xué)科分類與代碼(國(guó)標(biāo)GB/T13745-92);第2個(gè)關(guān)鍵詞列出該文研究得到的成果名稱或文內(nèi)若干個(gè)成果的總類別名稱;第3個(gè)關(guān)鍵詞列出該文得到上述成果或結(jié)論時(shí)采用的科學(xué)研究方法的具體名稱,對(duì)于綜述和評(píng)述性學(xué)術(shù)論文等,此位置分別寫"綜述"或"評(píng)論"等,對(duì)科學(xué)研究方法的研究論文,此處不寫被研究的方法名稱,而寫所應(yīng)用的方法名稱。
5.引言:引言可以作為論文的一節(jié),也可以是正文前的一段無(wú)標(biāo)題文字。應(yīng)鮮明簡(jiǎn)潔,不要圖表、公式。內(nèi)容必須包括三方面:論文的概念、起點(diǎn)和點(diǎn)題,缺一不可。
(1)概念,是為了讓非專業(yè)人士也能看懂研究方向。
(2)起點(diǎn)(緣由),就是國(guó)外、國(guó)內(nèi)誰(shuí)研究過,現(xiàn)狀及問題,以便并引出主題,并讓人知道創(chuàng)新點(diǎn)所在。
(3)點(diǎn)題,點(diǎn)出主題,即本文要如何解決問題,允許在此作論文結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介。
6.正文:正文要分節(jié),合理分節(jié)并擬定小標(biāo)題可以突出重點(diǎn),有助于理解。正文發(fā)揮余地最大、最靈活,但也應(yīng)包含三方面內(nèi)容:鋪墊、主題和證明。
(1)鋪墊,可以包括基礎(chǔ)概念、系統(tǒng)簡(jiǎn)介、量化現(xiàn)狀和問題等。以便與非專業(yè)人士的知識(shí)銜接,使人能看得懂主題和證明。注意引用公式、論點(diǎn)必須用角標(biāo)標(biāo)明出處,否則就是剽竊;引用只要結(jié)果不要推導(dǎo);不要喧賓奪主,篇幅要顯著少于后兩部分。
(2)主題,闡明想做或已經(jīng)完成的是什么,原理和特點(diǎn),但不應(yīng)包括如何操作的說(shuō)教。
(3)證明,通過理論推演、仿真或?qū)嶒?yàn)及其分析、小結(jié),證明主題的正確性。
(4)文中論述應(yīng)思路清晰、邏輯嚴(yán)密、數(shù)據(jù)可靠、語(yǔ)言簡(jiǎn)潔、行文流暢;文中的物理量、計(jì)量單位必須符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(國(guó)標(biāo)GB3100~3102—93);文中外文符號(hào)的文種、字體、大小寫、上下標(biāo)應(yīng)清楚、準(zhǔn)確,對(duì)于易混淆的符號(hào)可用鉛筆加以標(biāo)注。要盡量多用圖表直觀地表達(dá),圖表要有自明性,使用中文表頭、坐標(biāo),無(wú)需解釋就能看懂。忌同一信息在文中重復(fù)引用描述。
7.結(jié)論:與引言和正文呼應(yīng),肯定自己的論點(diǎn);指明自己的創(chuàng)新點(diǎn);介紹應(yīng)用或應(yīng)用方向;指出今后努力方向。不十分肯定時(shí)可用“討論”代替“結(jié)論”,但不得使用“結(jié)束語(yǔ)”、“小結(jié)”之類標(biāo)題。結(jié)論中不應(yīng)有圖表、公式。
8.參考文獻(xiàn):應(yīng)選引作者在研究范圍內(nèi)閱讀過的,最主要的,發(fā)表在正式版物上的文獻(xiàn)。在論文中要依次引用。文末所列參考文獻(xiàn)的著錄項(xiàng)目為:
(1)專著:作者.書名[M].版本(第1版略).出版地:出版者,出版年;
(2)期刊:作者.題名[J].刊名,出版年,卷(期):起止頁(yè)碼;
(3)論文集:作者.題名[A].論文集名[C].出版地:出版者,出版年,起止頁(yè)碼;
(4)學(xué)位論文:作者.題名[D].保存地點(diǎn):保存單位,年號(hào);
(5)專利文獻(xiàn):專利所有者.題名[P].專利國(guó)別.專利文獻(xiàn)種類,專利號(hào),出版日期;
(6)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):起草責(zé)任者.標(biāo)準(zhǔn)代號(hào),標(biāo)準(zhǔn)順序號(hào),發(fā)布年,標(biāo)準(zhǔn)名稱[S].出版地:出版者,出版年。
注:作者姓名不超過3人者全部寫出,超過者只寫前3名,后加"等"或"etal"。參考文獻(xiàn)反映作者知識(shí)的廣度和深度,不限于中文,教科書不可多,不宜過陳舊。
9.稿件請(qǐng)勿一稿多投。網(wǎng)上在線投稿時(shí),我們會(huì)即時(shí)給以回復(fù),一般不超過5個(gè)工作日。若未收到回復(fù)時(shí),請(qǐng)及時(shí)詢問。
10.本刊實(shí)行三審制(編輯初審,專家評(píng)審,主編終審),初審?fù)ㄟ^后,請(qǐng)同行專家評(píng)審,編輯根據(jù)專家的意見篩選擬錄用的稿件返回作者修改,對(duì)不宜錄用的稿件及時(shí)通知作者退稿。作者修改后送責(zé)任編輯審查是否按審稿意見修改,通過后送主編終審,決定是否錄用。稿件是否錄用一般在4個(gè)月內(nèi)做出答復(fù),逾期未接到任何通知者,稿件可改投它刊,但要告知我編輯部。
11.稿件一經(jīng)錄用,編輯部可對(duì)稿件作適當(dāng)刪改、加工,若不同意請(qǐng)予以說(shuō)明。
激情歲月——90年代:電子產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)機(jī)遇
超厚銅PCB制作技術(shù)研究
這十年港資PCB企業(yè)漸行漸遠(yuǎn)
B高速鉆孔機(jī)的結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)
東南亞印制電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況
PCB微孔鉆削加工摩擦磨損機(jī)理探討
中國(guó)電子玻纖發(fā)展及市場(chǎng)前景
全球電子玻璃纖維布的發(fā)展分析
全球線路板市場(chǎng)詳細(xì)分析及預(yù)測(cè)
印制板表面可焊性處理與焊接
HDI剛撓結(jié)合板制作技術(shù)研究
日本內(nèi)置元器基板技術(shù)新發(fā)展
PCB生產(chǎn)中的電鍍光亮純錫淺談
化學(xué)鎳金工藝中漏金影響因素探討
納米化學(xué)復(fù)合鍍的開發(fā)及應(yīng)用研究
蓋覆銅偏薄問題的分析和改善
金屬基覆銅板熱阻影響因素及測(cè)試方法
移動(dòng)終端電子驅(qū)動(dòng)FPC的發(fā)展
世界FPC基材用PI薄膜的生產(chǎn)現(xiàn)況
資助項(xiàng)目 | 涉及文獻(xiàn) |
國(guó)家科技攻關(guān)計(jì)劃 | 1 |